今年6月底，三星宣布3nm工艺已经实现量产。虽然还不知其实际落地芯片的良品率以及功耗、性能，但在时间点上是领先竞争对手台积电。不过由于三星接连在5nm、4nm工艺良率方面问题多多，造成高通等大客户纷纷转投台积电，不知道这次3nm量产后哪家芯片厂商愿意尝鲜？
根据三星官方介绍，在3nm芯片上，其放弃了之前的FinFET架构，采用了新的GAA晶体管架构，大幅改善了芯片的功耗表现。与5nm相比，新开发的3nm工艺能够降低45%的功耗，减少16%的面积，并同时提升23%的性能。
不仅率先实现3nm工艺量产，三星还计划在 2023 年引入第二代 3 nm工艺（3GAP），据悉可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同时面积减少35%，效果比这一代3GAE更好。
丢掉高通这样的大客户有多恐怖？根据调研公司数据统计，2022年第一季度，在高通骁龙8代SoC的推动下，三星在智能手机芯片这一单品的份额方面占据了优势，达到60%，一下就占据了绝对主导地位。但后面的事情大家也是知道的，由于良品率、发热量大等凸出问题，新一代骁龙8+就改用台积电4nm芯片了。
为了重新博得大客户的青睐，三星也是痛定思痛加大投入。仅三星平泽园区一个工厂，总投资就超过240亿美元；李在镕还宣布计划未来五年，将在芯片、生物科技等领域，投资3550亿美元(约合2.4万亿元人民币)。此外，李在镕还马不停蹄访问了欧洲三国，试图从荷兰ASML抢购更多的EUV（极紫外光）光刻机…
但愿三星所做的这些努力没有白费，毕竟台积电一家独大后的垄断隐患还是可预见的。而仅在2022年Q1，台积电就占据了70%的应用处理器（AP）、系统级芯片（SoC）和手机调制解调器的代工生产，实属惊人。
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