不管在PCB设计,还是在SMT生产中会遇到各种各样的问题,玉京龙有时也会遇到一些忽视的问题。看看下面几个常出错的问题
1,在SMT回流焊生产中,贴片完成以后发现许多小的贴片元器件(尤其电阻电容)竖立起来了,这就是大家经常所说的器件立碑。
“立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流炉里熔化时,元件两个焊端的表面张力不平衡,张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。造成这种张力不平衡的因素有很多种,下面将就一些主要造成这种不良的因素作简要分析。
设计片状电阻、电容焊盘时,应严格保持其全面的对称性,即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致,以保证焊膏熔融时,作用于元件上焊点的合力为零,以利于形成理想的焊点。
焊膏厚度,当焊膏厚度变小时,立碑现象就会大幅减小。这是由于:
(1)焊膏较薄,焊膏熔化时的表面张力随之减小。
(2)焊膏变薄,整个焊盘热容量减小,两个焊盘上焊膏同时熔化的概率大大增加。
线路板在贴片机贴装时元件偏移,一般情况下,贴装时产生的元件偏移,在回流过程中会由于焊膏熔化时的表面张力拉动元件而自动纠正,我们称之为“自适应”,但偏移严重,拉动反而会使元件立起产生“立碑”现象。
2,背面贴片器件离DIP的距离有没有要求,要求时多少,达不到规范会怎么样?
我们PCB回来,就要为SMT贴片做准备了,准备其中的一项就是做SMT治具,而治具厂的要求时PCB板背面的贴片器件离DIP距离2mm-3mm,如果达不治具就不能把贴片器件全部盖住,过波峰焊的时候满足不了要求的器件就会掉落。
所以达不到要求贴片厂是不会给你加工处理的,到时只能手工去焊接,遇到这种情况是不是很烦恼,所以我们在PCB设计的时候就要考虑这个问题;
3,当IC脚间距太近,还能不能上阻焊桥,不上阻焊桥会有什么风险
这种情况一般只有QFN封装的IC才会遇到,当IC的PIN间距小于7mil的时候,就不能上阻焊桥,阻焊桥就是绿油,不上阻抗桥会引起IC器件的连锡,造成短路,为了能上阻焊桥,板材生产时一般会同意板厂细微的削焊盘处理;
做过PCB设计同事知道,Allegro虽然好用,但安装起来特别麻烦。
首先,第一次基本上是失败的,一个上午装不好也是正常的,虽然网上有推出“阿里狗”的安装方式,但电脑有杀毒软件的存在,往往装好了也不能使用,而且安装时间也特别长;
第二个,GERBER文件输出步骤太多太麻烦;
玉京龙经常在用一款国产的EDA软件,用起来挺好的,每次画完出图都导入这个软件,看看有没有问题,没问题了,才发出去做。“华秋DFM”,就是它,玉京龙觉得安装简单,安装包大小58M;大家可以试试,是国产的,大家也要支持一下。
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