对于荣耀全力以赴抢占高端市场是否为了接棒华为的提问,赵明回答说,华为和苹果曾是中国高端机的两强。当华为供应出现困难的时候苹果的市场份额在大幅度提升。对于荣耀而言,未来的高端崛起核心是同苹果竞争。那么,荣耀Magic3系列凭什么具备挑战苹果的能力?荣耀的未来战略是怎样的?荣耀Magic3系列冲击高端市场靠技术有人可能会说,荣耀此前依靠的是华为麒麟芯片具备独特卖点,现在使用高通骁龙888Plus处理器,和友商同质化竞争了,还有什么竞争力冲击高端呢?的确,首批搭载高通骁龙888+不算什么核心竞争力,因为芯片等硬件并不具备独占性。只有利用自己的技术,使用相同的芯片打造出完全不同的,更好的体验,才是真本事。众所周知,别的厂商开手机发布会,基本上是在为供应商硬件做技术宣导,少见有自己的什么技术在里面,所以很多网友说,我看了一场就不用看下一场,因为千篇一律,唯一不同是主讲人。而荣耀Magic3系列发布会真的不一样,发布会上有太多的新技术。荣耀 Magic3系列搭载了 OS Turbo X 技术,提高系统流畅性和性能;利用LINK Turbo X技术打造四网智能协同;通过GPU Turbo X提升芯片处理效率,提升游戏体验。
荣耀Magic3系列发布时,赵明特意拿拍照实力与iPhone 12 Pro 对比,让我们看到了Magic3 pro对色彩的还原程度已经媲美,甚至领先iPhone 12 Pro 。赵明还特别强调,全方位领先苹果,荣耀还需要更多努力。这更多努力指的是什么呢?是研发和创新能力、供应链能力以及服务能力。在科技研发方面,独立之后的荣耀在全球拥有4个研发中心,100+实验室,拥有影像、芯片、算法等核心技术和研发团队总计4000多人,这一整建制的研发团队,令荣耀的原创科技能力得以保证。这也为何荣耀Magic3系列能够利用三大黑科技成功优化高通骁龙888系列芯片,做到差异化体验的重要因素。在供应链方面,荣耀已经与AMD、英特尔、镁光、三星、微软等供应商完成供应协议签署,供应链100%恢复合作。“此次发布的Magic3系列搭载高通骁龙888以及骁龙888 Plus芯片,手机摄影采用了索尼的IMX700和IMX766传感器。未来无论是在4G、5G芯片领域,还是其他核心半导体及核心零部件领域,都可以自由选择世界最优的技术能力合作伙伴。”赵明在接受《经济参考报》采访时说,荣耀未来的终端产品也会支持GMS服务。