如果只是CPU核心数量增加或者频率提升就是PC的创新，那么真的就是创新乏力了！不升级也罢。然而创新不会辜负人们的等待，从零组件到平台，从桌面到移动，代际更迭所呈现的全新应用场景，是以今天的眼光无法衡量的产品，因为它是未来。
虽然不再有暑假促销的需求，但是全球PC业新产品新技术的集中发布期仍然是6月到7月的这段时间，用各类展会串联起来，以Computex为开端倾向于PC及零组件，E3是游戏/主机的天下、CES Asia展示新潮消费电子产品，收尾的ChinaJoy再回娱乐。
在今年Computex上，英特尔不仅发布了新一代的酷睿处理器产品，而还带来了十大创新技术/产品，让PC不再是CPU的独角戏，而是联动整个PC产业链不同纬度和层面的纽带，让创新从单点扩展到全面，并渗透到传统及新兴的各个领域。
摩尔定律得以实现，无论是性能提升还是成本下降，均与制程工艺的改进密切相关。在不断优化14nm制程之后，英特尔开始在10nm加速，10nm是象征，但只是一个开始，持续加速中。根据此前投资会议上所透露出的信息，英特尔的10nm制程今年全面导入，首款产品就是面向新型移动计算平台的10代酷睿产品，并保持每年制程优化的方式更新到10nm+、10nm++，2021年将引入7nm制程。
借助10nm制程节点，英特尔在10代酷睿上导入了全新的设计理念，一方面继续压低功耗、简化（主机）设计，另一方面又导入AI特性、优化终端产品体系，使PC从单纯的计算工具，像智能平台、智能系统方向演进。
如首款10nm制程产品，代号为Ice Lake的10代酷睿U/Y系列采用了全新“Sunny Cove”核心架构，结成了新一代的AI图形核心和英特尔Deep Learning Boost（英特尔DL Boost）人工智能（AI）技术，使PC的AI性能提升为此前的2.5倍。能听、能看只是开始，AI新技术要让PC听得见、看得到，更要在低功耗、低延时条件下听得懂、看得懂、理解得了。
AI倾向的变化，是Sunny Cove与此前数代产品所使用的计算架构最大的变化，因此可以说10代酷睿U/Y系列产品向着“诸葛亮”的方向发展，这也是新架构率先出现在低功耗平台上的原因——小巧化、集成化、贴身化。很快，具体地来说就是年底前后，高性能导向的10代酷睿（Comet Lake）产品也将发布，它可是不折不扣的“猛张飞”。
不要以为Foveros 3D封装技术说说就结束了，它也是刚刚开始！与10nm、10代酷睿同步。从通铺（单片）到四合院（2D集成）再到摩天大楼（3D集成），CHIP非常看好的3D封装这种未来半导体制造技术。多IP组合灵活（异构），并且占用面积小、功耗低，是Foveros最显著的特点。
Foveros 3D封装技术的应用领域非常广泛，英特尔年初公布的Lakefield全新客户端平台只是个开始，它将高性能Sunny Cove内核、4个低功耗Atom内核整合在P1274 10nm制程计算芯片上，与P1222 22FFL（22nm改进工艺）工艺的I/O芯片、PoP整合封装的内存芯片纵向封装在1mm厚的一颗芯片上，可有效降低能耗和缩小空间占用。
实际上，除了面向个人的产品，3D封装技术已经在英特尔的各条产品线开花结果，Nervana加速器及Agilex FPGA产品也即将开始出货。
Centrino迅驰，算得上个人电脑历史上最成功的平台推广计划，它与当年IBM推出PC、其他厂商向其兼容的模式完全不同，上游厂商与OEM共同打造产品标准，加速产品技术成熟和商品化，是英特尔平台计划的鲜明特色。
如果说迅驰使移动计算被广泛接纳、Wi-Fi成为标准配置，超极本使轻薄成为笔记本电脑的主流，那么全新的雅典娜（Project Athena）计划则带来了智慧的、融入生活的电脑。根据英特尔与众多OEM厂商共同制定的平台计划，电池续航时间、性能、响应速度、连接、轻薄的外形等产品标准，并将随着技术水平提高而年度调整和优化。
具体到2019年来说，雅典娜计划目标规范1.0已经公布，
主要技术解决方案包括：
按下电源1秒钟可恢复的即时工作能力；
Core i5/i7、>8GB双通道内存、256GB以上NVMe SSD等性能和响应能力；
