赵明在骁龙峰会的核心观点不仅是一次技术宣布,更是一次手机再定义的宣言。
作者| 周雅
来源| 骁龙峰会2023
如果说过去一段时间,荣耀在折叠屏手机的重仓投入,是在改变智能手机的“外在”;那么今天在茂宜岛,荣耀终端CEO赵明在骁龙峰会现场的一句表态,则是试图改变智能手机的“内在”。「未来的AI,必然是端侧AI和云侧AI的协同发展,端侧注重隐私和个人数据,云端注重高性能运算,两者相互协同。」这是赵明对于AI未来发展的核心观点,同时也是荣耀推出平台级AI的底层逻辑,更是荣耀一直以来的产品逻辑。因为“早在2016年,荣耀就发布了一款「AI Phone」,当时就在把AI作为一个核心能力发展,驱动用户体验的提升;到了2022年,荣耀推出「平台级AI」自然水到渠成”,赵明在与科技行者的交流中,做了如上表述。耳听为虚,眼见为实。
赵明在现场就演示了一个端测AI的Demo——仅仅通过通过语音就让手机制作一个“孩子笑着在跳舞”的视频,背后的技术逻辑是:首先AI可以基于语音语义分析,听得懂你的自然语言;其次,AI可以从海量的图库中,精准识别出这个孩子;甚至,哪怕消费者有多个子女,AI也可以根据姓名,找到其中对应的那位。
现场整体看下来,赵明在骁龙峰会的核心观点不仅是一次技术宣布,更是一次手机再定义的宣言:1、端侧AI与云侧AI相互协同,才能带来平台级AI的用户体验。2、端侧AI可以满足相应的要求包括:多模态交互(Multimodal Natural Interaction)、意图识别(Intent Recognition)、复杂任务的服务闭环实现(Closed-loop Service for Complex Tasks),而这三者只能是端侧AI来支持。3、荣耀的折叠屏,不只是一个大屏,而是一个平行空间,支持用户同时拥有两个程序,在不同的空间,运行相同的应用。譬如,在大屏上同时玩两个游戏。4、骁龙Seamless技术让荣耀信任环Magic Ring的功耗更低、连接性能更好。5、荣耀Magic6将会支持70亿参数的端侧AI大模型。基于个人化理解和感知,来完成场景化任务闭环,个人数据不出端、不上云,保护隐私安全,是荣耀Magic6端侧AI大模型的独特之处。6、2024年中旬,荣耀会发布基于骁龙X Elite平台的PC。在这次骁龙峰会期间,赵明接受了科技行者的采访,分享了他更多对于AI大模型、PC市场、生态合作、荣耀发展的思考。
赵明:在端侧大模型和端侧AI应用上,高通也好,整个产业也好,都做了很多探索。对于荣耀来说,我们一直坚持,未来走向云端AI和端侧AI相结合的方向,因为无论是纯粹的端侧AI或云侧AI,都有相应的局限性。比如云侧大模型,在一些交互式会话、内容生成等方面很强,对于语义的理解很强;但是反过来,也可能涉及用户数据隐私保护问题,用户个人不可能会把所有照片视频都共享到网络。而端侧大模型,它会更理解用户的生活习惯和个人信息,也有良好的保密性。但是,端侧的算力大都在10亿-70亿的参数规模,这跟网络大模型动辄几百亿甚至上千亿参数规模相比,存在能力上的差异。所以未来一定是端侧AI和云侧AI结合,才能更好的满足用户需求。赵明:荣耀在端侧AI一定是走在行业前列的。在2016年,荣耀就发布了一款「AI Phone」,当时希望把AI作为一个核心能力,来驱动用户体验的提升;到了2022年,荣耀推出「平台级AI」。未来的端侧大模型发展,是沿着荣耀“原有的平台级AI”的发展理念,去强化荣耀“未来的平台级AI”。端侧大模型的应用,会让荣耀未来的平台级AI更懂你、越用越好用。比如荣耀把70亿的模型,应用到原有的平台级AI的演进上,它对于用户个人的生活学习,以及围绕用户个人的服务能力(比如存储照片管理能力) 的提升,可能是渐跃性的。