昨晚10点中,Intel传说中的神秘会议其实就是“Intel's Architecture Day 2018”,出了有全新的CPU微架构之外,Intel也公布了Gen11核显以及架构代号Xe的一些新情况。Gen11核显规模有了大幅度增长,性能也随之增长到AMD Ryzen 2200G级别,从此核显又是一条好汉。而对于大家关注Intel将会在2020年发布的独立显卡,Intel也给出了未公布过的新特性。
在Intel集显/独显路线图上,你可以看到Gen6-Gen9都是按部就班地发布,但Gen 9之后就直接跳到Gen 11,那么Gen 10哪里去呢?这可能与Intel 10nm工艺迟迟未能大规模量产有关系,原本预计Cannon Lake上的应该就是Gen 10集显,但目前依然未有相关产品面世,是不是被砍掉了不清楚。
Gen11集显就比较强力了,IPC性能提高一倍,同时还堆规模,从Gen9的24组EU暴增至64组,浮点运算能力超过1TFLOPS,和AMD Ryzen 2200G所用的Vega 8核显不相上下。
按道理Gen11以后就是Gen12,不过Intel将其架构代号用上了更加高大上名字——Xe,这么强力的名字当然不是核显,而是Intel要在2020年发布的独立显卡架构代号,也就是我们之前一直听闻的“Arctic Sound”独显代号。
显然Intel在吊胃口,没有太多具体规格参数,毕竟现在离2020年还远着呢,现在就告诉大家,这款独显将会采用10nm工艺打造(真的,不用10nm应该会被吐槽死),同时独立显卡应用非常广泛,既可以用在数据中心、AI运算、消费级市场、
但是关于构架本身并没有透露太多细节。在“构架日”期间,英特尔表示新的Xe构架将采用10nm制造技术。英特尔进一步确认Xe架构将涵盖整个市场,包括集成,数据中心和消费产品。不过服务器级、消费级是两条完全独立的开发线路,或许它们之间的微架构有着定向优化区别。
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