2019年4月，一年一度的中国电子ICT媒体论坛暨2019产业和技术展望研讨会在深圳星河丽丝卡尔顿酒店隆重举行。
ICT：Information and Communication Technology，即信息和通信技术，是电信服务、信息服务、IT 服务及应用的有机结合。在互联网与通信飞速发展的今天，特别是物联网、工业4.0、新能源电动汽车、无人驾驶、无人机、5G、AI、芯片设计等热门领域，在今年的ICT论坛上有哪些前沿技术和亮点呢？
机器人网对此进行了全程跟踪了解，现归纳如下：
1、 AI芯片化+平台化
AI一贯被当做后天的软件算法来设计，而在商业模式快速迭代演变的时代，为了增强AI的快速变现能力，赛灵思（XILINX）已经把相当部分的AI基础能力固化到了芯片中，把AI逐渐做成芯片化，同时，利用赛灵思的数据中心战略，实现平台化。
过去几年各种各样AI相关的主流应用场景主要是视频和图像相关应用，基于语音相关的应用。做AI的公司碰到的窘境是，做芯片本身没有那么难，无论是AI芯片包括其它的芯片，包括中国自己做的各种CPU，把芯片本身做出来不难，但是为了用起来，需要的软件、生态环境、工具链，各种参考应用，这些需要花更长的时间，更多的资源，把产品用起来才是最关键最核心的因素。
因此赛灵思提供了一个通用的AI解决方案，他们做了两件事情，第一件事情是在底层定义了自己的指令级和IP，这些IP是非常高效的定制IP，就是来专门为人工智能做不同的算子，比如特殊编程，提供定向加速的IP，定向到相应的指令，但这还是很底层的硬件开发能力。同时开发了工具，通过这些工具和SDK为客户提供了接口。所以客户不需要写任何一行代码，只需要调用起来，就可以支持不同行业不同场景的应用。所以无论是人脸、车辆等等都是不同的CNA，它们核心的算子都是一样的，就是网络架构和参数配置不一样，然后生成不同的指令，最终运行在不同的硬件平台上。
同时，赛灵思推出了数据中心战略，发布了下一代Versal计算引擎。
面对通信和人工智能高性能场景，定义了完全不一样的芯片架构，利用3D技术提供高性能的高带宽存储，提供两个能力，一个是计算能力，一个是存储能力，人工智能的网络都是几十几百层，几千万上亿参数的快速运算和反复的读取，如果每一层的数据运算的结果都需要去读写的话，一个是延时长，一个是功耗大，所以为什么现在主流做AI芯片慢慢会提供尽可能大的存储空间，而3D的技术是最有效提供高性能面向存储的技术。同时充分利用硬核处理器功能，支持AI场景的快速运算。
这就是AI行业的芯片化+平台化趋势，不仅仅赛灵思，其他芯片设计公司也逐渐向这个方向发展。
此次ICT论坛上，ToF成为热门词，英飞凌（Infineon）、艾迈斯（ams）等都对ToF技术和相关传感器等进行了重点介绍。
ToF：Time of flight，直译为飞行时间。飞行时间法3D成像，是通过给目标连续发送光脉冲，然后用传感器接收从物体返回的光，通过探测光脉冲的飞行（往返）时间来得到目标物距离。
英飞凌发表了《打破TOF技术在各种智能场景中的应用限制与挑战》演讲。
英飞凌的TOF可以提供最精准的深度图。当你透过这个lens去sensor接收到的时候，它会产生一个深度讯息，因为它每一个点发出和接收的时间会有一定的差距，所以这是所谓的深度讯息。透过这个部分，会把所有的DATA去做一个演算，会得到两种不同的图，上边是一个灰阶的振幅图，下面是一个深度图，得到这些资料之后，可以再传输到演算法部分去做它需要做的动作。所以发射和讯号的传输看起来很简单，但是能让所有的客户拿到最精准最可靠的深度讯息。同时，TOF目前往高度集成的方向，把周边的性能都整合在芯片上面，这个部分对于厂商在生产上面的优势非常明显。
艾迈斯（AMS）发表了《持续创新，灵活应对瞬息万变的智能手机市场》。
AMS主要专注的是几个大的方面，一个是3D传感，3D这方面有很多的产品，从VCSEL，像泛光照明，另外在3D的方案，现在市场上有三大方案，就是飞行时间、主动立体视觉、结构光，三大方案AMS都有不同的解决方案。
