LED封装技术：新秀崛起，SMD在当前仍是主流！

 

新显示技术受追捧往往意味着老技术的失势，然而在LED大屏显示领域，这个规律似乎失效了。不管是业内人士还是市场现状，都表明SMD目前乃至将来很长一段时间都可稳坐封装王者宝座。

据了解去年的扩产潮并不止步于上游的芯片端，中游的封装企业如国星、瑞丰等大封装企业都有计划地进行扩产。昨日瑞丰发布了集资分析的可行性报告，将通过募集加自筹获得的共6亿用于扩产，其中3亿用于SMD，约2.3亿用于mini LED和micro LED。在市场调查中可以看到，2017年中国LED封装市场规模预估达870亿人民币，同比增长18%，其中贴片式LED封装形式占比达到63%，是目前市场的主流封装形式。2018年至2020年中国LED封装行业将维持13%-15%的增速，2020年产值规模将达1,288 亿元。我国LED封装市场整体规模在未来几年将保持较快的发展速度。

此外，mini LED、micro LED等显示技术虽然大受追捧，并且有相关的大屏显示产品推出，但是都没有真正实现量产。因此部分封装企业坚定地认为，虽然新显示技术发展迅速，但是短期仍然改变不了SMD的主流地位。

这是因为他们针对的市场不一样，短期之内不会对LED显示形成大规模冲击。在采访以及相关资讯的收集中，我们了解到大部分企业将mini LED、micro LED定位在小尺寸显示领域，如穿戴式的手表、手机、车用显示器、增强现实/虚拟实境、显示屏及电视等领域。由于较高的技术要求及加工成本，micro LED更适合应用在高阶的电视、显示屏及车用显示器上。但由于巨量转移技术没有突破性进展，在大尺寸显示上仍然乏力。

 

而mini LED取得飞速发展，很大原因是在于消费类产品的推动，如手机。目前苹果、三星、华为等高端手机产品均使用了OLED 屏幕。但相比OLED，采用 Mini LED 背光设计的 LCD 面板不仅厚度与 OLED 面板基本一致，还拥有更细致的屏幕表现以及更低的成本。虽然mini LED显示应用的难度小于micro LED，但由于缺少经典的应用，需要一段时间进行市场的培育。

最后是今年非常火爆的COB。今年不仅研发COB的企业增多，COB产品也有了巨大进步，得到了很好的完善。但是，COB很多问题没有得到根本性的改变，技术需要突破性的进展。一致性、产品良率等问题亟待解决。在市场上，COB也有不小的生存压力。P1.0以上间距，SMD有成熟的价廉物美的解决方案，以下又有mini、micro LED的竞争。COB有其生存空间，但成大气候还需要时间，也不能对SMD造成生存威胁。