未来荣耀MagicOS所打造的“个人化全场景操作系统”,这一发展道路将会因为端侧AI算力、AI大模型应用而大大提升,帮助荣耀在已有的AI领先领域,我们可以不谦虚地讲,在MagicOS 8.0和Magic6发布之后,会加大我们领先的程度。问:如果说荣耀从2016年就开始做端侧AI了,它和我们今天讲的端侧大模型,到底在技术上、使用场景上、消费者感知上,有什么区别? 赵明:荣耀一开始是把 AI理念应用到单个业务的增强上;再往后走,我们用AI技术来做分析,比如用在拍照上分析出这是蓝天白云,做渲染和强化,让天更蓝、让树更绿;到了2021、2022年之后,荣耀要把AI能力用在平台级AI上。荣耀的未来思考是,每个人的操作系统用一段时间之后,它会基于个人使用习惯,对于处理器能力、GPU能力、NPU能力,依照个人需求进行相应调整。未来的操作系统,可能每个人的表现都不一样。你的手机每天早八点给你放音乐,和另外一个生活习惯不同的人的手机系统,会呈现不同的样子,给你提供最贴心、最懂你、最理解你需要的使用体验。所以,大模型引入之后,我们有70亿甚至未来有100亿参数数据来学习的话,它对你的理解就会更准确,而且它会随着时间的积累,使用的算力和学习越来越精准,提供的服务也会越来越准确。所以,AI的发展在端侧会有无穷想象力。想象一下,网络大模型一般可以用来做什么?比如问答场景,它是人类知识库的积累,但是它一定不知道你个人的需求,因为你不可能让它学习你的生活习惯,这是一个很隐私的东西。未来端侧大模型和网络大模型之间,会有非常明显的界限。赵明:端侧大模型职责就在这里,帮助用户保护个人信息。在网络大模型时代,很多APP都会跟你要信息,个人是没有判断力的。我们的想法是,用端侧大模型帮你判断这些数据,哪些数据可以给,哪些不能给。端侧大模型,数据不出端,它首先是保护用户数据,然后才是提供更好的服务。赵明:这就凭技术本事了。端侧大模型一定会带来算力和存储挑战。手机厂家未来一段时间都会宣传端侧大模型,但往往他们在真正用的时候也就是10亿、20亿的小模型,真正涉及到大模型,而且还能够在低功耗实时运行的,是对于品牌厂家的端侧大模型能力一个巨大挑战。除了荣耀之外,没几家能做出来,甚至目前估计几乎是没有。问:商业化是网络大模型非常大的问题,费用特别高,但前景又很不明朗,貌似端侧大模型前景比较明朗,可以通过互联网服务、软件服务收费,未来网络大模型可不可以跟端侧大模型结合,具体落在终端上做一些收益?赵明:每个人用网络大模型做的最多的事情是什么,可能还是对话,问它一些稀奇古怪的问题,或者让它帮你写小说写报告,但是你会发现它跟你的关系是比较弱的,它更多是像个专家,给你个专家系统。真正帮我们管理自己的事情时,还是要依靠端侧AI的能力。未来一定是端侧大模型和云侧大模型相结合。混合式AI,未来能够真正解决我们的问题。 现在已经有很多垂域得网络大模型,未来这些都是荣耀的合作伙伴。做端侧AI并不排斥云侧AI,我们是合作伙伴的关系。因为每个人只做自己力所能及的最强的一部分,但很多AI算力应该在手机侧做,效率更高。比如说,你随便问一个问题,可以看一下网络大模型背后消耗多少能源,消耗多少算力,实际上来讲很多是不经济的,甚至某种程度上是不需要动用网络大模型的。 至于商业模式,现在还没有谁说网络大模型已经是盈利的,因为算力的消耗还是太多了。
骁龙Seamless与荣耀信任环,是先有鸡还是先有蛋?问:今天体验骁龙Seamless技术,它本身也打通了安卓和Windows,基于高通这样的能力,别家有可能更容易做成这件事情,会不会冲击荣耀原有的布局? 赵明:今天我们体验了骁龙Seamless的演示,都是用的荣耀设备做的,系统也都是荣耀来做的。Seamless在最底层物理层提供了一些便利,诸如低功耗、高速蓝牙、Wi-Fi,但是在更高层的基于用户ID的快速高可靠连接和自组网能力,都是荣耀自己的核心技术。未来的生态应该是一个开放合作的生态,各自做各自最强的部分。荣耀是一个跨品类跨系统的平台,在满足消费者需求,比如荣耀信任环基于用户ID所打造的安全性、高可靠、自主网、自连接的体系来讲,荣耀无疑是走在行业前面的。所以荣耀在坚持开放的同时,更重要的一点,是如何把自己的技术跑的更快,荣耀很开放,我们把自己的能力会跟高通及行业其他公司进行探讨,希望别人能够快速跟进这个方向。不过,在别人跟进的时候,我们可能已经在为下一代技术做储备了。
