每年电子产品、集成电路等相关的展会、会议很多，无论是消费级还是针对行业的。消费级的从年初的CES消费电子展到年中即将开幕的Computex台北电脑展，虽然在这些展会上有新的处理器、显卡等产品发布展示，但是这些展会还主要是面向消费者的。而在每年还有一个会议叫做Hot Chips，虽然普通消费者不会关注，但是对芯片架构等相关技术感兴趣的朋友，可以从这次会议中了解很多新芯片的技术架构。今年会议主办方宣布今年的Hot Chips 31将在8月19日开始，目前已经公布会议日程。
图片来自Hot Chips
在公布的会议日程中，可以看到很多著名的厂商和大学都有参加。本次开幕的Keynote是由AMD CEO苏姿丰博士进行演讲，主要内容主要聚焦于系统架构、芯片设计和软件方面的新技术这些技术使未来的计算和图形产品拥有更高的效能。接下来则是台积电企业研究副总裁Philip Wong博士针对半导体行业对未来计算系统发展进行演讲。除了AMD和台积电外，英特尔会对Optane技术、Spring Hill数据中心推理芯片等技术进行讲解。NVIDIA会讲解图灵GPU架构。而国内也有公司和大学参加。华为会讲解用于从纳米级到高性能计算的神经网络计算可扩展统一架构。阿里巴巴会讲解用于嵌入式设备上TTS应用地WaveNet推理引擎Ouroboros，而清华大学也会对研究成果进行演讲。
Hot Chips会议自1989年成立以来，一直是高性能微处理器和集成电路相关的重要会议之一。在会议上有很多芯片设计者，计算机架构师等参会，所以学术氛围比较浓厚。不过演讲相对较短，主要是以30分钟谈话形式进行，所以相对没有那么深奥，所以有很多技术爱好者也会关注。一些厂商会在Hot Chips会议上预览全新的处理器微架构，如在Hot Chips 22会议上，AMD就披露了Bulldozer架构的一些信息。在去年的Hot Chips 30会议中，NVIDIA也讲解了Xavier SoC的架构。
之所以会提到这个会议，原因是虽然Hot Chips是一个学术性会议，但是会有媒体参加，所以无法参会的爱好者们可以通过报道了解到一些芯片架构等方面的技术。对这些方面感兴趣的朋友，届时可以关注一下了。
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