昨日，高通正式宣布推出第三代5G基带芯片—骁龙X60，最大特点就是全球首个5nm5G基带，同时也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统。相比上代骁龙X55重点增强了载波聚合能力，通过广泛的频谱组合，方面运营商灵活部署。当然，在业界一致热议新基带性能与具体商用时间表之时，三星确认为此次骁龙X60代工的消息也是引发不少关注。
考虑到骁龙X60基带要到2021年才能真正出货，首款上市的5nm芯片不出意外还是麒麟1020及苹果的A14，前几日还有消息称台积电将于2020年投入大致160亿美元资本购进更多光刻机、蚀刻机等设备以便满足大客户对于5nm、6nm晶圆大规模需求。不过，这一次在5nm节点上三星算是拔得头筹，将5nm芯片首发的荣誉收入囊中。
虽然不知道此番高通骁龙X60是三星独家代工还是与台积电分羹，但对三星来说，5nm首发真的是不能再输的境遇。三星于去年10月份就宣布5nm工艺获得了订单，有客户开始流片，但当时业界都不看好三星真正能实现大规模量产，如今随着斩获X60订单消息的宣布，可见三星5nm工艺确实追赶上来了。
三星目前是全球晶圆厂的第二，但是与台积电超过50%的份额相比，三星份额大约是20%，而且在先进工艺进度上大大落后于台积电，不说之前的28nm到10nm工艺，单是7nm节点上就晚了台积电一年多，2018年到2019年7nm代工订单基本上都被台积电拿下。
不过，从现有迹象表明，在5nm节点上三星开始在进度上赶超台积电，预定明年量产的3nmGAA工艺就显得格外重要，如果三星率先搞定下代晶体管工艺的量产，那3nm工艺上就有可能全面领先台积电。对于科技领域来讲，两家争鸣总好于一家独大，让我们期待更先进工艺带来的更好性能、更低功耗以及更佳体验吧。
联系客服
