高通发布骁龙X60 5G基带：世界首款使用5nm工艺的基带，将于2021年登场

高通于刚才正式发布了其X55基带的升级版——骁龙X60 5G基带，这款基带将会采用5nm工艺，也顺利成为首款使用5nm制程工艺的基带芯片。

高通的5G基带已经发展到了第三代，X60的整套方案集基带芯片、RF射频前后端、毫米波天线等模块，是一套5G接入的系统级解决方案，由于使用5nm制程，在系统中处于核心地位的基带芯片的功耗表现一般会比目前的X55出色。

截图来自于官方产品页宣传视频

在功能性上面，X60相对上代X55平台有三点改进。

首先它做到了新一级的载波聚合。它可以在毫米波与Sub-6 GHz频段中提供载波聚合支持，也可以利用新的动态频谱分配技术支持5G FDD-FDD、TDD-TDD的载波聚合。这使得X60平台能够利用更多的频谱资源，从而做到更高的理论上下传速度，官方标称的峰值下载速度可以达到7.5Gbps，峰值上传速度为3Gbps，相比起上代又有较大的提升。

其次是增加了对于5G Voice-over-NR技术的支持，它类似于4G时代的VoLTE，让语音业务能够跑在5G NR网络上，用户打电话就不用降级到4G甚至更低的2/3G网络去了。

另外还有一点，新一代的毫米波天线模组QTM535也随着X60平台一起发布了，相比前代QTM525，它主要缩小了自身的大小，为手机上面的其他元器件提供更多的位置，另外在性能上面也有一定的提升。

图片来自于AnandTech

高通骁龙X60系统将于明年正式上市，高通这么早就发布这款产品也是秀肌肉，表明自己在5G时代仍然将是基带界的领头人。从特性上看，它在未来一段时间内都将是旗舰级别的产品，而它也几乎宣告了高通将继续在未来的旗舰处理器上使用外挂基带的方式集成5G支持。