前言：聚焦半导体赛道，从芯片设计、晶圆制造到封装测试，以及包括了物联网、智能汽车、5G、人工智能和移动终端的尖端科技，牛股辈出，黄金赛道。热点关注芯股要闻、持续跟进财报相关。
截至美东时间7月26日收盘，费城半导体指数下调0.10%，报3276.92点。个股方面普涨，英特尔涨近2.5%，意法半导体涨超1%。台积电、高通跌近1%，英伟达累跌1.35%，赛灵思跌近2%。
今日重点关注
英特尔：加速工艺和封装创新，将在2025年重新夺回芯片科技领导地位
台积电拟上调南京厂28nm扩产目标，增幅高达1.5倍
预期iPhone13销售更佳？传苹果向台积电订购超过1亿颗A15芯片
意法半导体：制造出首批200mm碳化硅晶圆
6月北美半导体设备出货同比增58.4%，连续6个月创新高
持续财报跟进
AMD是否会迎来强劲的第二季度收益？华尔街看好！
今日芯股评级
已获取广泛的市场份额，对AMD增长动力和竞争定位充满信心
【英特尔：加速工艺和封装创新，将在2025年重新夺回芯片科技领导地位】
到2025年及以后为下一波产品提供动力的工艺和包装创新路线图。
随着英特尔进入埃半导体时代，新节点命名为客户和行业创建一致的框架、更准确的工艺节点视图。
两项突破性工艺技术：RibbonFET，英特尔十多年来首个新型晶体管架构，以及PowerVia，业界首创的背面供电技术。
凭借Foveros Omni和Foveros Direct在高级3D封装创新方面继续保持领先地位。
英特尔代工服务 (IFS) 的强劲势头，并宣布亚马逊(AMZN.US)旗下的AWS将成为第一个使用IFS封装解决方案的客户，同时还提供了对公司行业领先的先进封装路线图的见解。
英特尔(INTC.US)于当地时间7月26日发布了该公司迄今为止最详细的工艺制程和封装技术路线图，并展示了2025年及以后驱动产品的基础技术。此次更新是在多年的流程延迟之后进行的，这为竞争对手AMD打开了局面。
10纳米工艺节点直接命名为“英特尔7”
该公司正升级其半导体工艺节点的名称，在路线图中将技术规格的术语重新进行了定义，原本发展路线上的“先进10nm版本”改名为“英特尔7”，而7nm制程将被称为“英特尔4”，之后在2024年推出的制程将使用埃格斯特朗 (Angstrom)作为单位，以形成清晰且一致的框架，使客户更准确地了解整个行业的工艺节点。
英特尔表示，Intel 7将成为10纳米增强型SuperFin工艺节点的新名称，与10纳米SuperFin相比，每瓦性能提高了10-15%。据悉，Intel 7将在2021年第二季度面向客户的Alder Lake和Sapphire Rapids等产品中采用，后者是最近推迟的数据中心解决方案，将于明年初投入生产。
Intel 4将是下一个节点，重新命名去年夏天因制造检测而推迟的7nm工艺。英特尔4节点将率先全面采用先进的极紫外光刻技术，将在2022年下半年投入生产，正式产品将于2023年出货，包括用于客户端的Meteor Lake和用于数据中心的Granite Rapids。
Intel 3将紧随其后，每瓦性能比Intel 4提高18%。预计将在2023年下半年为Intel 3做好准备。
英特尔20A节点新工艺技术，与高通、阿斯麦密切合作
英特尔还宣布了两项新的工艺技术:RibbonFET以及PowerVia，前者是该公司十多年来的首个新型晶体管架构，后者是一种新的背面功率传输方法。这些技术属于英特尔20A工艺节点，预计将在2024年推出。英特尔目前正在与高通(QCOM.US)合作20A工艺制程。
对于2025年及以后，英特尔18A将在2025年初开发，并对RibbonFET进行升级改造。英特尔还将与极紫外(EUV)光刻机供应商阿斯麦(ASML.US)密切合作，共同定义、开发和部署下一代EUV光刻系统。
对于英特尔代工服务方面的业务，英特尔宣布亚马逊(AMZN.US)旗下AWS将成为第一个使用IFS封装解决方案的客户。
【台积电拟上调南京厂28nm扩产目标，增幅高达1.5倍】
据台湾经济日报，台积电看好车用芯片及数字转型对28nm需求强劲，计划将南京厂28nm扩建计划由原每月4万片产能上修至10万片，增幅高达1.5倍，为近七年在成熟制程上最大手笔的扩充案。
【预期iPhone13销售更佳？传苹果向台积电订购超过1亿颗A15芯片】
据传今年苹果(AAPL.US)为了确保iPhone13系列手机供货无虞，且预期iPhone13系列销售较iPhone12系列高，因此苹果要求零组件供货商将产量提高20%，包括台积电A15芯片；最新传闻指，苹果今年向台积电下订超过1亿颗A15芯片。
外国媒体报导，并不是所有A15芯片都用在iPhone13系列手机；部分芯片将保留给iPad mini 6使用，平板产品据传今年稍晚推出。除了iPad mini 6，2022年苹果也将推出搭载A15芯片的iPhone SE产品。
传闻也指出，A15芯片将与去年A14芯片一样，采用台积电5奈米制程，不过A15芯片将是台积电5奈米强效版制程（N5P）；相较A14芯片，A15芯片预期效能更进步、电池使用效率改善。
