1、上周五收盘过后公布了7月社融数据，通常每个月9-12日公布前一月的社融数据，但如果数据好的话通常会早公布，反之可能就有点问题。
新增社融7561亿（前值5.17万亿），新增人民币贷款6790亿（前值2.81万亿）。社融存量同比增长10.7%（前值10.8%），M2同比增长12%（前值11.4%），M1同比增长6.7%（前值5.8%）。
这个数据吧，属实很一般。
所以把数据放在周五收盘后公布，多出了2天的情绪缓冲期，流出足够的时间给各路宏观研究组做心理按摩，以免市场看到不那么美丽的数据后吓尿。
其实往年历史上看，7月的社融本来就不容易有高峰，因为6月为了完成任务，有些机构会刻意去冲量，6月完成以后7月就没必要接着冲，回落正常。
特别是地惨的销售起不来拖累比较严重，居民端不愿意远期扩张新增信用（确实也扩不动了），企业端传统行业不愿意贷款做产能扩张，新兴产业和国有资本倒是扩张的比较明显。
当然，这个理由不足以粉饰社融差的本质。
严格来说数据低于了非专业投资者的预期，但专业投资者应该已经从隔夜利率的波动情况看出并社融并不是很好。
换句话说，大盘7月初跌到月末，本身就有计入社融弱势。
所以即便明天有冲击，也是情绪冲击偏多，不太可能出现绝地杀。毕竟M2增长12%，这是近几年都比较罕见的增速，对比经济增长来看已经非常高了！
市场上完全是不缺钱的，缺的是优质资产，贷款放不出去的核心就是没有靠谱的信贷抓手，导致钱堵在中间环节没进入实体运转。
宏观低迷+金融空转+资产荒的结果就是，市场容易出现结构性的极端大涨，特别是叙事很漂亮的一些行业里面的中小盘。
流动性如此充裕的情况下，资金就因为经济萎靡而无所作为简直就是对铜臭味的不尊重。
当然了，这种机会往往是会轮动到大部分人都一致看衰的行业，比如上周主要讲的那些。
2、12日，美国BIS在披露了新增的出口限制临时最终规则，涉及先进半导体、涡轮发动机等领域。
禁令对具有GAAFET（环绕栅极场效应晶体管）结构的集成电路所必需的EDA/ECAD软件、以碳化硅和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料、包括压力增益燃烧（PGC）在内的四项技术实施了新的出口管制。
这个嘛，也是早有预期，只是现在落地。
A股做EDA软件的公司，上上周五已经涨过一轮，上周五的时候集体大跌，大概是资金觉得靴子落地兑现一波先。
多的不说，这些被禁的东西都是半导体和军工行业的核心环节。
批量生产3-5nm等高阶半导体制程，EDA的自主可控是跑不掉的。像砷化镓、碳化硅这些，是高阶半导体器件制造的重要材料。压力增益燃烧PGC，是优化燃气涡轮发动机做工效率的技术，与火箭战斗机航天直接相关。
未来都可能成为郭嘉长期出钱出人大力发展的细分领域，这些都是自主可控逻辑的直接方向，短期可能在调整过后，继续表现。
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