ARM公司目前最新的CPU、GPU分别是Cortex-A73、Mali G71，高通、联发科、三星、海思等厂商的高端处理器中已经大量采用A73 CPU或者Mali G71 GPU核心。目前这一代的CPU/GPU主要是针对14/16nm工艺的，ARM现在已经准备好了下一代CPU/GPU，面向10nm工艺节点，CPU是新一代的Cortex-A75和Cortex-A55，其中A75在10nm工艺下频率可达3GHz，而G71 GPU的继任者G72 GPU性能提升40%，功耗降低25%。
ARM新一代CPU/GPU目前还没有正式宣布，国内要到29日12点之后才能解禁，不过神奇的Videocardz网站已经拿到了官方PPT资料，把A75/A55/G72的详细资料都给曝光了，不过ARM官方大概已经找到他们了，目前原文已经被和谐了，只不过网上还有许多其他媒体的转载及图片缓存，这些资料还能留下来，详细情况可以找小超哥（id：9501417）微信索取。
我们先来看看CPU，主要是高性能的Cortex-A75和高能效的Cortex-A55两个：
Cortex-A75 CPU核心
Cortex-A75将取代目前的Cortex-A73成为新的高性能核心，官方表示起性能比Cortex-A73提升20%，持久性能跟Cortex-A73相同，指令性能比Cortex-A72提升40%。
性能、能效对比
从官方介绍来看，Cortex-A75在10nm工艺下可以实现3GHz频率，Cortex-A73则是2.8GHz，不过ARM这些数据都是指导性的，目前骁龙835及联发科X30都是10nm工艺、Cortex-A73或者改良版架构，最高频率也不过2.4GHz左右，那么Cortex-A75未来实现3GHz的频率也不容易，估计实际频率可能在2.7GHz左右吧。
Cortex-A75性能对比
与Cortex-A73对比，Cortex-A75在不同项目测试中性能提升有所不同，LMBench内存测试提升15%，不过GK4性能提升34%，SPEC2006性能提升33%，SPECINT2006提升22%，Octane 2.0脚本性能提升48%。
新一代高能效核心Cortex-A55
Cortex-A55 CPU核心
Cortex-A75取代Cortex-A73，那么Cortex-A55则是取代Cortex-A53处理器，它更注重能效，而且非常灵活，官方表示可提供超过3000种配置，厂商可以根据需要定制L2、L3缓存、NEON/FPU单元、CPU核心等等。
这里值得注意的是Cortex-A55被成为首个8核单簇，也就是一簇就能实现8个核心，按照联发科之前的三簇架构来说，可以轻松实现12核、14核甚至16、18核处理器。
官方说Cortex-A55性能提升一倍、能效也提升了15%
Cortex-A55与A53性能对比
Cortex-A55与Cortex-A53的性能对比中，内存性能提升97%，不知道具体的对比，这里先不说了，不过GK4提升21%，Octane 2.0提升14%，SPEC2006提升38%、SPECINT2006提升18%。
新一代Mali-G72 GPU核心
除了Cortex-A75和Cortex-A55两个CPU核心之外，这次还会推出新一代GPU核心——Mali-G72，它将取代Mali-G71 GPU核心，官方表示性能提升了40%，同时优化了机器学习以及移动VR体验。
除了性能提升40%，Mali-G72能效也高了25%，支持32个渲染核心，性能密度提升20%，GEMM性能提升17%。
SGEMM性能对比
SGEMM是矩阵乘法测试，在机器学习中应用广泛，ARM说Mali-G72优化了这方面的性能，从FP32单精度、FP16半精度测试来看确实有提升，不过17%的提升在这个领域中并不算多明显，移动处理器做机器学习还只是开始吧。
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