举个例子,实现平台级A是算力和低功耗能力的一种挑战,如果处理能力要更强,功耗就更高,但手机应用又是低功耗的处理,这就是为什么在端侧大模型上,荣耀的算力在相当长一段时间里都是最强,因为我们有原有平台级AI的基础,所以往大模型演进的时候,我们知道如何在两者之间做更好平衡。
问:我想问一下鸡和蛋的问题,是荣耀先把信任环做出来之后,让高通认为这是一个好技术,才推出了Seamless技术;还是荣耀先借助骁龙能力,然后通过自己的技术去实现的?赵明:信任环技术是荣耀在两年前甚至更早的时候,开始构思、建设的。 荣耀信任环跟高通Seamless合作,会让它的功耗更低、连接效率更高,其实是让信任环技术给消费者带来的体验更好。在这个过程当中,荣耀跟高通一直有非常紧密的合作,包括对于未来的智能检测、低功耗甚至多通道的蓝牙和Wi-Fi的连接技术,一定是品牌和厂家互相促进的。我们把未来的思考跟合作伙伴,包括芯片厂商也好,操作系统厂商也好,进行相应的沟通,未来大家发展方向相对明确。这应该是互相协作和促进的作用。 问:但我的理解是,之前荣耀是基于自己的技术在不同芯片平台上面把信任环实现,但高通通过Seamless技术把你们类似的想法做成底层技术。 赵明:实际来讲,信任环技术一定是对高速低功耗的蓝牙和Wi-Fi技术有很多需求,原来我们靠自己的技术把它实现了,现在高通把其中的一部分用户诉求把它硬件化固化,硬化之后,我们的工作相对更简单,但是上层核心信任机制一直都是荣耀自研的。
赵明:针对于骁龙X Elite,荣耀未来会开发出基于ARM的PC产品。荣耀的MagicOS是打通了手机、平板、PC以及IoT设备,我们通过MagicRing信任环也好,通过Magic Live也好,基于ARM的PC会让服务在不同设备之间流转,以及ARM低功耗能力更符合移动终端的使用。未来,荣耀基于X86的PC和基于ARM的PC都会有,但是ARM PC的加入会给我们带来更多想象力和可能性。而且,基于ARM平台的AI算力,在手机、平板、PC之间如何进行共享,如何基于MagicRing信任环让服务进行迁移,这又是荣耀的强项,所以我们未来的解决方案也会随着ARM PC出现而进一步提升。问:在ARM PC上线之前,英特尔和AMD是主流,这两个主流平台的笔记本产品怎么提升AI能力,因为去年我看到某些产品参数已经有很大提升,但感觉似乎跟手机的AI性能体验有差别,怎么突破行业目前的处境?赵明:其实荣耀的MagicOS一直在几个方向发力:手机、PC和IoT。不管未来的底层处理器是X86还是ARM的,荣耀MagicOS所打造的MagicRing信任环、Turbo X系统引擎,MagicGuard荣耀安全和Magic Live智慧引擎四大根技术,都会在硬件和操作系统上层进行应用。 当然,X86指令和ARM指令在运行程序的效率上会有所差异,那么我们中间件上也会进行相应适配。目前从荣耀发展战略来讲,X86的PC和ARM的PC我们都会并行发展。无论是AI算力跑在手机上,还是跑在ARM的PC和X86的PC上,我们都有相应的能力储备。 问:平台和同质化是相伴相随的。比如英特尔做了标准化平台,也造成了产品同质化,近五年PC都在靠软件实现创新。今天我们看到高通发展端侧、算力,也在往前推动标准化,会不会也带来同质化问题,荣耀在这方面是怎么思考的?