做为新10年的开始,2020年注定是不平凡的一年。面对机遇和挑战,英特尔提出了“智能X效应”的未来10年规划,推进产业效应和经济效应的共振。在昨天进行的媒体沟通会上,英特尔公布了近期产品及中长期产业规划。
构建在海量数据基础上“智能X效应”,将智能化技术广泛应用于产业端,使技术落地、实用化,同时应用场景也将不断为智能技术提供海量数据和真实体验反馈,相互促进,为使产业升级、经济升级提供新机遇。
根据英特尔公布的信息,从通用型CPU到GPU,从可编程加速产品FPGA到ASIC专用芯片,英特尔“以数据为中心”的产品组合不断扩展,支持客户从云、网络、边缘到端的智能部署,奠定云计算、人工智能、5G网络转型和智能边缘等多领域创新的数字基石。例如:英特尔至强可扩展平台已累计销售3000万颗芯片,广泛支持着与日常工作、生活息息相关的云计算、大数据分析等应用;英特尔子公司Mobileye的EyeQ系列芯片截至2019年底出货5400多万,为全球超过5000万辆汽车的行车安全保驾护航。
英特尔与长期的生态合作伙伴,包括OEM、ODM、独立软件商(ISV)、系统集成商(SI)、服务商等一起,也与制造、金融、零售、物流、教育等行业伙伴紧密协作,为最终客户打造真正能落地的解决方案。通过构建产业链,英特尔不断拓展生态的深度和广度。
根据英特尔的产业/技术布局,如今他已经形成了全面、全新的计算和性能领导力,所涵盖的6大技术领域是推动其自身创新的技术引擎。英特尔中国研究院院长宋继强透露了英特尔近期的关键进展:
‐ 制程工艺回归两年的更新周期;
‐ 新一轮10纳米产品正陆续问世,7纳米产品进展良好,预计2021年首发新品;
‐ 推出全新Xe架构,实现统一架构、多个微处理器架构;
‐ 发布EMIB、Foveros、Co-EMIB等先进封装技术,赋予芯片设计更充分的灵活性;
‐ 借助oneAPI、XPU、互连、封装,软硬结合实现性能指数级提升,推动超异构计算落地。
英特尔在计算方式、连接方式以及存储方式三个领域全面布局未来:
‐ 计算方面,英特尔推动神经拟态计算、量子计算的研究;
‐ 连接方面,英特尔推动硅光等研发和应用;
‐ 存储方面,内存和计算资源更近地结合在一起,让大规模数据处理的效率攀升。
对终端消费者来说,最为关注的是2020年的10nm新品,完整产品线全面亮相。其中包括已经上市了的十代酷睿家族产品Ice Lake,以及面向5G无线基站的片上系统Snow Ridge,以及回归高性能显示卡市场的DG1等既定产品。下半年,采用优化的10nm制程的Tiger Lake移动产品,以及首次明确的10nm桌面产品Jasper Lake也将按计划上市,无论是CPU微架构还是图形核心,性能和功能还将有进一步的提升。
从消费者熟悉的终端产品,到满足企业级应用的高性能产品,广泛布局的硬件背后,是由软件、API、应用及场景构建的“软件”平台。人工智能所带来的产业重整机遇,与数据洪流所带来的技术机遇同步,英特尔抓住“智能X效应”的未来机遇。
联系客服