引线键合技术是封装技术的主力，有着兼容性强、成本低、可靠性高、技术成熟等优点。据不完全统计，目前超过90%的芯片互连封装依靠引线键合技术完成，未来引线键合将在多数芯片封装中作为主要的互联技术长期存在，并持续应用于大量封装类型。
2015-2021年，全球引线键合市场规模年均复合增长率为2.1%，维持稳步增长。其余未应用引线键合技术的封装，多用于小部分对集成度和精度要求较高或具有特殊性能的芯片封装环节中，应用场景相对有限。随着未来焊线机及焊线材质的多元化，结合新材料、新工艺、新技术的应用，引线键合将进入更多的封装工艺流程中，满足半导体封装的大量需求。
引线键合是半导体及泛半导体封测领域的关键工序，实现了晶片与外界电路的物理链接，直接影响芯片的功能实现。引线键合工序具有高精度、高动态的特点，焊线设备的加工速率及加工精度对引线键合的效率及良率有直接影响。深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”）围绕引线键合工序持续自主研发及创新，形成了比肩国际龙头企业的核心技术水平。
引线键合工序在整体封测环节的重要性较高，所以下游客户一般会谨慎地选择焊线设备的供应商，对设备品质、供应商品牌和售后服务的要求较高。作为我国最早涉足焊线设备的企业之一，大族封测LED领域焊线设备累计销售量已逾万台，积累了丰富的客户资源，并持续推进多家知名封装企业的批量销售。
多年沉淀，大族封测半导体封测领域焊线设备已达到应用标准，并已通过中小型半导体封测企业的验证切入市场，培育了一批知名企业客户。
此外，在与多家知名企业合作过程中，大族封测与客户之间已形成了协同成长、互利双赢的合作伙伴关系，为未来的持续稳定发展提供重要保障；同时，合作过程中积累的产品口碑不仅保证了大族封测现有客户的认同和持续合作，还获取了更多客户的关注和合作机会。
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