包括Intel、三星及TSMC在内的半导体公司现在已经可以规模量产14/16nm FinFET工艺了，下一个节点是10nm，目前还在开发中。前几天有报道称Intel的10nm工艺可能会再一次延期到2018年甚至更久，对此Intel已经否认，表态称2017年下半年推出10nm处理器。只不过在10nm争夺战中，TSMC比Intel要激进得多，宣称今年底就会正式量产。
台《经济日报》援引资料整理的Intel、TSMC制程工艺进度对比
进入10nm节点之后，硅基半导体快要接近极限了，Intel嘴上说摩尔定律不会过时，但他们心里也知道继续维持摩尔定律是不可能的，这几年处理器性能没能大提升，只能不断提高能效。从14nm工艺开始，Intel的Tick-Tock战略已经失效了，10nm工艺最初预计是在2016年量产，现在已经推迟到了2017年下半年。
针对此前传闻的Intel 10nm可能进一步延期到2018年的消息，Intel官方已经辟谣了，说10nm工艺预定在2017年发布，不会再延期。
按照之前曝光的消息，Intel的10nm工艺要推出三代处理器，分别是2017年的Cannonlake架构、2018年的Icelake架构以及2019年的Tigerlake架构，2020年才有可能进入7nm节点。2016年则会推出14nm的Kabylake处理器，算上Broadwell及Skylake，14nm也用了三代处理器了。
与Intel在新工艺上的谨慎相比，TSMC台积电要激进得多。台媒援引TSMC董事长张忠谋的话说，TSMC今年Q1季度会完成10nm工艺涉及定案，今年底正式量产，要知道TSMC可是在去年中才开始量产16nm FinFET工艺的。
未来的7nm及5nm工艺上，TSMC甚至要超越Intel，该公司预计今年首季度完成7nm SRAM芯片生产，2018年Q1季度完成7nm工艺涉及定案。至于5nm工艺，目前已经研发了一年半，预计2020年Q1季度量产。
除了TSMC之外，另一家半导体公司三星在新一代工艺上也不甘示弱，他们的进度跟TSMC差不多，同样比Intel激进得多。但是大家要知道TSMC及三星在“吹牛”上是有黑历史的，特别是TSMC，从40nm到28nm到20nnm再到16nm工艺，TSMC对媒体说的量产时间跟实际量产时间总是会差上一年甚至两年，所以大家还是淡定些，Intel的谨慎不是没有道理的。
关注超能网微信公众号exp2006，原创科技资讯精彩不断。
联系客服
