打开APP
userphoto
未登录

开通VIP,畅享免费电子书等14项超值服

开通VIP
三维集成|DARPA在3DsoC项目所研发的三维集成CNFET项目迈向商业化阶段

美国Skywater与麻省理工学院(MIT)宣布,美国国防高级研究计划局(DARPA)“三维单片系统芯片”(3DSoC)项目进入第二阶段。该项目的第一阶段主要是将基于碳纳米管场效应晶体管(CNFET)的3DSoC技术转移到SkyWater的200毫米生产设施中,第二阶段将专注于提高制造质量、产量、性能和密度,从而具备商业可行性。

3DSoC项目

DARPA的3DSoC项目始于2018年,总体目标是经过3.5年时间开发出3D单片集成技术,实现逻辑、存储和输入/输出等组成单元的有效封装,使SoC的性能可与7纳米2D CMOS技术相比,每功耗性能提升超过50倍。3DSoC将推动设计相关研究过程、工具和新计算架构的发展,以及利用美国的制造力。DARPA希望新的范式有望加速人工智能和先进计算在自主车辆、医疗/保健诊断、边缘计算、可穿戴设备和物联网应用中的使用案例。在进行了多种测试芯片以提高CNT的可制造性和可靠性后,项目已实现了多项技术成果。

研究成果

6月,研究团队在线上2020 VLSI技术与电路研讨会上介绍了3DSoC项目工作,重点介绍了BEOL单片3D集成CNFET+RRAM,以及对单片集成3DSoC技术与SRAM和RISC-V计算核进行首次硬件演示。研究团队还为3DSoC技术平台开发了工业级代工工艺设计套件(PDK),标志着SkyWater公司的早期获取项目在支持客户设计中取得了重要里程碑。

麻省理工学院和SkyWater公司在晶圆厂集成方面的工作进展也于近期发表在《自然电子学》上,在采用与硅基晶体管相同的商业制造设施中,在200毫米晶圆上批量生产CNT,是将CNT从实验室带到工厂车间的重要一步,为更高能效的3D微处理器铺平了道路。

值得注意的是,该技术能够以单片集成的方式实现CNT逻辑电路和RRAM的堆叠,以实现高密度、高带宽的SoC架构,所有这些都采用低温制造技术。

意义

研究成果有望加速人工智能和先进计算,也开启了新的创新维度,并有可能实现与非硅衬底的后端逻辑集成。这一发展将为单片异构集成带来新的可能性,这将为新的成像、智能传感器、功率管理以及许多其他未被发现的应用带来片上逻辑。

自评

SkyWater首席技术官Brad Ferguson博士说:“我们很高兴能与麻省理工学院继续这段旅程,实现碳纳米管技术对半导体行业的独特承诺,对人工智能以及商业和国防行业的前沿计算应用具有颠覆性的意义。”

SkyWater公司总裁Thomas Sonderman补充说:“这个项目证明了CNFET的可行性和可微缩性,并展示了SkyWater公司支持美国先进制造能力复苏的更广泛承诺。”

麻省理工学院电气工程和计算机科学教授MaxShulaker博士说:“在晶圆厂环境里面迈出这巨大的一步,并取得里程碑式的进展,实现了生产中的一次飞跃,真的很令人兴奋。这标志着业界已经注意到CNT是比硅基晶体管更节能的替代品,并为这一颠覆性技术准备好产品路线图。”

信息来源
https://www.electronicsweekly.com/news/business/darpa-3dsoc-cnfet-project-moves-commercialisation-phase-2020-08/
本站仅提供存储服务,所有内容均由用户发布,如发现有害或侵权内容,请点击举报
打开APP,阅读全文并永久保存 查看更多类似文章
猜你喜欢
类似文章
【热】打开小程序,算一算2024你的财运
深入解读DARPA电子复兴计划
DARPA通过增添新项目全力推进“电子复兴”计划
美国下注15亿美元重点搞芯片!电子复兴5年计划首批入围项目曝光
美“电子复兴” 5 年计划出奇招,MIT教授领衔项目获最大额资助
DARPA“太赫兹电子”项目承包商成功演示工作频率在850GHz的集成接收器 — 国际防务...
美国研究团队为DARPA FLA项目研发不依赖于GNSS的无人机导航技术
更多类似文章 >>
生活服务
热点新闻
分享 收藏 导长图 关注 下载文章
绑定账号成功
后续可登录账号畅享VIP特权!
如果VIP功能使用有故障,
可点击这里联系客服!

联系客服