致所有用安卓手机的朋友：情况不妙啊

安卓机新一代旗舰芯片马上就要发布了

今年的骁龙技术峰会将在11月30日-12月2日举行，这期间高通预计将发布新一代高端SoC

这枚芯片将取代现有的骁龙888，成为各大安卓手机厂商旗舰机型的核心配置

去年12月1日的骁龙技术峰会上，高通发布了骁龙888

正式发布前，网友一度以为这样的命名方式是个段子

后来高通官方解释了为何这代芯片的命名为骁龙888而非骁龙875

因为在中国，888是一个非常幸运的数字

一年下来你FFF了吗？

今年外界普遍猜测骁龙旗舰芯片的名称为898，上一代888，这一代898嘛

毕竟999已经有人用了

666又偏小

昨天有人爆料，正式名称可能是骁龙 8 gen1

这怎么读？

8跟1

骁龙 G 8

梗

一种解读是Gen 1 即 Generation 1

据称这枚芯片将采用三星4nm工艺制造

其Armv9架构的核心分别是：

一个Kryo 780 Prime（Cortex-X2@3.09GHz）

三个Kryo 780 Gold（Cortex-A710@2.4GHz）

四个Kryo 780 Silver（Cortex-A510@1.8GHz）

GPU则是Adreno 730

VPU和DPU分别为Adreno 665和Adreno 1195

搭载骁龙X65 5G基带

接下来有两个消息，先说好消息

推特用户冰宇宙表示骁龙 8 gen1的GPU性能非常强劲，远超预期

下面是让人担心的消息

搭载骁龙 8 gen1的手机跑分数据已经出现在了Geekbench 5 网站上

跑分成绩显示，这款处理器单核1163分，多核2728分

表现与搭载A12芯片的iPhone XS类似

2018年A12的水平？？？

可恶！又被她装到了！

送测的这台三星手机还未上市，应该是工程机限制了芯片性能

除了性能，外界还关心功耗，也就是发热情况

有爆料称，骁龙新款芯片性能提升可达20%，发热情况一如既往

联想旗下的摩托罗拉有望首发骁龙新一代芯片

而联想一位高管暗示大火炉来了，手机将越来越考验散热

小米是另一家可能首发骁龙 8 gen1的厂家

前段时间他们发布了一项新技术，听起来非常高大上

面向未来的“环形冷泵散热技术”

“这种散热方式使用扁平的环形腔体形成回路，通过特斯拉阀使得液体与气体分离，从而实现高效的热量传输，提供两倍于 VC 均热板的散热能力”

雷总表示，这种技术参考了航天卫星散热方式

想问一句：手机是不是也参考了航天卫星的发热方式

有消息显示，小米12系列包括一款小屏旗舰，搭载870

2022年了还用870？

那865真是神U了

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