尽管离魅族发布今年旗舰机PRO 7还有不到3天的时间,但新机包括外观在内的信息都已经被放出,惊喜已不强烈,现在更是有条消息要让不少魅友绝望了,联发科官方确认魅族的新机将会首发helio P25和helio X30处理器。
虽然大家都知道魅族今年旗舰机会继续用联发科家的处理器,但还是有不少魅友报以幻想,希望魅族能像去年的PRO 6 Plus那样,让大家惊喜地搭载了三星Exynos处理器。不过联发科今天的微博却彻底打破了他们的美梦,联发科表示其helio P25和helio X30两款处理器将在7月26日随魅族的智能手机一同首发。不久前便有消息透露魅族PRO 7将会是双平台,低配用helio P25,高配用helio X30,看来这很可能是真的了。
联发科helio P25为魅族此前魅蓝E2上首发用的helio P20高频版,采用16nm FinFET工艺,八个Cortex-A53核心,主频最高达到2.5GHz,支持双通道最大6GB的LPDDR4X内存,GPU为Mali T-880 MP2,带图像ISP,支持双摄头。联发科这块芯片定位中端,对拼高通的骁龙625/626。
helio X30作为联发科今年旗舰级芯片,更是用到目前量产最先进的10nm工艺制程,延续helio X20的三丛十核心架构,包括两个主频2.5GHz的Cortex-A73大核,四个2.2GHz的Cortex-A53中核和四个1.9GHz的Cortex-A35小核,涵括了高中低三级的处理器任务调度,有更好的效能表现。
GPU部分没有采用ARM的Mali,而是换用Imagination的PowerVR 7XT-MT4,支持最大8GB的LPDDR4x内存,支持UFS 2.1存储。相机支持单2800万像素、双1600万像素的模组,带独立ISP和VPU单元。另外网络基带也支持到CAT.10,helio X30可谓作了全面升级。
其实平心而论,联发科helio P25和X30从规格来看并不差,特别是helio X30不输于高通的骁龙835,只是联发科、MTK这些字眼始终是一些追求硬件参数的魅友们心中一道坎,看看26日的发布会上,魅族怎样感动和说服大家吧。
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