长生命周期（LLC）市场的根本问题是由消费者主导的半导体市场对LLC市场（如航空航天和国防）产生的供应链的激烈波动。围绕保险和维护服务的有趣经济模式可以解决这些问题（参考昨天公众号推文），但为了有效，还需要技术和业务的整合。
在半导体设计中，提取和EDA技术的结合已经形成了非常强大的商业模式。目前由台积电等公司支撑的无晶圆厂ASIC流程将库的基本概念与EDA技术相结合，创造了不同层次的认证和signoff。类似模式在ASIC甚至FPGA层面也存在。这种形式化在很大程度上是由半导体的经济学驱动的，因为半导体的开发成本非常高，而失败的成本更高。对于PCB/系统设计来说，建模和互连实现的范围已经有了更广泛的形式化，如今已经没有认证化signoff的概念。
系统设计的典型变化
· MSWord流程。在MS Word中非正式地建立系统规范，设计小组将规范转化为系统设计，一般由嵌入式处理器、FPGA、模拟信号链和传感器的一些组合组成。在这个流程中，除了最终的实现外，没有正式的验证平台。
·Mathworks或Mirabilis设计。非常常见流程是在Mathworks等建模/分析环境中建立系统规格，然后转化为PCB设计。这种流程的优点是存在更高级别的验证环境，也可直接从Mathworks代码中构建部分设计。
·综合系统模型。飞机等大型综合网络物理系统往往有大型复杂的系统模拟模型，可用于验证。
实现更高层次的物理设计自由度
由于PCB组装的成本相对较低，许多设计团队都认为，最好是快速达到最终设计，并在实际系统环境中进行验证。这种途径的好处是不用担心管理额外的抽象层次，不用担心建模的准确性，并最大限度地缩短设计时间。
进一步，在LLC设计中，一些设计团队会花一些时间来研究对过时情况的预测，作为元器件选择的因素之一，一些组织会管理一个合格的供应商名单来管理供应链相关问题。
然而，元器件选择只能提供有限的自由度来解决LLC问题。如果可以EMS的认证signoff方式进行系统设计和相关验证，则可以采用更高层次的物理设计自由度。
在PCB设计流程中建立认证的交接
在半导体中采用的系统芯片（SoC）流程中已存在核心部件。
·系统的形式化行为描述及其验证结构。
·一组预先验证的架构器件。这些器件可能是真实的芯片，也可能是抽象的。
·行为和架构之间的映射与自动通信。
PCB ASIC增值模式
在PCB产业中，EMS公司可以建立这样一种PCB ASIC增值模式，即接受更高层次的系统设计，并承担交付成果设计的责任（含维护）。有了这种模式，EMS公司可以为众多公司提供更多价值，从而能够为服务收取更多的费用。特别是对LLC来说，这种正规化的模式将允许提供更深入的供应链管理服务，其中EMS公司可以提供三个层次的服务：
·嵌入式设计。通过充分的规划，对终端物理设备进行重新编程，以处理现场的可靠性或新功能问题。例子包括分布式智能交通解决方案。
·经过验证的等效BOM。通过更新的BOM来实现维护功能，并且存在系统层面验证设计的机制。这种模式对于医疗等高度规范的行业是关键。
·在系统设计约束下模拟BOM。维护功能通过模拟BOM来实现，该BOM按照原始功能进行验证。仿真允许以保留原有功能的方式使用较新的技术。
最后，这种EDA创新肯定可以成为供应链保险等更广泛的突破性金融概念的中心点。这些概念可以叠加在利润率更高的“PCB ASIC”模式之上。
联系客服
