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基本概况
英文名称：TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
中文译名：日本东京应化工业公司
成立时间：1940年10月25日
地理位置：川崎市中原区中丸子150番地
人员状况：男性员工1051人，平均44岁；女性员工135人，平均35岁。
研究领域：用于半导体、液晶显示器等光刻工艺的光敏树脂（光阻）；高纯度化学品的制造材料、半导体、液晶平板的制造设备等各种工艺设备；其他无机和有机化学品的制造和销售
官方网站：http://www.tok.co.jp/
联系方式：电话 +81 44-435-3000
传真 +81 44-435-3020
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历史沿革
1936年 建立东京应化研究所
1940年 改组为东京应化工业株式会社
1967年 开设相模工厂，现相模事业所
1974年 受科学技术振兴机构委托，研发尼龙感光树脂
1981年 成立宇都宫工厂
1983年 成立相模第二工厂、熊谷工厂
1984年 成立山梨工厂、阿苏工厂
1986年 东京证券交易所市场二部上市
1987年 成立财团法人东京应化科学技术振兴彩图、御殿厂工厂并在美国、英国分别成立分公司
1989年 成立生野工厂
1990年 东京证券交易所市场一部上市
1992年 成立TOK Engineering 公司；Oka America Corporation与TOK International Inc.合并
1994年 成立郡山工厂
1998年 成立中国台湾东应化公司；湘南工厂内建成研究楼
2000年 总公司迁至新址
2002年 在新加坡及中国上海成立事务所
2004年 成立长春应化（常熟）公司
2012年 成立TOK尖端材料株式会社
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机构设置
（一）组织架构
（二）下属机构
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研究领域及在研项目
（一）产品介绍
1.半导体制造领域
智能手机、平板电脑等信息终端以及家电用品、汽车、精密仪器等各个领域都会用到半导体器件，甚至是服务器和大型计算机等都需要最尖端的技术。随着半导体器件应用的不断拓展，应运而生出各种各样的半导体器件。
东京应化工业公司提供应对各种需求的多样化半导体器件，从微米到最尖端的纳米领域，提供各种器件生产所需的光阻和相关装置。
TOK为应对各种需求，将亚微米领域工艺范围的g线/i线用光阻、纳米领域的KrF/ArF光阻商品化。目前正在对ArF液浸用光阻和EUV/电子束用的光阻进行研发。
同时，为实现10纳米范围的超微细加工技术，TOK不断创新，从各种角度进行验证，通过各种研究活动开发最尖端的光阻。另外，除了光阻以外，该公司还提供液体显影剂、剥离剂、稀释剂等高纯度化学制品。东京应化工业还提供最新的工艺技术及各种工艺机械相融合的综合半导体装置。
（1） 材料
（2） 装置
2.半导体封装·MEMS制造领域
为了提高移动终端所代表的产品性能、轻量化、更薄、更小，该公司在以超乎想象的速度发展。其中为实现轻量化、更薄、更小极为重要的是封装技术，也就是MEMS制造技术。
东京应化工业公司以最尖端的封装工艺为开端，对适用各种安装工艺的光阻材料和制备机器进行研发和商品化。在封装中，提供应对各种生产技术的光阻材料。在制备机器中，该公司开发了均匀性强、厚度为20-100μm的膜的涂层装置，应对厚膜工艺也有其特有技术。MEMS技术是电气、机械、光、材料等所构成的综合技术，今后作为电子产品研发的基础技术将发挥重要作用。
TOK公司将厚膜所用的MEMS永久性光阻材料商品化，开发了制备一次性形成100μm的均匀厚膜的非旋转涂布机和厚膜用显影装置。该公司力求在MEMS领域中提供高品质高效率的最新加工技术，从微型电子产品的材料和装置两方面提供服务。
（1）材料
（2）装置
3.三维安装领域
东京应化工业历年来一直积极推进和拓展特有微细加工技术的应用范围。半导体的三维安装就是其中一项新工艺技术。当下，由于超微型电子电路的形成已经接近理论极限，因而三维安装技术作为半导体制造技术的新方向备受瞩目。
三维安装技术是不依赖超微型的硅晶片而实现高度集成，同时减少安装面积的划时代性制备技术。形成电子电路、更薄的半导体晶片在三维积层的封装技术中，利用贯通电极进行通电，能使半导体具有小型化、高密度、节能以及高速的信号传输和处理等许多优势。
应对这种积层工艺技术，TOK公司除了粘合剂和载波电路板外，还进行半导体晶片的载波电路板的附着/分离工艺机器的研发，构建公司特有的晶片淬火系统（Zero Newton®）。这种晶片淬火系统能大幅提高三维安装工艺的效率和性能。
（1）材料
（2）装置
4.显示器平板制造领域
液晶显示器广泛应用于移动终端和个人计算机等中小型、以及从液晶电视和电子显示牌等大型民生产品到工业设备的显示器等各种产品中。
东京应化工业灵活利用半导体制造所培养的丰富经验和微细加工技术，开发平板制造领域的各种产品。除了光阻材料，还开发了高精度涂层的狭缝式涂布机等装置。光阻材料和各种工艺机器的协同效果能提高生产率，从而为客户提供最适合的工艺技术。
（1）材料
（2）装置
5.新事业领域
在挑战未来的理念下，营业部和技术部共同设置了“新事业开发室”；TOK核心技术与风投企业协同下新成立“企业投资部”，二者共同按照中期规划开拓新事业领域范围。
“芯片上的研究”——微流芯片制造相关材料
微流芯片是在一小片硅/玻璃电路板内部形成微流和电极。灵活利用微小的空间，能根据少量液体加快分析和检查。血液检查、DNA检查、有机合成等医疗·化学领域为基础，向环境、食品等多领域拓展。东京应化工业公司通过将制造工艺简化，研发并提供降低了成本的感光性粘合材料和光造型工艺。
（1）材料
太阳能电池平板制造用材料：
涂层性扩散材料、涂层性蚀刻掩模材料、附属化学制品（稀释液、显像液、剥离液、酸碱材料）
（二）技术信息
1.光刻技术
光刻技术是东京应化工业公司的核心技术，广泛应用到该公司的IC和LSI等半导体、液晶显示器、半导体封装/安装等领域。
光刻技术是与照片原理类似的一种技术，将设计图临摹到光阻材料（感光性树脂）中。该技术不仅是纳米领域的微细加工技术，还是与生活息息相关的技术。
2.纳米印刷材料
以半导体器件制造用材料技术为基础，提供室温纳米印刷的各种方案。纳米印刷方案是利用最尖端的技术迎合广泛的社会需求的方案。
HSQ（无机型）纳米印刷材料特点是高耐热性（1000℃以上）、导电率（ε =3.0～3.1）<400℃>。其图如下。
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