昨晚10点中，Intel传说中的神秘会议其实就是“Intel's Architecture Day 2018”，出了有全新的CPU微架构之外，Intel也公布了Gen11核显以及架构代号Xe的一些新情况。Gen11核显规模有了大幅度增长，性能也随之增长到AMD Ryzen 2200G级别，从此核显又是一条好汉。而对于大家关注Intel将会在2020年发布的独立显卡，Intel也给出了未公布过的新特性。
在Intel集显/独显路线图上，你可以看到Gen6-Gen9都是按部就班地发布，但Gen 9之后就直接跳到Gen 11，那么Gen 10哪里去呢？这可能与Intel 10nm工艺迟迟未能大规模量产有关系，原本预计Cannon Lake上的应该就是Gen 10集显，但目前依然未有相关产品面世，是不是被砍掉了不清楚。
Gen11集显就比较强力了，IPC性能提高一倍，同时还堆规模，从Gen9的24组EU暴增至64组，浮点运算能力超过1TFLOPS，和AMD Ryzen 2200G所用的Vega 8核显不相上下。
按道理Gen11以后就是Gen12，不过Intel将其架构代号用上了更加高大上名字——Xe，这么强力的名字当然不是核显，而是Intel要在2020年发布的独立显卡架构代号，也就是我们之前一直听闻的“Arctic Sound”独显代号。
显然Intel在吊胃口，没有太多具体规格参数，毕竟现在离2020年还远着呢，现在就告诉大家，这款独显将会采用10nm工艺打造（真的，不用10nm应该会被吐槽死），同时独立显卡应用非常广泛，既可以用在数据中心、AI运算、消费级市场、
但是关于构架本身并没有透露太多细节。在“构架日”期间，英特尔表示新的Xe构架将采用10nm制造技术。英特尔进一步确认Xe架构将涵盖整个市场，包括集成，数据中心和消费产品。不过服务器级、消费级是两条完全独立的开发线路，或许它们之间的微架构有着定向优化区别。
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