还有最重要的一个问题,您认为这种标准化对行业未来十年,是良药还是迷惑药?赵明:各厂家或供应商把自身能力做强,无论如何对于产业来讲都是一件好事。但是,基于芯片提供商或合作伙伴做出的产品部件,你能不能开发出引领式创新,是每个厂家和品牌的工作。不能说英特尔或者其他供应商一代一代迭代芯片,品牌做不出差异化的东西,就把同质化算到他们头上。过去三年,荣耀在手机屏幕护眼上,今天来看都是做的最好的,从1440到1920到3840零风险调光,屏幕护眼其实还可以往前发展。再比如说拍照,人像摄影以前叫“整容式美颜”,为什么不能回归自然,像单反相机一样拍摄出来,所以我们在拍照方面也走出不同寻常路。对于未来,AI能力提供了各种可能,今天很多人会宣传自己支持大模型,但大模型的商用,最大的挑战一定是算力、算法和低功耗的能力。在支持大模型的时候,10亿根本谈不上是大模型,就是做个玩具。可能端侧大模型要达到几十亿的量级,但这种应用是给你ShowKeys一下,还是真的可以作为功能,商用功能和体验功能是不一样的。网络大模型、端侧大模型今天是融合的时代,未来发展一定会有很多人会加入,因为它是最热的话题,谁真正能做好,考验的是厂家和品牌的能力。问:ARM PC的生态一直没做起来,ARM只有苹果电脑在做,高通X Elite芯片出来之后更多厂家开始做ARM PC,这是一场新势力对老势力发起新攻击的机会吗?赵明:这要看谁的PC解决方案更能符合时代和市场的需要。一来,X86指令和ARM有差异,会存在转译的问题,未来ARM PC应用如何做的更有效;二来,ARM在低功耗等多方面都有优势,跟未来手机生态和应用服务迁转也会有优势,而X86在算力方面有这么多年的发展积累。这两种硬件生态的出现,让整个行业又有一次新契机,去评估两个方向哪个更好。从上层来看,基于安卓、Windows及其他软件系统,从每个厂家来讲也要有自己的思路和解决方案,这也是为什么一定要做MagicOS的PC,单纯基于现有硬件,X86也好,ARM也好,再加上已有的操作系统,就变成了模具,而不是有自己未来的业务逻辑或者系统架构设计思考。我们做PC也好、平板也好、手机也好,还是希望把未来战略和解决方案思考带进去。去年和今年,我们发布的OS Trouble支持的PC,续航能力在行业竞争中是最好的,基于Windows的PC,未来持续将这些能力加持到ARM PC还是X86 PC我们都会做,这才是荣耀的核心竞争力。赵明:不一定,由发展决定,这取决于产品出来之后谁更能契合消费者体验。英特尔、高通、微软在笔记本产业中大家都在努力,只是如何把手机、平板、笔记本生态更好的融合。微软做了NV link,这种服务无缝迁转。高通做的Seamless更高一级,能够融合的更好,都是在这方面的一些探索。赵明:为什么要抢首发呢?其实打磨出更好的产品才是最重要的,最终交付出惊艳的产品比“首发”二字要好得多。荣耀搭载骁龙8Gen3的首款会是Magic6,具体什么时候,我们努力吧。
问:消费电子产品很重要的一点,是要跟内容结合,荣耀怎么把硬件的创新实力跟内容结合,比如说荣耀长期打造的折叠屏手机,怎么去打造属于折叠屏手机独特的内容生态?赵明:首先我们要把自己的产品和典型的应用做到极致。比如刚才您提到荣耀折叠屏,我们做到9.9毫米、6.6毫米的时候,半年内还没有能够挑战我们这个厚度和轻薄程度的,而且消费者也都非常能接受。但与此同时,我们也要在典型应用场景下给出相应的最好的benchmark,典型应用带给消费者巨大价值的时候,生态伙伴就会主动找到我们。比如荣耀跟航旅纵横合作,在飞机出行的服务上,我们提供的体验是最好的,消费者使用度非常高,我们把这个Keys给行业展示,越来越多合作伙伴都会找到我们。