3D打印|HENSOLDT公司3D打印出世界上首块10层印刷电路板，两侧均可焊接高性能电子器件

编者：使用3D打印实现高要求、种类多、数量少军用电子元器件的开发和原型验证不失为一种方法，国外已经在路上了。

德国HENSOLDT公司与以色列Nano Dimension公司合作，宣布在将3D打印技术应用于高性能电子元器件的开发过程中取得重大突破。HENSOLDT公司采用由Nano Dimension公司新开发的介电聚合物油墨和导电油墨，组装出了世界上第一块10层印刷电路板（PCB），该电路板的两侧都安装了高性能电子结构，改变了目前3D打印电路板无法承受在两侧安装元器件所需的焊接工艺的难题。

HENSOLDT公司

HENSOLDT于2017年由空客集团（Airbus Group）的国防电子活动部门改组而成，专注于为国防、安全和航空航天领域提供保护和监视任务的传感器技术。HENSOLDT公司基于数据管理、机器人和网络安全的创新方法，开发新产品以应对各种威胁。

Nano Dimension公司

Nano Dimension是一家实现3D增材制造电子（AME)的智能机器供应商，通过同时沉积专有导电和介电材料，集成电容器、天线、线圈、变压器和机电元件等，在PCB和半导体集成电路之间架起了一座桥梁，满足自主智能无人机、汽车、卫星、智能手机和体外医疗设备等领域快速原型设计和生产。

AME技术

增材制造电子（AME）技术被认为是在专业化电子元器件投入生产前验证其新设计和功能的一种有效方法。AME是一种高度敏捷和个性化的工程方法，用于制作新的电子电路原型可以显著降低开发过程中的时间和成本。

合作基础

HENSOLDT于2016年开始与Nano Dimension的DragonFly 3D打印系统合作，以研究3D打印电子产品的可能性。Nano Dimension的DragonFly Pro 3D打印系统能够同时精确地进行金属和聚合物的3D打印，从而使设计师和工程师能够实现功能性传感器和其他射频部件的内部原型设计和生产。2017年，HENSOLDT加入Nano Dimension的早期采用者测试计划，开发具有防御功能的传感器部件。2019年，HENSOLDT公司成功实现了DragonFly关灯数字制造（LDM）打印技术，是业界唯一可全天候3D打印电子电路的增材制造平台。

价值和意义

HENSOLDT首席执行官Thomas Müller表示：“军用传感器解决方案对性能和可靠性的要求远远高于商用级。通过3D打印的方式，以更少的工作量快速获得高密度的组件，使我们在这类高端电子系统的研发过程中具有竞争优势。”

Nano Dimension公司总裁兼首席执行官Yoav Stern表示：“与HENSOLDT公司的合作和学习，使我们对聚合物材料应用有了前所未有的深入了解。此外，他们还指导我们开发出了高性能电子器件（Hi-PED），通过独特的实现方式，以最短的时间内实现产品上市，创造了竞争优势。”