DBCO(二苯并环辛炔)试剂是用于炔叠氮化物环加成(SPAAC)的最具代表性的环炔之一,可实现无铜点击化学。
通常利用多肽中的氨基,巯基或羧基,把DBCO连接到多肽上。
例如:使用DBCO-NHS和多肽中的氨基反应。
DBCO-NHS酯是一种与胺反应的化合物,可用于修饰含胺分子(在水性介质中的溶解度有限)。它与伯胺(例如赖氨酸的侧链氨基或多肽的N端氨基)在中性或弱碱性pH下反应形成共价键。这类分子量最小,将为被修饰的分子添加最少的间隔。
DBCO-C6-NHS酯是一种胺反应性化合物,可用于修饰有机介质中的含胺分子。该试剂不溶于水介质。扩展的6个碳原子间隔臂提高了在常用有机溶剂(包括二氯甲烷,氯仿,THF和乙酸乙酯)中的溶解度,并且还提高了衍生化效率和结合物的稳定性。
DBCO-PEG1-NHS酯是一种含有NHS酯部分的PEG衍生物,可以在中性或弱碱性条件下与伯胺(例如赖氨酸的侧链氨基或多肽的N端氨基)特异性且有效地反应形成共价键。亲水性PEG间隔臂提高了水溶性,并提供了长而灵活的连接,可最大程度减少与连接有关的位阻。
多肽修饰普鲁士蓝等无机材料
多肽嫁接不同化学键如二硫键/腙键
多肽修饰石墨烯/碳纳米管/MOS2/普鲁士蓝/黑鳞等无机纳米材料
RGD和cRGD肽修饰标记荧光、纳米、聚合物
靶向肽/环肽/序列肽偶联磷脂脂质体
亲水性多肽偶联抗体
C端酰胺化多肽偶联定制
首尾成环,中间成环等环化反应多肽定制
多肽偶联抗体/蛋白载体
序列多肽定制
抗原多肽偶联蛋白定制
N端或C端修饰多肽定制
磷酸化的Ser、Tyr和Thr修饰的多肽
含有一对或多对二硫键修饰的多肽
含有特殊氨基酸修饰多肽
D型氨基酸,氨基酸衍生物,脂肪族羧酸修饰多肽
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