今天是Hot Chips峰会开幕的日子,Hot Chips已经举办了31年了,对于了解半导体业界来说是一场不可错过的盛会,AMD自然不会缺席这个高性能芯片峰会,他们的总裁兼CEO Lisa Su就来到了现场进行主题演讲,并回答了记者的一系列问题。
图片来自于Tom's Hardware
苏妈在演讲中简单回顾了近年来半导体业界的发展,在过去的十年中,半导体芯片的性能进步很大程度上来源于制程的进步。可以看到在性能提升的影响因素中,制程因素占到了全部的40%,而微架构、电源管理等加起来也只有约40%的性能提升幅度。
图片来自于AnandTech,下同
然后她提到了摩尔定律在变得越来越慢。
而制造同样面积的芯片,使用新工艺的成本在不断上升。
演讲上面,苏妈还重点提了目前热门的人工智能领域的发展速度,几乎每3~4个月,AI领域对于计算能力的需求就翻一番。
而本来超级计算机的发展速度时每1.2年翻一番,这几年也逐渐慢下来了,但是还是比个人计算机的发展快多了。
在回答演讲听众问题时,苏妈被问到关于AMD的工作站平台以及线程撕裂者的相关消息,她回答说:
被问到下一代线程撕裂者的具体时间时,苏妈有些避而不谈,只是粗略的告诉大家,在2019年内会听到更多有关于下一代线程撕裂者的消息。
还有听众就CrossFire也就是AMD显卡交火技术是否会回归这一问题询问了苏妈,她解释说:
也就是说,我们在短期内可能看不到CrossFire这项技术的回归了。
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