2、传三星将在低端产品线普及联发科芯片。
3、Intel处理器最新路线图：10nm得等2017年底。
硅谷数模半导体公司
北京时间9月23日消息，据外媒报道，北京山海昆仑资本管理有限公司与硅谷数模半导体公司(Analogix Semiconductor)今天共同宣布，双方已达成了最终合并协议。根据协议，山海昆仑资本牵头的财团将以逾5亿美元收购硅谷数模的所有流通股。
中国国家集成电路产业投资基金也将加入山海昆仑资本的基金，成为有限合伙人之一。这笔交易需要获得监管部门的批准，预计将在今年晚些时候完成。
硅谷数模总部位于美国加州，其生产的高速混合信号芯片被用于移动设备、虚拟/增强现实设备以及其他高性能电子产品。硅谷数模的多数工程资源位于北京，客户包括苹果、三星、LG、微软、谷歌、联想、戴尔、惠普、华硕和HTC。
硅谷数模目前的投资者包括知名风投公司DCM Ventures、Globespan Capital Partners、凯旋创投、Woodside Fund。（来源于：凤凰科技讯）
2、传三星将在低端产品线普及联发科芯片。
联发科
北京时间9月23日消息，据外媒报道，联发科与三星合作的传闻已经不算新闻了，今年6月，台湾供应链就给出确切消息称，MTK已经成功携手三星，未来将成为该品牌低端机的标配。近日，联发科董事长蔡明介在公开场合的发言也坐实了上述传闻，在被问及如何看待三星Note 7电池事件时，他表示不方便评论客户行为。
在低端产品线上，三星现在一般采用不怎么出名的Spreadtrum（展讯）处理器，此外，有的机型还会用上自家的低端Exynos处理器，而未来，这些处理器都将被联发科芯片替代。
眼下，三星虽然手握业界最先进的芯片技术，但其产能主要供应给自家高端芯片和其他大客户，因此在低端产品线的价格上，三星比较吃亏。近些年来，中国品牌的崛起让三星如坐针毡，如果能通过降低芯片成本推出几款价格亮眼的低端机，三星就有可能在价格敏感的市场重新确立自己的王者地位。
据悉，达成合作后，三星将吃掉联发科10%的芯片产量，不过它们估计不会用上联发科高端的Helio X20和X25芯片。（来源于：凤凰科技讯）
3、Intel处理器最新路线图：10nm得等2017年底。
从2013年底开始，苹果15英寸MacBook Pro笔记本电脑开始采用“GT3”或“GT3e”级别的Intel集成显卡，其中“GT3e”级别的Intel集成显卡内建嵌入式DRAM，为15英寸MacBook Pro提供相当强劲的图形处理性能。
但是英特尔最新移动CPU路线图显示，在SKYLAKE微架构之后，下一代Kaby Lake处理器只准备内建GT2级别的集成显卡，其图形性能只有“GT3”或“GT3e”
级别的一半左右，让苹果无法在2017年推出图形性能强劲的新一代15英寸MacBook Pro笔记本电脑。而2018年第二季度英特尔准备推出的Coffee Lake 芯片，初期也将集成GT2级别显卡。
就13英寸MacBook Pro和MacBook Air来说，情况会好一些，泄露的路线图表明，适合它们使用的Kaby Lake芯片2017年第一季度推出，还是会内建“GT3e”级别显卡，但是功耗高于15英寸MacBook Pro需求。
至于Mac笔记本电脑阵容中的入门产品MacBook，适合它的Y系列Kaby Lake处理器已经推出，现在就等苹果宣布使用这些处理器的新一代Macbook，因此它不存在图形性能问题。按照最新CPU路线图，英特尔将在明年下半年推出适合下一代Macbook使用的Cannon Lake芯片，采用10nm工艺生产。
现在看来，苹果可能被迫在新一代15英寸MacBook Pro笔记本电脑当中使用独立显卡，以提升图形性能，同时可能对外观尺寸，重量，续航时间造成负面影响。（来源于：cnBeta）
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