未来端侧大模型也是一样,我们会把70亿参数规模的算力能力,做出非常好的ShowKeys,把这个能力共享出去的时候,在荣耀手机上它就是有比别家手机更好的体验,谁如果接入,用到我们大模型的算力和能力时,它就可以给消费者体验带去大幅提升。荣耀在南京建立了荣耀开放实验室,让合作伙伴和客户可以在开放实验室与我们进行互联互通。问:端侧大模型特别直观的体验,就是语音助手,而现在的语音助手还是比较鸡肋,它未来是否会发展成为真正把所有功能都调用起来的语音助手?赵明:语音助手以后会区分的,一些在端侧解决的东西就用端侧AI来解决,一些其他在云侧解决的能力,比如问它“今天天气怎么样”,手机不联网是没有办法解决的;或者一些生成式AI应用,它是基于人类知识库的搜索,需要交互才能完成;但如果说“帮我做生日视频”,网络大模型怎么帮你做,你不可能把你整个图库都共享给它,那你的信息都变成人类的知识库了,所以只能是端侧AI来完成。问:端云结合做个人管家式的大模型,如果这是咱们未来的发展方向,那么在实现设想的当中,荣耀面临的困境或难题有可能是什么?怎么解决?赵明:首先,研发体系要做相应的整合。还好我们搭的AI框架,不像原来是烟囱式的,这个是基于出行的、这个是基于摄像头的、这个是基于CPU/GPU操作系统应用的。荣耀的平台级AI是一个中台的概念,我们在两年前开始努力,今年年初MagicOS 7.0雏形已经出来了,之后平台级AI只是把AI模型算力算法进行优化,但是我们的架构和体系一定是面向未来的。 未来荣耀MagicOS在AI方面的发展肯定还有更多挑战,最大的挑战就是用户「隐私、算力、低功耗」,任何AI应用,如果不能平衡这三点,都不能提供更好的用户体验。如何支持70亿端侧比较合理的模型,这个地方就是“既要、又要、还要”,最大挑战就是公司在AI的真正实力,还好荣耀一直坚持这个方向。所以,端侧大模型给了我们一个更好的契机,把真正的AI核心能力往上大大提升一步。问:端侧大模型调用手机应用,肯定不只是相册、本地文件,肯定还跟很多第三方APP关联,这会是难点吗? 赵明:未来要一个个打通。跟快递柜、电影票、航旅纵横、影院、地铁,要一个个打通。我们成立的互联网实验室也是干这个的。要加快跟这些合作伙伴融合打通服务能力。问:跟这些第三方应用厂商沟通时,会遇到什么问题,有没有不愿意加入的?赵明:总体看比较乐观。荣耀一直有一个逻辑,合作一定是有所为有所不为,要把自己的圈子,你做什么划清楚。不能够把别人的蛋糕放在自己的盘子里,所以还是共同服务消费者的关系。我们是智能设备提供商,核心业务是在手机、平板、笔记本电脑、穿戴、音频,在这个圈子里我们做的互联网服务是非常有限的。基于手机的能力做基础性互联网服务,我们不做内容,视频、音乐我们不做,我们都是跟第三方进行合作,手机侧不管是AI能力、拍照能力、通讯能力,包括屏幕护眼、穿戴,都可以给消费者带来更好的体验,跟荣耀的合作反倒没有顾虑。问:不排他的话就会存在一个问题,会调用哪个应用,买东西的时候是推淘宝还是京东?赵明:用户用什么更多就推什么,这一定是消费者选择的问题。我们做电子消费品业务,还是消费者体验优先。比如你一开始经常使用某个应用,今天我们说美团和大众点评都是一家的,消费者一定还是有使用习惯的。赵明:从折叠屏来看,我们这一代密集发布三款,还是影响了很多人换机的,折叠屏它比较厚重贵,今天我们看来,折叠屏进入主力机时代,这三款产品也见证了我们的战略方向。我们也会继续探索折叠屏的更多形态可能。问:缺货似乎是个问题,是对折叠屏的市场热度预估不足?
赵明:是生产还挺困难,造成缺货,这次出差之前,供应链各方还在跟我交流这个问题。
问:供应链成本很高是吧?
赵明:是的,因为生产环节的挑战很多,但最终产品的体验很好。比如,大家可以放心用,很耐磨!
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