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首届中国国际进口博览会于11月5日拉开帷幕，据悉，这个世界上第一个以进口为主题的国家级博览会，迎来了82个国家和3个国际组织参加的国家展，以及来自130多个国家的3000多家企业、16万采购商参加的企业展。各大集成电路半导体公司都来到了上海，并带着自己的高精端产品亮相，本篇文章汇总了几家典型的半导体公司，让我们看看他们带来了哪些“新式武器”吧。
最醒目的当属进博会的智能及高端装备展区，SEMI组织了多家知名国际半导体厂商组团搭建了集成电路专区。
集成电路专区展示内容涵盖半导体设备、材料、分立器件产品及半导体应用的终端产品等，来自AMAT、TEL、ULVAC、Advantest、Schneider、SCREEN、MRO等公司，在集成电路专区上除介绍各自产品、分享最新技术外，还与国内知名用户洽谈，进一步推进中外半导体产业的良性合作共赢。另外，AMAT、ASML、LAM、KLA-Tencor、ASM，以及NXP、Cadence等分别围绕集成电路专区设立了特装展台。
半导体产业是高度国际化的产业，中国半导体要保持发展活力，也必须不断融入国际半导体生态圈。当下，中国正在努力向制造业强国推进，对制造的装备材料从质量到数量都有更高的要求，需从国际上引进先进技术和进口更多先进制程设备。作为沟通电子产业链的全球性行业协会，SEMI是中国实现半导体梦想的最佳伙伴，借助SEMI独有的国际化平台资源，中国半导体产业链上下游能更好的与国际产业界协同发展。
面对SEMI作为全球最大的“国际半导体产业协会”，从今年3月以来一直与美国贸易代表署办公室（USTR）保持沟通，为全球半导体产业链发声，呼吁美国政府取消不必要的关税，在美国政府宣布的第一份对华340亿美元的商品加设关税清单中，经过SEMI的努力从名单中共拿掉了20多项与半导体产业相关的商品。
中国是全球制造业大国，制造业产值占全球的20%。与此同时，中国正努力从制造业大国向制造业强国转变。这意味着，中国对生产装备不仅有数量上的需求，更有质量上的要求，需要从全世界进口最先进的装备。
此外，还有一些知名半导体厂商参展，展品范围包罗万象： 人工智能，工业自动化与机器人，数字化工厂，及物联网，材料加工及成型装备，工业零部件，信息通信技术装备，节能环保装备，新能源电力电工装备，航空航天技术装备，动力传动与控制技术装备，3D 打印等。
他们是：应用材料（中国）有限公司（AMAT）、科天国际贸易（上海）有限公司(KLA-Tencor）、泛林半导体设备技术（上海）有限公司(LAM）、楷登企业管理（上海）有限公司（Cadence）、恩智浦（中国）管理有限公司（NXP )、阿斯麦（上海）光刻设备科技有限公司(ASML）、深圳市旗丰供应链服务有限公司（Firstflag）、东电电子（上海）有限公司（TEL）、应用材料（中国）有限公司（AMAT）、爱德万测试(中国)管理有限公司(ADVANTEST）、施耐德电气有限公司(Schneider Electric SA )、爱发科商贸(上海)有限公司（ULVAC）、上海至纯洁净系统科技股份有限公司（PNC）、上海泓明供应链有限公司(HMG）等。
赛灵思——加速人工智能创新,赛灵思布展中国国际进口博览会
刚刚在北京举行的1300多名开发者参加的XDF（赛灵思开发者大会）之后，赛灵思公司积极投身举国甚至整个全球瞩目的首届中国国际进口博览会准备向中国的用户展示包括数据中心加速， 医疗超声、工业机械臂、5G无人机、深度学习智能摄像头、裸眼3D电视，以及面向智能教育的口袋实验室等先进方案。