包括远程语音服务和支持OpenVINO和WinML等职能引擎，通过DL Boost加速AI处理；
USB-C接口快速充电能力及长续航能力；
Wi-Fi 6（Gig+）、Thunderbolt 3等的连接能力；
触控屏、高精度触控板，更时尚，更轻薄及 2 合 1 设计，拥有窄边框，可带来更沉浸式体验的外形要求。
除了年内就将有十余款英特尔 OEM 合作伙伴的设计产品上市，如宏碁Swift 5、戴尔XPS 13二合一、惠普 Envy 13 Wood和联想Yoga S940等，英特尔还推出了个概念产品，摸索未来产品设计方向。
越来越多的设备开始接入网络，5G是选项之一，而拥有速度和成本优势的Wi-Fi仍将是主流，如今正式更名为Wi-Fi 6的802.11ax随着9代及10代酷睿平台，成为新产品的标准配置。
除了为终端产品提供无线模块，英特尔还推出了无线基站的解决方案，从端到端地完成Wi-Fi 6的部署。
在终端产品上，英特尔提供了两种不同集成度的解决方案：采用通用的PCI-E（M.2）或USB接口的Intel Wi-Fi 6 AX200，以及集成度更高、成本更低的CNVio2接口Intel Wi-Fi 6 AX201。前者可以适配各品牌、代际和平台的PC，是通用型的解决方案，而后者是10代酷睿独有的特性，最小12mm x 16mm x 1.65mm的M.2 1216封装可大幅节约主板空间占用。
这几年，无线AP端的技术跟进速度明显跟不上设备的发展，英特尔联手网络设备厂商，加速推进Wi-Fi 6设备的推出速度以及价格合理化，如今已经有NETGEAR Nighthawk AX4、TP-Link Archer AX50等多款设备发布。这种端到端的解决方案被英特尔称之为Gig+，2×2的MIMO天线布局，4空间流实现160MHz的信道捆绑，轻松实现过1Gb/s的无线网络连接速度。
如果说Sunny Cove核心带来DL Boost，加速AI处理，那么重新谋求独立GPU市场的英特尔，在Ice Lake上整合的Gen11（第11代）核显，则AI和图形两条腿走路，同时满足当前和未来应用的需求。GPU计算核心的密度和并行性，天然就是深度学习和机器学习的硬件架构，随着英特尔开放平台对OpenVINO和WinML等智能引擎的支持，并支持所有主要 API，如 DirectX、OpenGL、Vulkan、OpenCL和Metal，一颗10代酷睿CPU就能应对多种AI应用场景。
回到图形领域，Gen11的性能更是可圈可点，不要忘记它与CPU核心共DIE，而不是靠单独“粘”一颗GPU DIE在芯片上。目前公布的Gen11包括3个版本，最高性能的Iris Plus拥有64个EU，在保持整颗CPU TDP仍为15W情况下，实现两倍的性能提升，不仅能以1080p分辨率愉快的游戏，而且专用处理硬件可同时处理HEVC编码、4K HDR播放等工作。
开放且通用的平台，是英特尔平台化的核心竞争优势之一，10代酷睿也是首款将ThunderBolt 3集成到平台内部，同时由于英特尔以将相关接口的专利免费授权给USB使用，未来PC及移动终端接口将重回一统——USB-C/ ThunderBolt 3，而且是目前最快的40Gb/s速度。
针对集成进片上的ThunderBolt 3功能，10代酷睿重新设计了平台架构，让设备能够与系统更快更便捷的连接，同时相关元器件、接口成本也将进一步亲民，最终有望与当前USB接口达到相同水平。
除了面向个人消费者酷睿产品突飞猛进，面向商业客户的酷睿博锐产品线则稳扎稳打，不断增强CPU及平台的管理维护能力。其中，与9代酷睿博锐平台搭配的芯片组更新为Q370、ME（管理引擎）版本升级到12.0，并增加了对嵌入式平台的支持，内置安全功能，具有远程可管理性和稳定性。此次英特尔总计推出多达14款酷睿博锐产品，覆盖高性能移动（H系列）和台式机（S系列）PC等不同领域，涵盖Core i9/i7/i5等多个品牌。
