AMD今年3月份携Ryzen处理器重返高性能处理器市场，虽然说单核性能跟Intel还有点差距，但是多线程及性价比无敌，依然受到了发烧友的欢迎，Q1季度的业绩已经出现了可喜的变化。不过AMD这么多年没做高性能处理器了，Ryzen上也出现了一些问题，反映最多的就是内存兼容性，AMD最近两次内存微代码更新都在说解决内存问题。对于Ryzen的内存兼容性，AMD这边有高管表示这是主板厂商用料不足的锅，但是这个说法遭到主板厂商反对，认为这么说不公平。
对于Rzyen处理器的内存兼容问题，AMD渠道业务开发经理James Prior之前在福布斯的采访中做了解释，他说出内存兼容性问题的只有B350芯片组，这取决于主板厂商为支持高频内存愿意花多少时间、投资。他说AMD内部的测试中B350主板可以上到2933MHz频率，部分甚至能上到3200MHz。
他说（Ryzen内存兼容性不足的）问题有些奇妙——与主板厂商使用的的PCB层数、痕量铜以及他们在BIOS上花的时间有关。
说白了，AMD官方人员把Ryzen内存兼容性（主要是高频内存）的问题归咎于部分主板厂商，根源在于主板厂商为了节省成本，使用的PCB层数较低（只有4层）、用料不足，而且对BIOS调校投入的精力不足。
对此pcgamesn网站提出了不同意见，表示不只是B350有这个问题，他们测试了一系列X370、B350主板，之前的Ryzen 7 1800X测试中美光DDR4-3200套装的内存也只能勉强上到2667MHz。
原文表示他们跟一些主板厂商做了交流，匿名的厂商也确认了问题不只是出在B350主板上，而且他们认为指责主板厂商不解决内存支持问题是不公平的。
消息人士称“指责主板厂商是不公平的，特别是他们在给AMD CPU提供主板。所有的主板厂商在某些特定频率的内存上都出现了兼容问题是很奇怪的事，这难道不是暗示这个错误或者问题是超出他们的控制之外？”
他们解释说主流的主板厂商至少使用6层PCB，甚至是在入门级主板中，而且所用的元件都是同样的质量标准。使用高质量元件意味着更低的破损及退还率，与（使用低价元件而）降低的那点成本相比，这样做更有意义。
Pcgamesn表示他们还跟某些确实在低端B350主板上使用4层PCB的主板厂商做了交流，后者表示“更多的PCB层数一般来说内存布局也会更好，B350通常是4层PCB，高端主板则是6层PCB，部分内存能在6层PCB的X370主板上正常工作，但在B350主板上就不一定了。”
注：采访的这两家主板厂商都是谁，一个急于甩锅，说低端主板质量标准跟高端主板是一样的，另一个却证实了B350主板在用4层PCB，内存兼容性有可能有问题。
从这里来看，原文认为AMD人员说的有一定道理，不过内存兼容性问题并不是简单低跟主板PCB层数有关，也跟内存插几条有关，如果插满四条内存，那么上到高频率的可能就小多了。
公平地说说，AMD“喷”的不只是主板厂商，他们还怪罪于Intel的XMP2“非标准”的标准。Prior在最近的Twitch直播上表示AMD已经放弃XMP2了，因为它就如它的名字一样，（除了Intel）其他的都不会工作。
对于XMP内存规范的事，大家可能有些了解，这是Intel联合厂商推的规范，预设了内存超频参数，想超频在BIOS中直接选择XMP规范就行了，不用自己一一调试。当然了，这是Intel搞的，肯定不会针对AMD平台做优化，难怪AMD这么说。
那AMD有没有可能让它跟自家的Ryzen处理器完美地配合呢？Prior表示不可能，因要必须要去解码（XMP内存规范）。
参与直播的AMD另一位高管Don Waligroski表示他们AMD正在内存问题上投入大量工作，有许多人正在优化内存，这项工作不仅正在做，而且还会持续下去，他劝大家不要担心，他们已经快速走了很长的路，还会继续走下去。
从最近的几次AGESA微代码升级来看，AMD也确实在这么做，本月底发布的AGESA 1.0.0.6同样优化了内存问题，大家可以去检查下自己的AM4主板是不是升级了BIOS。不懂如何升级BIOS的玩家也可以找小超哥（id：95101417）微信咨询。
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