营收压力大：闪存芯片制造商加速向120/128层NAND芯片过渡提升成本结构

从去年SSD价格就开始持续下跌，而到现在其价格还都在下降。此前有报道称NAND闪存价格跌幅将收窄，到年底价格将不再继续下降。但价格的降低也在让NAND芯片制造商们加速部署更先进的技术。此前已经有厂商推出了采用96层3D TLC NAND闪存颗粒的SSD，而不仅如此，根据Digitimes的报道，芯片制造商银镜加强了各自的120/128层3D NAND闪存工艺技术的开发，并准备在2020年开始技术转型。

一些主要的NAND闪存芯片制造商已经针对2020上半年量产提供了128层3D NAND新品样品。根据Techpowerup报道，东芝、西数已经有计划推出128层3D TLC工艺的NAND芯片。而厂商加强120/128层NAND闪存的研发及加速量产的原因还是来因为NAND闪存价格的持续下跌及供求关系不确定导致其因成本原因加速技术升级。提升其成本结构。

根据此前的报道，包括三星、美光、等一线NAND芯片大厂在营收方面都大幅下降，这也严重削弱了NAND芯片制造商的盈利能力。一些厂商在此前通过削减产量及投资等方法来稳定NAND闪存价格，但这种努力几乎没有奏效，因为64层的3D NAND工艺已经是一项成熟的技术，而64层3D NAND芯片处于供过于求状态。而同时Digitimes在报道中也说到芯片制造商的90/96层3D NAND工艺技术的收益率仍然不稳定。

图片来自TrendForce

不过在此前TrendForce的报道中，主流NAND芯片供应商都将在2020年推出128层的3D NAND芯片，同时在报道中称长江存储也将会跳过72/96层3D NAND，直接生产128层闪存，所以即使到2020年整个NAND芯片市场都可能存在很多变数。