今天Intel解禁了第十代酷睿处理器，新一代的处理器更换了CPU接口，漫长的LGA 1151时代结束了，新的处理器将会改用LGA 1200接口，接口的针脚有所增加，尺寸没变但防呆口改了，得搭配Intel 400系列主板使用，目前已知的Intel 400系列主板包括Z490、H470、B450和H410，Z490当然是最高端的产品，也是唯一支持超频的400系列主板，在看第十代酷睿处理器评测的同时，我们也来看看华硕最顶级的Z490主板——ROG MAXIMUS XII EXTREME的评测。
华硕这一波会同时推出19款Z490主板，当中ROG系列四款，ROG STRIX系列七款，我们手头上这款ROG MAXIMUS XI EXTREME看名字就知道是他们最顶级的产品，不过这只是暂时的，因为华硕还在准备一款采用水冷散热的ROG MAXIMUS XI EXTREME GLACIAL。
ROG MAXIMUS XI EXTREME的包装盒
第十代酷睿处理器 接口换成LGA 1200，主板也得换新的，新的消费级400系列芯片组包括Z490、H470、B460和H410，新的主板芯片组为2.5G有线网卡加了条专用的通道，整合的无线网卡控制器也从Wi-Fi 5升级到了Wi-Fi 6，其他的东西变化不大，可能就B460和B360的差别大一点，H410的DMI也升级到了3.0，此前H310用的还是DMI 2.0。
光看规格的话Z490、H470与Z390、H370差别并不大，B460与B360相比PCI-E通道数从12条增加到了16条，但USB 3.2 Gen 2的支持直接被砍了。
想吐槽一下的是，Intel那条DMI 3.0总线已经用了许多年了，以前SATA硬盘为主的时候没啥问题，几年前M.2 NVMe SSD流行起来的时候其实就有点撑不住了，因为这条总线基本上就等于PCI-E 3.0 x4的带宽，一个高速的M.2 SSD就差不多能把这条带宽吃完，而一些主板会提供3个连接PCH的M.2接口，如果插满的话这三个M.2 SSD就会共用这条狭窄的DMI 3.0通道，虽然说同时满载的可能性不大，用户基本上也感受不出来，但说没影响就肯定是假的，这条DMI就Intel就没想过去拓宽下吗？
如果说到具体的主板的话，Z490比起Z390供电相数很明显增加了，因为第十代酷睿的最大核心数量从8个增加到10个，频率也高了，在制程与架构都不变的情况下功耗必然增加，在加上Z490设计时还需要考虑到超频后的状况，供电冗余肯定要留多一些，增加相数的话也有助于降低每一相供电的发热，让VRM部分热量分布更平均，当然这也得看具体的用料。
对于那些不支持超频的主板来说，供电相数可能没有明显增强，毕竟只要Mosfet和电感够强的话，就算4+1相也可以满足酷睿i9那250W PL2的需求，但现在CPU供电接口都变成单8pin了，连H410也都这样做了，因为单4pin的最大功率只有192W并不能满足这供电需求，当然我觉得没多少人会把酷睿i9-10900K放到H410主板上用就是。
ROG MAXIMUS XI EXTREME是一块EATX规格的主板，尺寸为30.5*27.7cm，主板的规格用料是华硕Z490系列产品中最高端的，与上一代的M11E相比，M12E明显增加了全覆盖的装甲，现在EXTRME终于在颜值上不输于FORMULA了，另外M12E的供电比M11E增强了许多，从上代的10+2相强化成16+0相，而且每相输出电流从60A提升到90A。
主板背部配有金属背板，起到散热、保护和装饰的作用，能辅助PWM供电和南桥散热，可防止主板弯曲变形，有防止元件与机箱内板接触的作用，而且外观精美，里面还藏有侧边灯带，主板前后的装甲基本上都是金属来的，所以整块主板非常的重，可能是我见过的最重的一块主板了。
M12E的16相供电全部都是CPU核心供电，这次Z490主板为了支持高频10核的Comet Lake-S可以说是下组了料，CPU供电散热器是有热管的，散热片上的鳍片也不少，增大了散热面积加速热量交换，配件里也有一把4cm小风扇以及它的支架，有需要的话还能把它改成主动散热。
主板采用双8pin CPU供电，接口表面有金属包裹增加强度与散热能力
主板提供4根内存插槽，可支持单根32GB的DDR4内存，最大内存容量128GB，内存频率支持4800MHz+，内存插槽是单边卡扣设计，只不过卡扣的位置在下方，因为内存插槽离第一根PCI-E x16插槽还有些距离，不可能会被显卡挡住，但主板顶部的位置则有可能会被水冷冷排挡住，所以才这样设计。
