最近小编操作各式各样的研发职位，走火入魔，需要闭关修炼。回炉重造，潜心钻研。为了更快的给客户关闭职位。
结合上一篇热招职位，具体描述下接触到的一些赛道，她们的研发的组织架构是怎样的。
先说比较热门的手术机器人，
根据临床场景的不同，手术机器人主要分为腔镜机器人、骨科机器人、穿刺机器人、经自然腔道机器人、泛血管机器人等五类机器人
同时医疗手术机器人融合了机器人学、机构学、机械学、生物力学、医学、智能材料、计算机视觉等多种学科。因此那些学机械，高分子材料化学，电子，自动化等等的专业的从业者就深受亲赖。
根据产业链的分布，主要分为上游的软件供应、硬件供应，中游为医疗手术机器人生产商，以及下游的终端使用场景。
在硬件方面，手术机器人的核心部件主要包括控制系统、机械臂和视觉系统等，其中机械臂是目前手术机器人的核心部件之一，也是价格最昂贵的部件之一，约10万/条，每台手术平均至少要使用4条臂。
在软件方面则包括操作系统、应用软件和算法等，但相比硬件，软件的价格相对较低，一般取决于所采用的技术、规格和性能，市场价格在3,000元-20,000元不等。此外，在医疗手术机器人硬件成本构成中，减速器、伺服系统、控制器分别占35%、20%、15%，三大核心零部件的成本占比硬件的操作系统达到了70%
由此企业对研发人才需求集中在运动控制方向的硬件工程师，机械工程师，软件工程师，由于医疗行业人才数量有限，很多企业放宽条件，接受非医疗行业的机器人，造成了医疗器械和制造业不分家的局面。而且由于今年经济形势不乐观，很多工业机器人的人才在求职过程中，对行业也采取了OPEN的态度。这对企业和自己都是很好的一个局势。
我特地去跟这些职位的人沟通了她们实际工作内容，不是JD。
机械工程师的主要内容：a：产品结构设计，b：组件零件设计，c:零件出图及采购，d：样机配置与验证，e：设计文档的输出
你需要具备的能力排名第一的就是，你要会绘图软件，SW/PROE/CAD，熟悉机械原理，常见的传动设计，传动结构等；熟悉材料特性等等，哎呀，不班门弄斧了，我也只知道皮毛。
硬件工程师的主要内容：a：协助产品整机电子电气系统方案设计; b：负责产品子系统模块需求分析，设计开发与验证; c：负责硬件原理图设计，Layout 绘制，元器件选型，PCBA 调试; d：协助电器零部件选型，电气系统组装，硬件调试; e：负责研发项目生产文件及工程源文件输出; f：了解产品 EMC ，熟悉板级 EMC 防护，了解 EMC 测试设备使用方法。
TIPs：EMC到底是啥？
EMC（Electro Magnetic Compatibility)：是一门新兴的综合性学科，是电子、电气设备或系统的重要技术性能。国家标准GB/T 4365-2003《电磁兼容术语》对电磁兼容所下的定义为“设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力”，即电子、电气设备或系统在同一电磁环境中能良好执行各自功能的这样一个共存状态，简单点说，就是各种设备都能正常工作又互不干扰，达到“兼容”状态。要注意电磁兼容所要求的两个基本方面：在共同的电磁环境中，不受干扰且不干扰其他设备。
通俗易懂的理解就是大家和平共处，不打架
所以了解产品 EMC ，熟悉板级 EMC 防护，了解 EMC 测试设备使用方法的人选就很香了。
Q：嵌入式硬件工程师和硬件工程师又有啥区别呢？
A：嵌入式硬件工程不但要求具备硬件工程师的基本技能，还必须完成部分软件工程师的工作，例如：底层驱动的开发嵌入式操作系统的裁剪，移植; GUI、文件系统等软件的移植; 基于嵌入式操作系统的底层驱动程序的设计等。
Q：嵌入式软件工程师和嵌入式硬件工程师又有啥区别呢？
A：最大的区别，就是嵌入式软件工程师值钱，
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