苹果计划在3年内推出自研 5G 基带；U1 芯片由苹果完全自研

  苹果将在 3 年内推出自研 5G 芯片

众所周知，大量消息显示苹果将在明年发布 5G iPhone，但它们用的是高通的基带芯片。

Fast Company 今天发表的一份报告证实了苹果计划在不到三年的时间内发布自己的 5G 基带芯片。不过，这是乐观情况下的估计。即便苹果以 10 亿美元收购了英特尔的调制解调器业务，这个时间表也很激进。

根据路透社今年早些时候分析，苹果带有自研 5G 基带的 iPhone 有很大可能延迟到 2022 年才能推出（原本预估是 2021 年），这与 Fast Company 的报道时间点一致。

研发 5G 基带芯片需要面临很多困难，哪怕现在还没有 5G，苹果内部的芯片团队也一直面临着蜂窝基带天线的挑战，为了改善 iPhone 信号问题，苹果在不断改进天线设计。而设计和制造自家第一个基带芯片更是一项艰巨的任务，除了设计芯片本身之外，还得拥有天线的专利权，还必须经过漫长的认证。其中设计和制造工作只是完成了第一步，生产出符合标准的 5G 基带后，苹果需要对其反复进行网络优化测试，以确保其与运营商网络兼容；确保符合全球标准；满足 FCC 要求。后期艰巨的测试和认证过程，才是苹果真正的难题。

在英特尔的 5G 基带业务步履蹒跚之前，苹果最初其实是希望两家的合作关系朝集成 SoC 上发展：将英特尔 5G 基带直接集成到苹果 A 系列处理器中。显然，这是一项很新的技术，直到现在正式发布 5G 集成 SoC 的也只有高通华为三星三大厂而已（联发科即将发布），报告预测到苹果 A15 也无法实现 5G 集成。可以预见，当 iPhone 还用着外挂 5G 基带的时候，走在前面的安卓手机已经大范围拥抱 5G 集成 SoC 了。

当然，对于 iPhone 是否需要主动去引领 5G 潮流还是等待一切条件成熟后才去追赶这个潮流，无论用户还是媒体都意见不一。从发展的眼光看，一个阶段的滞后会导致后续一个系列技术的落后，俗话说发布一代研制一代，据称现在 5G 相关的新技术基本研发完毕，专利市场也基本瓜分完毕，等 iPhone 好不容易终于用上 5G 集成芯片的时候，没准别人的 6G 都已经在路上了。

   拆解确认 U1 芯片由苹果自研

早先有传言称苹果公司正在使用 Decawave 提供的超宽带 DW1000 芯片，该芯片可提供基于无线电的精确定位（误差小至 10 厘米）。不过最近对 iPhone 11 中 U1 芯片的拆解结果告诉我们，苹果使用的完全是自己设计的芯片。

著名拆解网站 iFixit 表示，苹果的芯片与 DW1000 的设计不同，但是使用了相同的标准，因此可与 Decawave 芯片的第三方设备兼容。

iFixit 称，苹果在过去十年中已成为芯片巨头。他们现在在自己的设备上提供 A，M，W，H，T 和 S 系列处理器和协处理器。U1 无线处理器是最新添加的产品，出现在新的 iPhone 11 系列中。该芯片最初被认为由 Decawave 许可，但实际上是苹果自己设计的。 

Decawave 在一份声明中告诉我们：“苹果自己设计了符合 802.15.4z 的芯片组，该芯片组可以与 Decawave 芯片兼容。”拆装 Decawave 芯片的 TechInsights 技术人员则告诉我们，苹果的 U1 芯片与 DW1000「绝对不同」。

与 WiFi 的 20MHz 宽频频道和蓝牙的微弱 2MHz 频道相比，U1 芯片在 UWB 的频谱范围内可以利用 500MHz 频道。这是一个巨大的飞跃，极大地提升了带宽、速度，缩小了延迟。

U1 芯片目前用于精准隔空传送，将来可能用于定位 Apple Tags，这是尚未发布的 Tile 式追踪器版本。不过，该芯片的功能远远不止此。有趣的是，尽管苹果自己的芯片符合超宽带（UWB）标准，可与其他设备中的类似芯片兼容，但苹果并未加入UWB 联盟。

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