英特尔最近几代处理器都是用的14nm工艺，从Coffee Lake开始，无论是台式机平台还是笔记本平台，Intel通过增加核心数目提高处理器性能。不过非常遗憾的是处理器制程没有大范围更新，仅有一款采用10nm工艺的Intel Core i3-8121U。不过接下来我们就能看到英特尔发力移动平台了。今天英特尔的新闻有些多，主要是在昨天的投资者会议上，英特尔公布了很多消息，除了工艺制程、数据中心商用领域外，针对消费级市场，英特尔也公布了针对移动平台的产品路线图。今年6月，英特尔就将出货Ice Lake处理器，而在明年，英特尔还将加快步伐，推出内核架构更新的Tiger Lake处理器。
首先是即将到来的Ice Lake处理器。英特尔此前称将在今天推出Ice Lake处理器，而在本次投资者会议中，英特尔正式宣布了Ice Lake处理器将在今年6月开始出货，这也就意味着在暑期我们就能见到采用这些处理器的笔记本了。英特尔称Ice Lake处理器采用10nm工艺制造，相比上一代产品图形性能提升两倍、视频转码速度提高两倍。由于采用了WIFI-6，所以无线速度也提高了3倍。
10nm要用在很多产品上
从PPT中的架构图可以看到，Ice Lake是四核心处理器，图形单元的面积很大，原生支持USB Type-C，而且有一块IPU，相比前代提供2.5-3倍的AI性能。
超小封装
除了Ice Lake外，英特尔还介绍了先进封装技术的LakeField处理器。英特尔称其将PC处理器封装进移动设备处理器大小的封装内，尺寸只有12mm*12mm*1mm。在Lakefield处理器中，基本层为芯片组和供电，主要有UFS 3.0、USB Type-C以及PCIe 3.0等。
英特尔在此之上通过FOVEROS封装技术将计算层封装在基础层之上。FOVEROS封装技术可以提供更高的数据传输带宽，宽范围的供电支持。
在计算层，Lakefield也是采用10nm工艺，而且英特尔在自家处理器上也使用了“大小和”设计，采用Core内核+Atom内核。英特尔也解决了因为3D堆叠工艺导致的芯片温度问题。
POP封装
在最上层，采用POP封装将内存与处理器进行封装，这样就实现了x86处理器单封装形式。最终也实现了相对前代低功耗处理器更优秀的功耗表现、更强的性能、减少两倍的PCB面积。
路线图已出，2020年有Tiger Lake
最后英特尔也放出了重磅的消息，除了今年的Ice Lake及Lakefield处理器外，在2020年，我们就能见到采用新内核架构设计、使用更新的与英特尔Xe独显架构相同的GPU、更新的I/O技术的Tiger Lake处理器。所以在性能上也更加强大。
此次投资者会议不仅针对投资者公布财报，对于消费者而言英特尔也放出了未来产品路线图，看到了未来几代产品的规划。希望未来英特尔能如约推出，让消费者用到更加满意。
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