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致所有用安卓手机的朋友:情况不妙啊
放毒
>《待分类》
2021.11.16
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安卓机新一代旗舰芯片马上就要发布了
今年的骁龙技术峰会将在11月30日-12月2日举行,这期间高通预计将发布新一代高端SoC
这枚芯片将取代现有的骁龙888,成为各大安卓手机厂商旗舰机型的核心配置
去年12月1日的骁龙技术峰会上,高通发布了骁龙888
正式发布前,网友一度以为这样的命名方式是个段子
后来高通官方解释了为何这代芯片的命名为骁龙888而非骁龙875
因为在中国,888是一个非常幸运的数字
一年下来你FFF了吗?
今年外界普遍猜测骁龙旗舰芯片的名称为898,上一代888,这一代898嘛
毕竟999已经有人用了
666又偏小
昨天有人爆料,正式名称可能是骁龙 8 gen1
这怎么读?
8跟1
骁龙 G 8
梗
一种解读是Gen 1 即 Generation 1
据称这枚芯片将采用三星4nm工艺制造
其Armv9架构的核心分别是:
一个Kryo 780 Prime(Cortex-X2@3.09GHz)
三个Kryo 780 Gold(Cortex-A710@2.4GHz)
四个Kryo 780 Silver(Cortex-A510@1.8GHz)
GPU则是Adreno 730
VPU和DPU分别为Adreno 665和Adreno 1195
搭载骁龙X65 5G基带
接下来有两个消息,先说好消息
推特用户冰宇宙表示骁龙 8 gen1的GPU性能非常强劲,远超预期
下面是让人担心的消息
搭载骁龙 8 gen1的手机跑分数据已经出现在了Geekbench 5 网站上
跑分成绩显示,这款处理器单核1163分,多核2728分
表现与搭载A12芯片的iPhone XS类似
2018年A12的水平???
可恶!又被她装到了!
送测的这台三星手机还未上市,应该是工程机限制了芯片性能
除了性能,外界还关心功耗,也就是发热情况
有爆料称,骁龙新款芯片性能提升可达20%,发热情况一如既往
联想旗下的摩托罗拉有望首发骁龙新一代芯片
而联想一位高管暗示大火炉来了,手机将越来越考验散热
小米是另一家可能首发骁龙 8 gen1的厂家
前段时间他们发布了一项新技术,听起来非常高大上
面向未来的“环形冷泵散热技术”
“这种散热方式使用扁平的环形腔体形成回路,通过特斯拉阀使得液体与气体分离,从而实现高效的热量传输,提供两倍于 VC 均热板的散热能力”
雷总表示,这种技术参考了航天卫星散热方式
想问一句:手机是不是也参考了航天卫星的发热方式
有消息显示,小米12系列包括一款小屏旗舰,搭载870
2022年了还用870?
那865真是神U了
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