近日，看到了一则消息，吃了一惊。
该消息来源是：同花顺金融研究中心，该消息指出，在8月26日举行的2020年世界半导体大会上，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球透露：
目前台积电7nm工艺有超过140个产品在生产，同时，台积电还持续投入7nm+6nm工艺。到目前为止，台积电已经为全世界提供超过10亿颗芯片。
2021年，台积电最先进的3nm工艺产品可以出现在市场上，并于2022年实现大规模量产。
这则消息可谓石破天惊！
多么希望发布这则消息的是华为。
华为进步很快，在手机业务上曾一度飞速发展。
有则消息显示，余承东曾经在2016年豪气满怀，意气风发地说，华为三年干掉苹果，五年干掉三星。
按他的推算的话，三年也就是到2019年就能干掉苹果，然后2021年就能干掉三星。
然而，苹果在2020年8月1日，在市值上超过了石油巨无霸沙特阿美，成为全世界价值最高的公司。
而华为是什么样，不用说了吧。
余承东确实被胜利冲昏了头脑，想赶“苹果”超“三星”，可惜可惜啊，这才几年光景？
实践是检验真理的唯一标准，也是检验吹没吹牛b的唯一标准。
诚然，手机业务不是华为的主营业务，但据资料显示，手机业务越来越成为华为发展的倚重。
从2019年的数据来看，全球前三大手机厂商排名是三星、华为、苹果，其中三星销量约为2.96亿台，华为约2.4亿台，苹果约为1.91亿台。
因此，可以说，从2019年开始，华为已经真正的成为了一家手机公司，手机业务才是主营，像之前的通信设备变成了副业了。
为什么这么讲？因为华为手机出货量大，卖的好啊，国人喜欢买华为手机。
如果保持这个势头，曾经的这个誓师真的可能成功。
大家请看这个视频。
在此次誓师上，提出了3年1000亿美元，5年1500亿美元的愿景目标。
而如今呢？可以说到了2020年，华为被制裁，两度重拳之后，华为几乎没有丝毫还手之力。
从余承东悲壮地宣布手机芯片“弹尽粮绝”就可以看出，华为真的在一点一点被逼到墙角去。
很多人都在揣测华为能不能挺过去，要笔者说，现在没有消息就是最好的消息。
有人发了一个这样的图片，看了之后挺伤心的。
看来，华为确实前途不太乐观。
随着米国的制裁，华为的一系列问题综合症将逐步显现出来。
比如说，屏幕问题，系统升级问题。
看看台积电的飞速发展，再看看华为的被干趴下，教训深刻，那就是：高端制造能力实在是太重要了。
系统再牛，得有硬件比如说芯片与之相配，如果没有优良的芯片，设计再好的芯片又如何？
如果自己掌握了，就在任何情况下都不怕被人卡脖子了。
华为缺的就是这个能力，而这却是至关重要的一个能力。
谁能想到，强大的华为却那么依赖一个小小的台积电。
而拥有如此先进的生产能力的台积电平时却不声不响，低调的好像没有人知道似的！
不过，现在有人要帮华为造芯片，比亚迪的王传福放言：华为需要什么，比亚迪就能造什么。
对于王传福的话，大家觉得可信度有多少呢？他能造出华为需要的芯片吗？
反正笔者是不信的，华为一个世界500强都造不出芯片，他一个造汽车的也能造出芯片来？
现在专门制造芯片的中芯国际也生产不出来华为需要的芯片，王某福能？
想起了格力董小姐造芯片的笑话，人家其他公司说要造芯片，公司股价呼呼地涨。
董小姐说出要造芯片的话之后，格力的股价下跌。董小姐不明就里，问怎么回事。
懂行的回答说：人家只是为了蹭个概念，没说要真做，你说要做，十有八九会做，资本是聪明的，知道芯片搞不了。炒炒概念还行，所以公司股价就跌了。
难道我们的王某福也是这个意图？真有意思，如果芯片的门槛这么低的话，那岂不是谁都能造芯片了？
如果真的这样的话，那还进口什么的芯片？王某福，说话别说这么满好吗？
小心风大闪了舌头！
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