此前海思一直是TSMC忠实的客户，现在Digitimes指出，海思有意物色第二家半导体代工厂来帮助自己代工7nm芯片。三星电子，Globalfoundries和Intel都想获得来自中国无圆晶厂半导体公司的订单，不知道海思会不会和他们擦出友谊的火花呢？
TSMC是海思16nm和10nm芯片的唯一代工厂，据悉海思在和TSMC保持合作关系的同时还在找第二家代工厂，确保将来7nm芯片有足够的产量。另外据说TSMC已经重新获得了来自高通的芯片订单，将会帮助高通代工7nm制程芯片。
而三星则打算通过捆绑OLED面板，DRAM和NAND闪存芯片等资源服务来吸引海思，从而获得来自海思的7nm芯片订单，但是三星和海思是直接竞争对手的关系，这种捆绑销售策略可能起到反效果的作用。
Globalfoundries的情况就有点不一样了，由于有来自IBM方面的技术支持，如果利用好手头上的资源，说不定能得到海思青睐。但是个人认为这种可能性不大，毕竟Globalfoundries还有AMD给的任务，自家的7nm也不知道什么时候才能面世，即使进展顺利，到时候产能也可能全部给了AMD，无暇顾及手机芯片。
而财大气粗的Intel就贯彻了“有技术就为所欲为”的作风，Intel在制程工艺上要优于友商，自家的10nm制程相当于其他半导体厂商的7nm制程，原文用到了“积极争取”这样的字眼，难不成海思要被Intel感动然后一拍即合？
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