内存插槽旁边是DIMM.2，可扩展出两个M.2 22110接口，只不过它就没像内存插槽那样把卡扣弄到下面，在主板边缘就是一大堆超频用的按键群。
主板上只有两个PCI-E 3.0 x16接口，是CPU直接提供的，可工作在x16或者x8+x8模式，主板上还有个比较少见的PCI-E 3.0 x4接口，这是用来安装主板配送的雷电3扩展卡的，当然你不需要的话也可以用来安装AIC的SSD。覆盖在表面的那块装甲其实是M.2 SSD的散热器，上面还有波纹增大散热面积，不过想拆这东西有些麻烦，得把隔壁的PCH上盖先拆了，因为他们有一个螺丝是公用的，而PCH上盖压着M.2 SSD散热器。
主板提供8个SATA 6Gbps接口，Z490原生的SATA 6Gbps接口只有6个，最左边的两个是由第三方芯片桥接出来的，在SATA口的左右两侧各有一个USB 3.2 Gen 1的前面板扩展针脚，USB 3.2 Gen 2 Type-C的扩展接口也有两个。此外从这图可看出主板PCB与金属底板之间是夹了一条灯带的。
在散热片之下藏了两个M.2 2280接口，这两个接口都支持PCI-E 3.0 x4和SATA 6Gbps，这两个接口都是由PCH引出来的，此外用DIMM.2扩展卡还能扩展能个M.2 22110接口出来，这两接口是走CPU的，会和显卡分享带宽，不过SSD的延迟会低一些，也不用去挤那条狭窄的DMI 3.0通道。
主板配备一体式I/O背板，这里有两个USB 2.0，六个USB 3.2 Gen 1，两个USB 3.2 Gen 2 Type-A，一个USB 3.2 Gen 2 Type-C，一个USB 3.2 Gen 2x2 Type-C，没有视频输出接口，音频接口有5个镀金的3.5mm口，一个SPDIF输出，两个LAN口一个是10G的一个是2.5G的，分别是Marvll AQtion AQC 107 10Gb网卡和Intel I225-V 2.5G网卡，无线部分则是Intel WiFi 6 AX201。
背板上那两个按键一个是CMOS重置按键，另一个则是USB BIOS Flashback按键，配合那个用白框框住的USB接口就可以在无CPU、内存的情况下刷新主板BIOS。
去掉全部散热器后的主板PCB
把主板全部的散热器、装甲拆下来后再堆在一起就觉得夸张
Z490芯片，上面啥都没印
M12E主板采用16+0相CPU供电设计，而此前的M11E只有10+2相，这一代ROG主板除了Hero之外都把核显的供电给砍了，大家应该在背板I/O那里没有看到任何的视频输出接口，BIOS里面也没有核显相关的选项，处理器内部的核显是无法启动的。供电PWM主控是ASP1405I，滤波电容是富士通FP10K固态电容，不过供电DrMOS是TDA21490，最大输出电流90A，而之前的M11E用的是60A的Mosfet，CPU供电是强化了许多，毕竟Comet Lake的从8核增加到10核，这些ROG主板在设计时还需要考虑极限超频的需求，供电余量一定要留足。
这16相供电是采用PowlRstage设计，也就是PWM的一相控制两个并联的Mosfet，华硕认为这样的设计比起使用倍相器可以更好的处理突发电流，能让各相的电流量加倍，并且对各相的负载相应速度更快。
CPU插座的下方还有2+2的供电，应该是SA和IO供电，这里其实也是有供电散热片所覆盖的，而且热量还会通过热管传递到PCH散热器上。
板载按键群基本上都在DIMM.2插槽旁边，最顶部位置是4个冷排风扇接口，下面是简易Debug LED和Debug LED，24pin接口旁边有一排的电压测量点。
Slow Mode开关也是为极限超频玩家准备的，开启后CPU会以最低的频率与电压工作，这样可以让超频玩家在系统启动时以低频进入系统，当系统载入完毕后再关闭开关让CPU达到设置好的频率与电压。
两个RSVD开关是给华硕技术人员使用的，一般人用不找，关着就好。LN2_MODE跳线是给极限超频玩家用液氮超频时解决cold bug用的。
SATRT就是电源开关，旁边的FlexKey默认是重启，你可以在BIOS内修改这按键的功能，可以改成安全启动、直接启动进入BIOS或者主板的灯光开关。
Safe Boot按键会强制重启并以默认设置进入BIOS，不过你上次的设置会被保持下来，无需重头再设置过，超频失败时使用；Retry Button则是给玩家超频失败后而且重启键也失效时使用的，按下它后就可以完成一次断电操作，这样玩家就不用去拔电源了。