说到电池使用效率，A15芯片势必要做得较出色；因传今年iPhone13Pro与iPhone13ProMax机款都配备支持120Hz屏幕更新率的LTPO显示器；新显示技术将使手机相当耗电，需要A15芯片发挥更佳电池效率。
【意法半导体：制造出首批200mm碳化硅晶圆】
今日，意法半导体(STM.US)宣布，其瑞典北雪平工厂制造出首批200mm（8英寸）碳化硅（SiC）晶圆片，将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。SiC晶圆升级到200mm标志着意法半导体面向汽车和工业客户的扩产计划取得重要的阶段性成功。
【6月北美半导体设备出货同比增58.4%，连续6个月创新高】
据国际半导体产业协会 (SEMI) 7月26日公布的最新出货报告，6 月北美半导体设备制造商出货金额为 36.7 亿美元，已连续 6 个月创新高，较 5 月 35.9 亿美元相比增加 2.3%，较去年同期 23.2 亿美元增长58.4%。
SEMI表示，今年上半年北美半导体设备制造商出货金额显著成长，随着创新科技与规模数字化所需的新技术对半导体的需求持续增加，半导体产业将持续投入更高的资本支出，带动设备制造景气加温。
【AMD是否会迎来强劲的第二季度收益？华尔街看好】
AMD定于7月27日星期二收盘后公布第二季度财报。
一致的EPS估计为0.54美元，去年第二季度为0.18美元，一致的收入估计为36.1亿美元（同比增长87.0%）。分析师预计调整后的毛利率为47%。
在过去的2年中，AMD有75%的时间超过了EPS预期，75%的时间超过了收入预期。在过去的3个月里，每股收益预期有28次上调，1次下调。收入预估有27次向上修正，0次向下修正。
这家半导体公司正在收购赛灵思(XLNX.US)，交易金额为350亿美元，已经获得欧盟的无条件批准，并正在等待中国的批准。7月6日，据报道，该交易将接受中国反垄断监管机构的第二阶段审查。
AMD的同行英特尔（NASDAQ:INTC）上周公布了其第二季度的财务业绩，由于客户计算部门的持续强劲，每股收益和收入超过了预期。该公司提高了其2021年全年的指导。
SA撰稿人最近的分析一直看好AMD的股票。一项分析认为，AMD将继续保持其优异表现，因为该公司受益于沙漏模型，市场份额正从英特尔稳定地转移到AMD。
另一个分析认为，AMD将在服务器领域获得大量的市场份额。然而，另一位SA撰稿人表示，由于产品组合的有利转变，该芯片制造商将在21年第二季度报告令人印象深刻的收入增长，并在明年看到超过50亿美元的自由现金流。
【已获取广泛的市场份额，对AMD增长动力和竞争定位充满信心】
花旗分析师Christopher Danely将AMD(AMD.US)从“卖出”上调至“中性”，目标价为95美元。分析师的渠道调查表明，AMD在服务器市场的份额增长“最终正在加速”，尤其是在亚马逊网络服务和谷歌等超大规模公司。他预计这一势头将继续，并表示英特尔(INTC)的毛利率可能会下降到40年代，类似于上一个AMD产品周期。Danely上调了对AMD的估计，并推荐了增持AMD和减持英特尔的配对交易。
美国银行分析师Vivek Arya指出，年初至今，PHLX半导体行业指数(SOX)在今年中点的表现优于标准普尔500指数，在这种情况下，重点介绍了落后于SOX指数的五只美国半导体股票，他认为“捕捉-基于2021年下半年和2022年前景改善的潜力”。AMD(AMD)年初至今较英特尔(INTC)下跌2%，ARM担心Arya认为“被夸大了”；博通(AVGO)在增长可持续性、软件并购问题上落后；泰瑞达(TER)落后于苹果(AAPL)5G消化，该消化“现已得到充分反映”；由于对周期性增长的担忧，ADI公司(ADI)表现滞后；Arya告诉投资者，Qorvo(QRVO)已经落后于智能手机的波动性。Arya对所有五名被提名的“catcu-up”候选人都有“买入”评级。
PiperSandler分析师Harsh Kumar对AMD的增长动力和竞争定位充满信心。他继续看好公司的服务器和PC/笔记本电脑业务，“在这两个领域都有AMD特有的优势”。Kumar在一份研究报告中告诉投资者，虽然该股今年迄今的表现落后于半导体指数18%，但“我们认为派对甚至还没有结束，而且是当前水平的买家。”他重申对AMD的“增持”评级，目标价为110美元。
Benchmark分析师Cody Acree假设对AMD(AMD)的覆盖范围为“买入”评级和100美元的目标价。Acree告诉投资者，Lisa Su博士和AMD管理团队的其他成员开发了一种基础处理器架构，该架构“在过去几年中被证明具有很强的竞争力，而且通常优于英特尔(INTC)”。Acree补充说，英特尔“管理不善其尖端制造技术的步伐”，并且“英特尔有点被戴上手铐”，AMD已经能够利用并在过去几年中获得广泛的市场份额。
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