快充在今年手机上已经非常流行了,各家都不再比手机性能快,而热衷宣传充电速度快,其中搭载高通骁龙处理器的设备多会用到Quick Charege 3.0(QC 3.0)快充技术,现有消息透露高通明年新一代的QC 4.0会支持到28W,充电速度更上一层楼。
据外媒fudzilla报道,高通QC4.0将支持到最高28W的快速充电,其中关键技术为INOV(Intelligent Negotitation for Optimum Voltage)技术,即便是为大容量电池充电,也能实现快充的速度,另外新快充也更安全,可保护电池防止充电时过热。新的配套充电头支持从5V/4.7-5.6A,9V/4A或接近的规格。
现有的QC3.0为最高18W充电,可以200mV的递增从3.6V提高到20V,只需30分钟便可为一块2750mAh电池从空电到71%,相信新的QC4.0会带来更快速的充电速度。
高通QC4.0快充将搭载在骁龙830处理器上,将在明年Q1发布,先期应该只用在旗舰级手机上。
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