这堆接口可不是给你接一体式水冷的，而是给分体式水冷用的，这里有四个冷排风扇4pin口，水泵专用的W_PUMP+接口两个，主板上的其他4pin风扇口只能输出1A电流，而这个接口可以输出3A的电流驱动水泵，另外这个接口默认是全速的，而其他接口默认是Q-FAN智能控制，旁边的W_FLOW口是用来连接流速计的，W_OUT与W_IN两个是用来水温探头的，T_SENSOR接口则是用来扩展普通的温度探头。还有个按键是BIOS_SWITCH来的，就是用来切换双BIOS的。
拆解后可以看到，主板的音频电路被布置在独立的PCB区间内，Realtek ALC1220有电磁屏蔽罩包裹可免受其他电路的干扰，使用了专用的尼奇康音频电容，声卡支持120dB SNR的立体声输出和113dB SNR的音频输入。
后置输出还有一个ESS ES9023P整合式DAC芯片，提供更优质的音频输出，再加上Texas Instruments RC4580运放的高增益、低失真特色，播放音效时，可细微地呈现音轨的各种细节。配合Sonic Studio III 智能音效管理软件所支持的虚拟环绕音效，提供身临其境般听觉体验，软件提供一系列EQ调整选项，可依照个人喜好或耳机特色进行专属设定。
这一代ROG主板很明显的提升了主板灯光的亮度，上一代的亮度确实有点低，这一代ROG就明亮多了，M12E主板正中央位置放置有2英寸的LiveDash OLED，也就是上代M11F上的那个，不通电时这里就像镜子一样，华硕利用了类似单面镜的原理很好的隐藏了这块屏幕，这屏幕比M11E上那个小屏显示效果更好，文字与画面更平滑。除此之外还有PCH散热器、I/O装甲和主板右侧有RGB灯，现在灯光控制都被整合到华硕Armoury Crate软件里面了。
LiveDash OLED可实时显示系统信息和自定义图形，在开机的时候LiveDash会取代传统的Debug LED，显示主板自检过程，如果出错的话会显示是那个地方有问题，进系统后默认是显示CPU的内核温度，可以使用对应软件更改屏幕显示内容，相当方便。
ROG主板的配件相当之多，我们这里只着重讲下一些比较特别的，上面那三张卡有一张是配送的雷电3扩展卡，一张是DIMM.2扩展卡，一个是ROG风扇扩展卡II。那把小风扇与支架就是MOS散热套件，那个支架用配套的螺丝螺母可以固定在主板左上角的螺丝位那里，配的风扇是4cm的，而支架则可以支持4cm与5cm的风扇，你觉得配的风扇不够力的话可以自己去买把5cm的。另外买主板送螺丝刀这个我是没想到的，还有个加长版的螺丝刀头可更换，至于驱动软件什么的都装在那个小U盘里面，华硕仅有几款顶级ROG主板才会送这U盘。
新的ROG风扇扩展卡现在使用NODE接口来控制，需要额外的供电，可以扩展6把PWM风扇，还能提供三个12V RGB接口和三个温度探头接口。
DIMM.2扩展子卡，它扩展出来的M.2接口是直连CPU的，也就是说它会和显卡共享带宽 ，如果PCIEX16_2插槽被占用的情况下DIMM.2_2接口是无法使用的，此外这卡是支持PCI-E 4.0的，也就是虽然华硕没说，但M12E主板是支持PCI-E 4.0的，当然这还得CPU支持。
配件中有张雷电3扩展卡，支持两个miniDP输入，还有两根专用的DP转miniDP短线就是给你显卡输入用的 ，这张雷电3接口有金属外壳与背板包裹着，可以屏蔽对外的电磁干扰。
这张卡不是插上去就能用的，要用线连上主板的雷电口、USB 2.0口，如果要使用DP快充的话还得把那个6pin供电接上，TypeC_1口支持最高20V的输出，而TypeC_2口则可支持9V的输出，整卡最高输出可达100W。
BIOS基本上和以前的ROG主板一个风格，因为华硕主板的BIOS设计已经非常成熟，基本上在易用性、直观性和功能的强大方面都已经做得很深入，其实优秀的BIOS设计就应该是这样：信息显示足够直观，对于简单的操作，用简单的功能就能做到，而对于细节的功能，可以通过强大的功能实现。所以这里我们就说下一些明显的新增功能和改动：
在CPU菜单下的Power Management Control下可以看到当前每个核心能达到的最高频率，我们手头上这颗Core i9-10900K的Core 7/8核心可以在Turbo Boost MAX 3.0与TVB技术的加持下能把频率提升到5.3GHz，也就是说体质最好就是这两个核心，而其他核心最高只能去到5.1GHz，此外Turbo Boost MAX 3.0选项也在这个菜单下，此前Z370/390主板是没有的，只有X299主板会有，现在400系列主板如果用Core i9/i7处理器的话也会出现这个选项，还有就是此前HEDT平台的Turbo Boost MAX 3.0是会在系统内弹对应的软件出来的，但现在Comet Lake-S处理器不会这样。
