华为的遭遇，让国人越来越意识到芯片国产化的重要。在“国产替代”的强大需求推动下，国内集成电路产业呈现一片欣欣向荣的景象。与此同时，一些试图通过讲故事、蹭热点来圈钱的半导体项目也相继浮出水面，芯片项目烂尾问题频发，引发了业界的担忧。
最近，号称融资千亿、请来业界大牛蒋尚义坐镇的武汉弘芯吸引不少关注的目光，原因竟是他们的芯片项目即将烂尾。就连他们能生产7纳米芯片的设备ASML光刻机，也抵押给了银行。
除了武汉弘芯，南京德科码、成都格芯、陕西坤同、贵州华芯通也相继停工或倒闭。短短一年多的时间，我国江苏、四川、湖北、贵州、河北、陕西等省出现半导体制造项目烂尾问题，巨额投资打了水漂，其中一些项目规划投资规模达百亿、甚至千亿。很多业内人士担心，造芯热引发烂尾潮，造成巨额资产损失，延误芯片产业发展的大好机遇。
近年来，国家出台了一系列政策措施，支持和引导集成电路产业健康发展。在相关政策的支持推动下，我国集成电路产业发展势头向好，技术水平大幅提升，企业加速成长壮大。2019年，我国集成电路销售收入7562亿元，同比增长15.8%，已成为全球集成电路发展增速最快的地区之一。
企查查数据也显示，我国芯片相关企业的数量在今年上半年增长迅速。截至7月20日，我国共有芯片相关企业4.53万家，仅今年二季度就新注册企业0.46万家，同比增长207%，环比增长130%。
国内投资集成电路产业的热情不断高涨，但一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业也积极投身集成电路行业。个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。
芯片项目烂尾问题引起了国家相关部门的关注，国家发改委近日表示，将强化顶层设计、狠抓产业规划布局，引导地方加强对重大项目建设的风险认识，按照“谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。
半导体投资项目烂尾、停工的消息频频出现，究其原因主要有以下几方面：半导体产业投资大、周期长、风险高，我国在该领域起步晚、基础弱，有的项目因不可控因素而停摆；一些地方政府或缺少专业研判能力，或出于政绩考虑，没有评估清楚风险就轻率介入产业；一些民间资本嗅到了投资的风口，就追逐利益大量设厂，最后往往会一地鸡毛。
鉴于以上原因，我们要做好“中国芯”，必须脚踏实地，从以下几方面着手：
一是创建良好的生态。半导体大项目成长周期很长，从组建到盈利至少需要十年时间。这就需要市场这只“看不见的手”与政府这只“看得见的手”相互协同，保证项目和产业发展的持续性，并保证项目监管的持续性，不能项目上马以后就无人问津了。
二是培养具备专业知识的人才队伍。半导体产业专业性很强，专业化的干部队伍能够在谋划产业的过程中，做出科学的决策。
三是半导体产业应该统筹布局。项目上马不能一窝蜂，要集中优势力量突破关键核心技术领域，重点支持当前已经迈过技术和量产难关的半导体项目做大做强。
做芯片，须用心。政府部门要统筹规划，造芯企业要脚踏实地，这样才能齐心协力造好“中国芯”。
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