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散热|日本富士通基于碳纳米管开发新热沉界面材料,热传导率可达到100W/mK

日本富士通实验室开发出了在保持高导热性和高柔性基础上,可垂直排列的多壁碳纳米管的层压技术,实现一种薄柔性粘接片材热界面材料,使热沉的热传导率可达到100W/mK,并易于处理和切割。

面临挑战

碳纳米管沿其长度方向具有很高的导热性,但在宽度方向上的导热性能较差,如果要使用碳纳米管将热量从一个面传导到另一个面,则需要将其通过层厚度对齐。

研究基础

2017年该实验室通过模压成型和在2000℃的温度下烧结而制成刚性碳纳米管热片。虽然具有很高的导热性,但无法在不平整的表面上使用。

研究成果

因为碳纳米管很容易失去形状,很难作为散热材料使用。新技术通过增加保护片来保护碳纳米管本身,使其形状稳定,并易于切割和处理,这在传统技术中是很难做到的。这些保护片用几微米厚的聚合物粘合剂层粘在纳米管的两端。图为在薄保护片之间的垂直纳米管的夹层。

富士通表示,由于即使是少量的树脂也会造成较大的热阻,因此必须要解决粘附性和导热性问题。通过优化碳纳米管的密度、树脂的种类和厚度及粘接条件等3个以上的相关参数,利用多年来积累的碳纳米管和树脂之间的界面热阻知识,在保持足够粘接性的同时,在不影响热传导性的前提下,将碳纳米管粘接起来就成为可能。

应用前景

富士通表示:“与以往技术不同的是,碳纳米管粘接片还具有柔性,易于切割和处理,适用于各种表面。这项技术有望为电动汽车的动力模块带来实际改进和成本效益。”

发展目标

富士通的目标是对该热导体的使用进行授权。

信息来源
https://www.electronicsweekly.com/news/research-news/nanotubes-cut-thermal-resistance-heatsink-interface-2020-05/
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