以前Intel处理器的超线程技术只有一个总开关，一开就全部核心开，一关就全部核心都关，而Comet Lake-S可以控制单个核心的超线程开关，控制更加灵活。
主板自动控制下达到不同频率时所需的电压，可以看到交给主板自动控制的话高频时电压是非常高的，玩家可以手动设置偏置电压。
CPU温度上限在内置CPU电源管理这里，上限依然是115℃，此外我们可以看到默认的PL2设置是250W，持续时间是56秒，而PL1则是125W，现在主板换上新CPU第一次启动时会问你是否要解除这个功耗限制，按F1就依照Intel规范，F3就是解除PL2的时间限制，以前的话会二话不说直接解限制的。
防掉压的设置现在华硕给了个超频推荐Level 4，但实际测试下来Level 4是会掉压的，不想掉压的话建议直接拉满。
华硕在Z390时就引入了AI智能超频功能，它可以自动评估CPU的体质超频能力和用户所使用的散热器的散热能，开启后它会不断的评估CPU能达到最佳频率和到达那个频率的电压，开启这个功能的时间越长得出的结果就越准确，最终结果会近似于通过人手反复调校所得出的频率和电压。
这功能在主板BIOS内或者AI Suit 3软件内都可以开启，开启后1到3核心的睿频能到5.3GHz，4到5核心睿频5.0GHz，而全核睿频则保持4.9GHz不变。
可以肯定的是Core i9-10900K比Core i9-9900K更容易超频，因为它的温度要低得多，Comet Lake-S用了用了更薄的封装方式，使用薄芯片焊接散热材料，这使得CPU的内部导热好了不少，我们手头上这个Core i9-10900K可以超到5.2GHz，电压要加到1.243V，而且在使用360一体式水冷压制下温度只有82℃，而Core i9-9900KS全核5GHz时温度就能到这水平，可见Comet Lake-S的散热确实是强了。
无论电压加到多高，5.3GHz都只能进系统截个图，甚至连跑R20都做不到
这次Z490主板如果光看芯片的话其实变化不算明显，新的主板芯片组为2.5G有线网卡加了条专用的通道，整合的无线网卡控制器也从Wi-Fi 5升级到了Wi-Fi 6，但到了具体产品上差别还是很明显的，最为明显的区别就是供电明显加强了，Z390只需要面对8核处理器，而Z490则是需要面临10核的超频考验，对供电需求增加了不少，华硕的M12E现在就配备了16+0相供电，每相采用90A的Mosfet，比上一代的M11E主板的10+2相供电，每相配备60A的Mosfet强多了，超频时可以提供更为强大的电力，从上面的超频测试就能看到M12E主板能轻松把Core i9-10900K超到5.2GHz。
当然大家应该会对这16+0相供电感到奇怪，16相就是CPU核心的供电，而0就是核显部分的供电，M12E主板是完全无法启动核显的，BIOS里根本就没这个选择，好处就是可以把全部电力集中给CPU核心，毕竟这个核显对绝大部分人来说都是没用的，但对视频制作者来说Intel的核显还是可以用来加快视频导出速度的，所以M12F、M12A、M12E主板并不适合视频创作者，当然华硕有为内容创作者准备ProArt系列主板。
ROG M12E是目前华硕Z490家族中最强的产品，它的所有配置都相当豪华，除了上面所说的供电强化之外，与M11E主板相比网络配置也明显增强了，上代是5G+千兆有线+WiFi5无线，现在升级成了10G+2.5G有线+WiFi6无线，Z490这次对有线和无线网络的升级能有效促进家用路由器的更新换代。
其他方面，M12E这次添加了正面的全覆盖式装甲，颜值好了不少，当然这装甲还有良好的散热与防护作用，当然加了这装甲的下场就是主板重量暴增，是除了自带水冷头那些主板之外最重的主板。灯光方面M12E现在提高了亮度，让主板的灯光更为显眼，不会轻易被别的发光设备所遮盖，LiveDash OLED也换成更大尺寸、更高精细度的。雷电3扩展卡让这主板可提供两个40Gbps的新世代高速接口。
华硕ROG MAXIMUS XII EXTREME主板的售价是8999元，作为华硕的顶级旗舰主板，我只能说这价格再正常不过了。
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