Comet Lake-S系列处理器上市开卖在即，在4月30日正式发布之后，Intel按照惯例更新了他们的Ark数据库，往里面加入了该系列处理器的产品规格明细。Ark数据库是非常全面的，它还提供了处理器的步进号等细节信息，我们的“老朋友”@momomo_us根据Ark数据库中目前给出的信息整理了一份Comet Lake-S处理器的步进信息表，如下所示：
图片来自于@momomo_us
目前Comet Lake-S总体分为两个步进，Q0和G1，Q0步进主要集中于i5-10600K(F)以上的中高端处理器，而G1则是覆盖了i5-10600及以下的绝大多数中低端处理器，不过也有例外，就是i5-10400(F)，它有Q0和G1两种步进。
图片来自于WCCFtech，下同
如果还有读者记得当初泄漏出来的图表，就会发现，步进信息与这张图表上面的晶圆分类保持了相当的一致，6+2（6核+GT2核显）的晶圆用于切割i5-10600及以下级别的处理器，而10+2（10核+GT2核显）则是用于切割i5-10600K(F)及以上的处理器，这也就是说，Q0步进的处理器用的应该都是10+2晶圆上面切割下来的Die，而G1步进则是使用6+2级别的晶圆，两者之间会存在一定的体质差异。
更为重要的是，似乎只有Q0步进使用了纤焊，而G1步进的CPU仍然使用硅脂填充，而目前唯二有双步进版本的i5-10400(F)在实际使用中可能会出现一定的温度差异（不过目前双步进都标注着TRAY，也就是直接提供给OEM用的CPU，可能会通过散片渠道流出）。
图片来自于XFastest
从昨天几家亚太区媒体展示的新CPU来看，貌似这次Intel给媒体提供了正式零售版的CPU，而不是跟往常那样，寄送的是ES版的CPU。最后偷偷说一句，其实我们的新CPU还在路上……
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