在去年，三星在晶圆铸造技术开发和半导体生产线方面投入了大量资金，希望能在半导体代工业务上寻求突破。BusinessKorea表示，三星今年在半导体晶圆代工市场的份额只有7.7%，排名全球第四，三星的代工业务增长低于市场平均水平。台积电一直都是半导体代工业的老大，占据着55.9%的市场份额，随后到Globalfoundries（9.4%），接着是台湾本土的UMC（8.5%）。
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三星电子的代工业务销售额预计比上一年增长2.7%，达到43.98亿美元，但考虑到今年全球晶圆代工市场的销售额增长了7.1%，三星的增长率还是低于市场平均水平，作为对比，台积电和GF都分辨增长了8%。今年5月，三星重整了LSI部门，成立了芯片代工部门，为的就是利于争取Fabless公司晶圆代工订单，而三星还打算斥资6万亿韩元（54亿美元）在韩国器兴区和华城工厂引进新设备，进一步加强自身半导体代工竞争力。
有人指出，虽然三星在开发10nm技术方面领先其他竞争对手6个月甚至1年，但订购他们产品的客户并没有增多，因为客户都希望稳定且没任何技术问题的产品，而不是技术更先进的产品，三星的的工艺技术已经针对存储产品进行了优化，因此不太适合代工业务。另一方面，代工市场是根据客户需求定制产品，换句话说三星的工艺优化能力与代工市场要求不匹配，相比之下台积电和GF甚至还有强大的价格竞争力，如果三星的代工成品和台积电、GF一样，又会失去价格优势。
所以，在代工能力上，现在的三星至少还不是台积电和GF的对手。
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