1.如果基板上残留的助焊剂与化学物质不相容，则会发生这种情况。 焊接时，这些材料会因高温而变软和发粘，并且会粘一些焊料。使用强溶剂（例如酮）清洁基材上的这些化学物质将有助于改善情况。如果焊料仍然粘附在基板上，则可能是在烘烤过程中不适当地处理了基板。
2.基板制造工厂在积层板烘干过程处理不当。在组装基板之前，将电路板放入盒子中，在80℃〜100℃的温度下烘烤2〜3小时，可以改善此问题。
3.焊料中的杂质和氧化物与基板的接触也会导致这种现象，这是设备维护的问题。
白色残留物：焊接或清洁后，有时会在基材上发现白色残留物。 尽管它不影响表面电阻值，但是由于外观因素它仍然是不可接受的。原因如下：
1.基材本身有残留物，吸收焊剂，然后在焊接和清洁后形成白色残留物。重要的是要在焊接前使基板上没有残留物。
2.层压板干燥不当，有时某些批次的基材始终会出现白色残留问题，而当使用下一批基材时，该问题会自动消失。 由于这个原因而产生的白色残留物通常可以用溶剂清洗。
3.铜表面抗氧化剂的配方不兼容。 铜面板上必须有铜表面抗氧化剂，由基材制造商使用。 过去，松香是防止铜表面氧化的主要原料，但在焊接过程中使用了一些水溶性助焊剂。 因此，在流水线上清洗后的基材显示出白色松香残留物。 该问题可以通过在清洁过程中添加卤化剂来解决。 目前，还存在水溶铜表面氧化抑制剂。
4.基板制造过程中对各种过程的控制不当，导致基板劣化。
5.使用的助焊剂吸收了空气中的水分，并且在焊接过程之后形成了白色的残留水渍。
6.在基板上使用松香助焊剂时，焊接后清洁时间太长，因此不容易清洁。 尝试缩短焊接和清洁之间的延迟时间以改善这种现象。
7.清洗基材时溶剂中的水分过多，已吸收了溶剂中的IPA成分并局部积累，从而降低了清洗能力。 解决方案是适当地除去溶剂中的水，例如使用水分离器或将吸水材料放入分离器中。
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