千呼万唤，它终于来了。
12月4日北京时间凌晨3点，高通在夏威夷茂宜岛举办了高通第四届骁龙技术峰会，会上高通发布了新一代的骁龙旗舰骁龙865和中端处理器骁龙765/765G。在会上，高通展望了5G未来的发展趋势，高通认为预计2020年末达到5G用户将达到2亿，而到了2025年这个数字将达到28亿。
而新的骁龙芯片正是针对5G而生的，新的骁龙865将外部搭载X55 5G基带，5G网络方面则是支持mmWave毫米波, Sub 6 GHz, CA, DSS, 独立和非独立组网。
性能上，高通865采用了第5代AI引擎，并支持HDR10+ ，高通骁龙865的AI性能达到了15 TOPS ，是上代的两倍，ISP方面支持8K30帧或者是 64MP 4K视频拍摄，最高支持200MP的相机，为未来手机像素发展留下了充足的空间。
至于中端的765芯片，则采用了集成5G基带的设计理念，在芯片中集成了骁龙 X52 modem，同样支持 SA、NSA 双模 5G，也支持Sub-6及毫米波，峰值下载速率可达到 3.7Gbps。除此之外高通还搭载了Adreno 620 GPU、Spectra 355 ISP 和 Hexagon 696 DSP，性能上向中高端看起。
除了发布三款芯片外，小米的林斌还在高通技术峰会上宣布小米10将成为首批搭载骁龙865芯片的手机，旗下子品牌Redmi也会在12月推出Redmi K30新机，使用骁龙765G芯片。而到了2020年，小米会推出10部以上的5G手机供消费者选择。
OPPO副总裁Alen Wu也上台宣布了和高通的合作计划，明年第一季度，OPPO发布搭载骁龙865的首批旗舰手机，新发布OPPO Reno 3 Pro则会搭载骁龙765G面世。
至于骁龙865芯片和骁龙765系列芯片的细节技术信息，高通将在峰会第二天公布。骁龙865究竟还能不能再当一年安卓霸主，我们拭目以待。
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