成名于主板的华硕，针对不用的PC应用领域，将主板产品线逐渐细分，但品质基因从未改变。
7月23日会后，有幸对华硕电脑开放平台中国区主板产品总监张楠先生、华硕电脑全球ROG主板产品总监吴卓冈先生和华硕电脑全球主板产品总监陈佳麒先生进行了深入沟通。以下为采访实录。
华硕有着30年主板设计和制造的经验，并且一直保持市场占有率和品质的领先地位。
随着CPU核心数量越来越多，主板的设计趋势也发生了变化。毋庸置疑，随着CPU核心数量增加，基本上主板的相应供电就必须要跟着升级。在华硕X299 30周年纪念板上，除了供电上有更多的升级，并将此前的Power Stage概念全部应用在其上，同时也加入更多更强化的散热的方案，包括连通散热鳍片的热管，甚至还内嵌了风扇，智能的内嵌式风扇会在整个超频或者重载的变化而调整散热能力，当温度到达一个限制区的时候风扇才会运转，这样设计有效地解决了数字供电模块的发热问题。同时这块主板还配备了 “SMART
CONTROL CONSOLE”， 具备LiveDash系统显示屏，增加了语音控制功能，手势模式及支持Windows Hello面部识别，更加智能。这是华硕对主板产品未来使用模式的很好尝试。
在AMD X570平台上，华硕全系列从ROG、ROG STRIX、TUF GAMING、PRIME甚至全新推出的PRO都推出了相应的产品，从ATX、ITX甚至DTX都有推出，满足不用使用场景用户的需要，这与过去开发AMD产品的整体数量上是有很大差异的。
由于锐龙3核心数量进一步增加，经过反复比对和优化，华硕决定在X570新产品上全部从6层PCB设计开始，不会采用4层PCB设计。这一改变最直接的变化是满足PCI-E 4.0更高传输速度对信号质量的要求，减少PCB表面过度复杂布线导致的信号串扰问题，同时能够有效降低供电部分的温度。这也是华硕主板能够提供更好的CPU支持以及超频支持的基础，温度过百的情况不会在华硕主板上出现。且就老主板支持三代锐龙一事，华硕凭借具有远见的研发和设计，华硕300/400系主板可完全支持锐龙3000系列处理器，可提供完整最实用的BIOS功能选项，无须更新出新版B450主板才能完全支持锐龙3000。
X570系列提供了一款Mini-DTX及一款ITX规格主板，分别为ROG C8I和ROG STRIX X570-I GAMING主板。虽然它们的尺寸更小，但是供电及散热设计也十分强大，可以支持AMD最高端的16核心产品。特别是它们的散热结构有做精心设计，在有限的空间里提供最好的降温效果。ROG C8I主板的金属散热片下方拥有两个隐藏式静音风扇，不仅直接为供电模块散热，还通过下方两个出口直接为CPU、内存增加散热气流，即便是对16核心的CPU超频都是没有问题的。这两款预计会在8月底左右开始供货。
X570是目前最热门的产品，因此华硕会有众多相关新产品推出，甚至是针对内容创造者专门发布了新的PRO系列。且后续还会有英特尔Intel平台的PRO系列主板，包括C246以及下一代芯片组。不过，由于雷电3特性在AMD主板上仍会遇到不同层面的问题，因此华硕暂时之间不会在X570导入相关技术。但除了豪华的供电外，华硕X570主板其实还有很多亮点，SATA数量和USB数量超多，ROG C8F甚至提供了多达21个的USB接口。其他新特性还包括2.5Gb/s网卡和Wi-Fi 6模块，这些功能模块相对独立，因此包括X570在内的产品都能很好地匹配这些英特尔所提供的零部件。
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