其中Core i9 vPro首次推向市场，提供最多8核16线程的处理能力，可在台式电脑上达到5GHz睿频频率，并在移动端上带来高达4.8GHz睿频频率。同时面向桌面产品的S 系列包括 35、65 和 95W TDP选项，无论是小型台式机、传统塔式和还是现代触摸屏一体机等产品形态，均有合适功耗和性能的产品对应。另外，Q370 PCH内集成802.11ac MAC功能组件，台式电脑扩展高性能Wi-Fi网络也变得与笔记本电脑一样方便。
存储，电脑性能的羁绊，无论是内存（Memory）还是外存（主要为硬盘）。
近年来，DDR4/LPDDR3容量和速度提升乏力，而现在，是踩下油门的时候了。一个多月前，英特尔开放了主流PC平台对128GB（双通道，每通道64GB）容量内存的支持，这让单模块32GB的大容量内存看到了机会。
如今，更换了全新内存控制器的10代酷睿正式开启了大容量和高速度内存模式，不仅新增支持LP4x内存，而且DDR4频率进一步大幅提升，速度分别达到3733MHz和3200MHz，比前代产品及竞争平台提升1/3以上。现在，球又回到了内存厂商脚下，要知道此前酷睿产品普遍就可以跑到3600MHz甚至4000MHz内存速度，而3000MHz以上16GB的内存模块十分难产，价格依旧昂贵。平台官方支持更高的内存速度，将如Wi-Fi 6的快速普及一样，推动整个产业链技术快速迭代。
更大更快的内存，解决的是CPU与其所处理的数据间的瓶颈问题，而Optane（傲腾）就更不简单了，打破内存与存储之间的瓶颈，只是它的部分功能。如今的Optane不是一款产品，而是多个存储数据环节的关键加速器：加速HDD甚至SSD的Optane Memory（傲腾内存）、加速存储的Optane SSD（傲腾固态盘）和Optane DC Persistent Memory（傲腾数据中心级持久内存）。
面向消费领域，英特尔提供多达3种不同使用场景的Optane产品：稍早发布的Optane Memory H10系列混合固态盘、Computex上发布的Optane Memory M15加速模块以及Optane SSD 800P系列纯3D XPoint介质盘。面向企业级市场的Optane DC Persistent Memory业已开始规模出货，与DRAM组合，为海量内存需求应用，提供TB内存解决方案，并优化内存、外存访问流程。
具体来说，Optane Memory H10在单一M.2 2280模块上同时集成了Optane Memory和QLC SSD两种介质和功能，前者的低延时、长寿命结合后者的大容量、低成本，大幅改善入门级PC产品的读写速度、存储结构、电力消耗及空间占用。M15是“传统”的Optane Memory存储加速产品M10的升级版，它进一步优化性能和功耗、改用PCI-E 3.0 x4接口以及更多容量选择。
Compuetx上发布的Core i9-9900KS是9代酷睿性能/频率提升的特别版，虽然要到圣诞节前后才会真正上市，但是它所展现出的全核心5GHz运行能力令人浮想联翩。现场展示中，使用今天的散热装备，就能让所有核心保持在5GHz速度，并且可以稳定输出负载。
如今的处理器都有所谓Boost之后的运行速度，以满足短时、单（少）线程高性能需求，而因功耗及功耗墙限制问题，无法全核心、长时间的极速工作。Core i9-9900KS更像是英特尔制程极端性能表现的炫技，10核心的10代酷睿（Comet Lake）到来之前，它将是英特尔性能的旗帜，且不跨出LGA 1151的大框架。
当然，7nm制程加持的Ryzen 3000能够拥有更多的CPU核心数量，并且宣称单指令周期性能有大幅提升，到实际应用中，受制于多核并发时的频率，单个线程及全核并行状态下的性能几何，还请待CHIP的后续测试。
无论是雅典娜计划定义的新形态PC，还是围绕性能展开的CPU、存储或者连接能力，多专多能的PC已经不满足于某个或某些能力的增强。在平台化策略的推进下，英特尔制程开路、平台推进、技术逐个突破的生态圈进一步成熟。看似一口气推出的十项产品技术升级，实则已经携手产业链酝酿许久，拿到台前时，已然瓜熟蒂落。这大概就是英特尔高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant在Computex上主题演讲《Together（共生）》的真正意义吧！
联系客服
