“四合一”作为一种“中国式”的技术方案，极尽中庸之道，是当前技术迈入更高层次的一个过渡阶段，已被多数企业所看好，在行业内呈现出“欣欣向荣”之势……
随着LED技术不断向前发展，LED显示应用产业也藉机迈入了更为高端的领域，例如小间距领域。近些年来，由于各种利好原因，小间距市场得到了蓬勃发展，已经成了LED显示屏中独树一帜的存在，然而当小间距的点距下探到P1.0以下的时候，传统小间距的单位灯珠数量成倍增长，这给线路板布线及传统小间距LED显示屏所采取的贴装工艺，带来了几何级的难度。
为实现更小间距LED显示屏的制造工艺，近年来LED显示应用行业进行了多种尝试。既在COB显示领域取得长足进展外，也在其它领域有所表现，譬如一种新型的“四合一”贴片器件就引起了行业广泛的兴趣。这种“四合一”的封装结构基础是由SMD发展而来的，本质上是由12颗RGB-LED芯片合成的灯珠，同样属于表贴工艺，因此，当前的行业内的表贴工艺技术同样适用于“四合一”，属于单颗LED器件的集成形式。
“四合一”技术在国内最早由行业新锐晶泰星光电提出，晶泰星光电在结合贴片器件技术的基础上，吸收集成电路设计经验，突破传统设计思维、创造性地将集成封装技术引入到LED显示封装领域；鉴于该“四合一”器件是一个“迷你”型的封装模组，晶泰星将其命名为“MiniLED模组”；无独有偶，台湾宏齐也宣称在2014年左右进行相关技术的研发，开发出了“四合一灯珠”，称之为Mini COB，即微小型COB，并于2018年向市场推出该类型“四合一”产品。
国内LED封装大厂国星光电于2018年6月，在中美同步发布了一款“四合一”器件产品，将之直接命名为MiniLED。此也被认为是Mini LED在LED显示应用领域成为专属“四合一”名称的由来。此外，亦有公司发展“N合一”或“多合一”方案，但是由于“N合一”或“多合一”方案存在如“窜光”干扰、物理极限等许多难以解决的技术问题，而不被看好，再者“四合一”主要以2*2，即4合1的集成封装形式为主，因此，“四合一”技术方案在行业内认可程度较高。
关于“四合一”，目前行业内普遍认为其是SMD和COB的折中方案，是在原有的SMD基础上，吸收COB的封装技术而来的，因此行业内更多地认为“四合一”是对传统小间距的一种改良方案。在国际上Micro LED技术持续获得突破的背景下，“四合一”作为一款“兼收并蓄”的中国独创产品，既继承了SMD的传统工艺，又吸收了COB相关技术的优点，相较于SMD，“四合一”防磕性能更好，贴片效率更高，相较于COB，单灯坏死更易维护，而且外观一致性、色彩一致性更高，且“四合一”适用传统分立器件1010的机台，制程工艺相近，在下游显示屏厂保留SMT工序情况下保证产业链协作效益，这在一定程度上解决了中国显示屏企业向更小间距迈进的难题，其能获得中国传统显示屏制造企业的欢迎就不足为奇了。
“四合一”优势明显，已获得多数企业所青睐，当前，行业内从事“四合一”的封装企业有晶泰星、宏齐、亿光、联欣丰、国星光电、东山精密、朗德万斯、兆驰光元和华天科技等。而应用“四合一”的下游显示屏企业除利亚德、洲明、艾比森、奥拓、联建等一批上市企业之外，许多二、三、四线品牌企业也非常积极导入。可以说“四合一”技术因为完美契合传统显示屏制造的SMD工艺，现实在行业内拥趸最多，最有希望成为传统小间距的替代技术而延续发展。
然而，“四合一”并非十全十美，也存在着不足，例如，在封装阶段，最终产品的“显示像素间距已经被确定”。这使得，中游封装企业必须提供“更多规格的四合一灯珠”，同时后者要求产业链的上下游合作更为紧密——从部件级别上升到“产品”级别，这可能进一步促进以“中游——下游”联盟为特征的行业“集团”在LED显示市场上的出现，另外，行业内有些企业针对“四合一”推出“六合一”“九合一”，甚至是“N合一”的方案，但是从技术层面来看，这些方案是不尽成熟，甚至是不可能的，因为“四合一”的本质是4个像素16个引脚，这和SMD器件1个支架4个引脚的原理是一样，再往上发展已经是不可能的了，如果非要往更小间距发展，势必碰到所谓的“物理极限”。
目前COB方兴未艾，Micro LED也受限于巨量转移技术，无法大规模生产，“四合一”作为一种“中国式”的技术方案，极尽中庸之道，是当前技术迈入更高层次的一个过渡阶段，已被多数企业所看好，在行业内呈现出“欣欣向荣”之势，它的出现给LED显示屏企业带来了更多发展的机会，相信在时间的证明下，“四合一”终能发挥出自身的光和热。
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