LGA 1200底座设计曝光：相较目前的LGA 115x变化不大

Intel下代400系列芯片组的消息已经传了几个月了，它和Comet Lake-S系列都将会换用新的LGA 1200接口已经是板上钉钉的事情了，前几天@momomo_us找到了泄漏的LGA 1200底座的设计图纸，它显示新的底座与老的LGA 115x系列将会保持基本一致。

图片来自于@momomo_us，下同

LGA 1200接口代号Socket H5，老的LGA 1151代号则是Socket H4。从两张图的对比情况可以看到，新的LGA 1200底座的三枚固定螺丝位置并没有发生什么变化，插座整体的形状也没有什么大的区别，不过很明显的是LGA 1200在边缘上面多了不少触点。

就根据上面两张图并不能断言LGA 1200的散热孔位会与LGA 115x保持一致，但提供向下兼容的可能性是非常高的，也就是说大概率现在支持LGA 115x的散热器可以不用更改设计就直接用到LGA 1200平台上去。

上面这张是之前泄漏的LGA 1200与LGA 1151的区别点，新的触点将会为处理器提供更好的电气性能以及新的I/O扩展性支持。

同时走漏的还有一张疑似新处理器的底部照片，可以看到防呆口移动到了下方，并且触点多了一些。这与上面泄漏的文档截图是一致的，并且防呆口与LGA 115x并不是直接对称的。

Comet Lake-S系列CPU有望在明年第二季度发布，比原本预计的时候稍稍往后推了一些。下个月头上的CES大展上Intel可能会发布更多有关于该系列处理器的相关信息。