目前大家最熟悉的手机，手机的趋势就是摄像头的增强，从单摄像头到双摄，到三摄，到四摄。在后置的摄像头，AMS公司也是有很多方案来迎接这个趋势，一个是环境光和色温传感器，还有光源闪烁检测，还有用于自动对焦的ToF。最近华为发布的P30就是应用了AMS的多重ToF传感器，实现AI摄像。当然此处与月亮无关（^_&）。
另外一个就是光学传感器1D ToF，接近和距离传感，这个产品线主要是在美国、奥地利、新加坡和印度。第二个产品线就是颜色和光谱传感，主要用于比较新的应用，像颜色识别，AMS也是跟英国的一家公司有合作关系，他们有一个APP在手机上，通过AMS的光谱传感器可以去精确地检测颜色，AMS也跟一些化妆品公司有合作，通过精确的产品、颜色的检测可以直接去网站上购买你称心的产品，就是肤色和化妆品的检测。另外食物分析也是我们公司一直在专注的，现在AMS的产品可以检测苹果的甜度，还可以检查到巧克力的成分，这个应用比较广，希望帮助消费者检测食物的安全、食物的品质。
有了这些ToF传感器，未来智能生活的蓝图就展开了。
ToF是一种算法，如果学过无线电的一定知道TOA、TDOA等，TOA 定位方法，主要是根据测量接收信号在基站和移动台之间的到达时间，然后转换为距离，从而进行定位。TDOA定位是一种利用时间差进行定位的方法。TDOA是对TOA算法的改进，他不是直接利用信号到达时间，而是用多个基站接收到信号的时间差来确定移动台位置，与TOA算法相比他不需要加入专门的时间戳，定位精度也有所提高。
期待这个行业也能像TDOA一样出现更精确的算法来提高精度，实现更加准确和智能。
兆易创新在《SPI NOR Flash如何应对高性能应用领域的趋势和需求》演讲中发布了400MB/s的SPI接口规范，预示着Flash存储器市场的“超音速”时代来临。
无人机作为一个看似高大上的行业，实则全球一年的消费类无人机销量仅仅只有100万台左右，行业无人机就更少了。但是，相信绝大部分人从小就有一个飞天的梦想，因此，无人机是一个非常吸睛的行业。正是因为目前的市场还小，但是却被证明可行，所以，无人机市场的空间是巨大的，哪怕增长数倍到一个量级，就能让无人机行业成为明星般的存在。
这一届论坛上，赛灵思等企业多次提到了无人机方面的技术，特别是早在三年前便可利用AI等技术在无人机上实现手势识别，到现在的视频、声音的AI处理，这是无人机行业走出市场低谷的重要契机。
详情请看机器人网的先前报道《AI时代，怎样利用赛灵思FPGA架构在无人机视觉等方面进行快速应用》。
此次ICT论坛上，ADI公司发表了《加速迈向工业4.0——实现更快、更智能、更安全的工业自动化方案》演讲，ADI一直在工业汽车通信等领域拥有比较强大的实力和庞大的客户群。
在演讲中机器健康监测是很有意思的话题，特别从去年到今年，是非常火热的一个点，同时机器健康监测也是工业物联网一个很好的落地的实践，也被越来越多的客户所接受。这应该也是受很多工程师欢迎的东东。
华虹宏力发表了《电动汽车“芯”机遇》，华虹宏力一直低调务实，是一个极具实力的芯片企业。截至2018年第4季度，作为全球最大的功率芯片纯晶圆代工厂，华虹宏力8英寸MOSFET晶圆出货已超过700万片。
机器人网了解到华虹宏力的几个关键战略和方向：
硅基MOSFET是功率器件工艺的基础；超级结MOSFET(DT-SJ)则是华虹宏力功率器件工艺的中流砥柱；硅基IGBT芯片在华虹宏力的定位是功率器件的未来。
华虹宏力的整体战略依然是坚持走特色工艺之路，也就是坚持“8+12”的战略布局。8英寸的战略定位是“广积粮”，重点是在“积”这个字上。华虹宏力有超过20年的特色工艺技术积累，包括功率器件、Flash技术等等；同时这20余年来积累了很多战略客户合作的情谊；连续超过32个季度盈利的赫赫成绩，也为华虹宏力积累了大量的资本。正因为有这些积累，华虹宏力可以开始布局12英寸先进工艺。12英寸的战略定位是“高筑墙”，重点是在“高”字上。华虹宏力将通过12英寸先进技术，延伸8英寸特色工艺优势，拓宽护城河，提高技术壁垒，拉开与身后竞争者的差距。
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