好货不怕晚，昨天AMD CES苏姿丰在CES 2019上进行主题演讲，宣布众多新产品的到来，特别是基于全新的7nm制程。
昨天，AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）在其CES 2019年主题演讲中表示，基于顶尖7nm工艺和业界领先的计算及图形显卡设计的紧密结合，2019年AMD预计将在计算、游戏和可视化技术方面实现历史性飞跃，她公布了全球首款7nm游戏图形处理单元AMD Radeon VII，并详细介绍了世界上首屈一指的超薄笔记本电脑处理器，现场发布了第二代AMD锐龙移动处理器（3000系列），并首次公开展示了即将推出的7nm第三代AMD锐龙台式处理器。Radeon、Ryzen、EPYC，AMD旗下的全部终端都将在年内实现7nm量产。
其中最快上市的AMD Radeon VII。它经过专门设计，旨在为一系列应用提供卓越性能和惊人体验，其中包括最新3A级游戏、电子竞技和虚拟现实（VR）游戏，专业3D渲染和视频编辑应用程序以及下一代计算工作负载。与AMD Radeon RX Vega 64显卡相比，AMD Radeon VII显卡提供的显存容量增加了2倍，显存带宽增加了2.1倍，游戏性能平均提升29%，专业内容创意软件平均性能提升36%，在最高分辨率下和最高画质设定当中实现极速帧率。它还能提供1080p、超宽1440p和4K分辨率无缝，高刷新率HDR游戏，并在锐利，色彩充满活力的8K显示器上启用下一代照片和视觉创作应用程序。
预计，该产品将于2019年2月7日开始供货。
Zen 2 x86核心架构、采用世界领先的7nm制程的第三代Ryzen桌面处理器有望成为新的性能标杆，并将成为世界上首款支持PCI-E 4.0规范的PC平台。该产品计划于2019年年中推出。
基于“Zen 2”x86核心的、代号为“Rome”的世界上第一款7nm数据中心CPU。在使用模拟大型生物分子系统的科学应用程序NAMD演示中，Lisa Su展示了数据中心处理器性能的逐步增加功能，揭晓了下一代AMD 霄龙处理器强大的实际应用性能。通过使用基于霄龙的系统，AMD正在帮助科学家推进他们的研究，以更快地发现下一个重大解决方案。
代号为“Rome”的AMD霄龙处理器将按计划在2019年中发货。
搭载Radeon Vega Graphics显卡的第二代AMD锐龙移动处理器基于12nm制程，已经上市的产品中包括15W面向高移动平台的U系列以及35W面向高性能的H系列等多款。第二代AMD锐龙移动处理器拥有长达12小时的日常办公或10小时的视频播放电池续航能力，支持4K HDR流媒体和微软Modern PC功能，给Modern PC购买者带来至尊的娱乐体验。
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