微软 Azure 云服务硬件基础设施部门的总经理 Kushagra Vaid 在博客中表示，他将会在近日举行的欧洲数字化基础设施峰会上作一场演讲。届时他将宣布 Project Olympus（奥林巴斯计划），即微软与开放计算项目 OCP（Open Compute Project）联合推出的下一代超大规模云计算硬件模型。该模型将提供一个全新的开源硬件设计参考，为 OCP 社区发展硬件开源做出贡献。
2014 年，为了推动自家 Azure 云服务的硬件设计更趋完善，微软加入了 OCP 开源社区。微软一改在 Windows 系统上的封闭策略，刚一加入，就在社区里分享了 Azure 云服务器和数据处理中心的主要硬件设计，以及软件定义网络（Software-Defined Networking，SDN）规则。通过这几年的积极参与，微软在OCP社区学到了许多重要的东西。
其中最关键一项收获就是：微软意识到硬件开源的发展远远落后于软件开源。目前，摆在硬件开源社区的发展现状是，大部分用户共享出来的设计原型要么是完成度很低的，根本没有参考价值；要么是完成度太高，已经可以直接拿过来投入产品生产。而这两种情况都不利于硬件开源这件事本身的发展，限制了社区用户对于云硬件设计的思考和交流，阻碍了整体设计水平的进步。
基于这一现状，微软 Azure 云硬件团队联合 OCP 社区一起，共同制定了一个新的硬件开发协议，规定共享者必须满足一定的条件才能发表模型，从而推动硬件开源更健康更可持续的发展。Project Olympus 正是基于这一理念而推出，微软和 OCP 希望开源社区的用户们可以凭借 Project Olympus 进行广泛的开放性合作，不单单在软件研发方面努力，也同样能在云硬件的开源设计中发挥作用。
Project Olympus 提供了将软件开发和云硬件开发更好地结合起来的方式，其为 OCP 开源社区引入了一个完成度只有 50% 的硬件开源模板。通过分享这样的早期设计，Project Olympus 允许用户像对待开源软件那样，下载和修改这一设计原型。
OCP 社区的CTO Bill Carter 表示：“微软正在开启一扇通往硬件开源时代的大门。Project Olympus 模型的推出，以及微软对待 OCP 社区的开放态度，无论对于 OCP 社区的发展还是开源数据处理设备的硬件设计，都将是史无前例的。”
上图为 Project Olympus 推出的硬件原型，其包含了通用主板，高可用性的电源（内置电池），高密度的存储扩展，全新的通用型机架配电装置（PDU）以及符合通用标准的机架管理卡扣。该模型具备了正常工作的基本配置，但是又不能直接投入生产，它引导用户去交流和沟通，在现有的设计基础上进行完善和再创新。
目前，OCP 社区已经在 GitHub 上开源了 Project Olympus 的机械连接结构，电源接口设计，通用主板的设计图，以及数据存储的规格。微软表示将在未来几周之内开源整个机架的软件代码。
作为开源文化的一个组成部分，硬件开源的出现要晚于软件开源。开发者需要像软件开源一样将自己的硬件设计的电路原理图、元件型号和清单，以及 PCB 布线等硬件数据完全公开，然后通过大家统一遵守的开源协议发布出去。同时使用这一资源进行二次创新和改进的人也必须开源，将自己的研发成果也公开发布。
随着硬件逻辑电路的兴起，目前还有另一种硬件开源形式，即针对 FPGA 和 CPLD 等大规模可编程逻辑器件的原理设计开源。由硬件描述语言的代码共享代替电路原理图的共享，用于在可编程逻辑器件中的设计参考。
然而随着时间的推移，由于硬件发开本身的复杂性和高成本，以及各公司的技术壁垒及专利版权等复杂原因，造成硬件开源一直无法像软件开源一样发展壮大，形成一个可观的产业力量。但是未来，我们相信随着类似于微软 Project Olympus 计划这样的大力投入，硬件开源的发展将会越来越好。
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