骁龙 8 Gen1/天玑9000，两巨头旗舰4nm芯片命名不寻常

时值年底，上游芯片厂商又在为2022年初重磅旗舰新品造势。随着12月1日高通将召开新一届骁龙技术峰会，业界猜测骁龙888的继任者会登场，不过并非命名之前盛传的骁龙898，而是骁龙8 Gen 1。无独有偶，另一大芯片阵营联发科也有消息爆料：全新旗舰芯片天玑2000将正式命名为天玑9000系列。

根据此前爆料显示，这两款相互竞争的旗舰芯片都采用了最新4nm工艺打造，并且都采用了X2超大核加持的1+3+4三丛集设计。

骁龙 8 gen1：三星4nm工艺，1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.8GHz小核，Adreno 730 GPU。

天玑9000：台积电4nm工艺，1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，Mali-G710 MC10 GPU。

整体来看，两者的账面参数基本持平，最大的差别可能就是在代工厂商的选择；而天玑9000的台积电工艺目前是更被大家看好的，升级到v9架构的天玑9000还有爆料称：安兔兔跑分也已经超过100万，所以该芯片也被认为会是联发科高端旗舰的翻身之作。

为何高通在新一代旗舰芯片命名上没有延续888的规律？有消息称骁龙900系列或用于二合一产品甚至笔记本电脑设备中，这样即便在发热与功耗上再有所增加也无需过分担心。事实上，早在今年7月份高通新CEO安蒙正式就任后就在媒体交流中指出，高通完全自研架构的CPU会在2022年登场，面向高性能笔记本。这颗芯片由原苹果资深架构团队（NUVIA）操刀，相较于Intel、AMD、苹果平台竞品，有着更好的续航水平。