赛灵思的使命是“打造灵活应变，万物智能的世界”， 致力于通过全球领先的创新型产品和解决方案，助力全球数万家客户制造出可改善全人类和我们所居住世界的新产品新技术。此次率先参加进博会，也是为了借助这个国家级的平台，将赛灵思高精尖的科技成果及其如何助力实现更智能更便捷的生活环境展示给更多中国行业和中国设计者，从而让我们的生活变得更美好。
秉承创新开放、绿色环保的理念，赛灵思期待其高性能、低功耗的可编程高端芯片技术，以及面向所有应用和所有开发者的自适应计算加速平台Versel及世界上最快的数据中心加速卡Alveo，能够成为中国乃至全世界人工智能和数据中心加速的强大引擎。
“Powered By Xilinx”是赛灵思推出的一个鼓励借助赛灵思领先的器件和开发平台进行创新的市场项目，遍及各个市场各种应用的 “Powered by Xilinx ”智能创新设计或产品日渐进入我们生活的方方面面。此次进博会期间，六大精选演示将让与会者窥一斑而见全豹，其中包括：
“变形金刚”加速器：搭载最新赛灵思16纳米工艺超高性能可编程芯片的自适应加速器卡和AI服务器，可以提供业界最灵活、速度最快的低延时计算加速，可以实时处理海量数据；
360度无死角机械臂：高模块化集成设计，提供人机协作式操作，安全停止保障，广泛用于工业自动化、医疗、物流等众多领域；
移动的5G：全球首款基于5G基站的系留式无人机基站，升空后可覆盖半径超过5公里，有效解决灾害救援、突发事件处置、大型赛事热点覆盖等多种应急通信场景中的大数据传输问题；
行走的诊所：最灵活的便携式超声仪，作为移动医疗的理想选择，为您带来超乎想象的诊断体验，让医疗救助到达世界每一个角落。
裸眼3D：让您真正身临其境：4K高清晰度、强烈3D出屏效果、全视角，可实现人脸识别及客流统计功能等，给您带来不一样的视觉体验。
首届中国国际进口博览会的参展企业中，有不少 “高大上”的高科技，同时与老百姓的生活密不可分。英飞凌科技（中国）有限公司（下文简称“英飞凌”）就是这样的一家企业。大到飞驰的高铁列车，小到用于家庭安防的智能门锁，都可以找到英飞凌半导体元器件的身影，“同生活，共未来”，这是英飞凌为参加本届进口博览会而专门设计的主题，借助进口博览会这一大平台，他们希望与广大合作伙伴一道分享半导体元器件领域最新的成果，一同展望万物互联时代的行业新机遇。
在对大中华区总裁苏华的专访中，苏华说到：“自从改革开放以来，中国取得了令人瞩目的经济发展成就。英飞凌进入中国20多年来，一直是中国改革开放的见证者、贡献者和受益者。中国拥有庞大的半导体市场，近年来，中国政府也推出了很多利好政策，对半导体领域的投资也日益增多，我相信这都将推动中国半导体产业的迅速发展。我们也期待和本土合作伙伴深化合作、共赢发展。”
很多助力中国先进制造业的工作都是完全义务的
Q：请问是什么促使你们来参加本届进口博览会？
A：英飞凌是全球领先的半导体公司之一，总部在德国，1999年从西门子分离出来后一直是全球半导体行业的领导者，欧洲半导体行业的半边天。英飞凌1995年正式进入中国市场，1995年10月在无锡建立第一家企业。目前英飞凌在中国共有6个法人实体，4个销售办事处，3个工厂以及3个研发中心，员工总数约为2200人，已获得和正在申请的专利数量达3300项，成立了20多个联合实验室。
进入中国市场以来，英飞凌一直秉承的企业的发展战略就是“成为政府和本土企业值得信赖的合作伙伴。”
第一大方向是助力中国先进制造业的发展，英飞凌是德国“工业4.0”的初创成员，也是“工业4.0”的践行者，特别在智能制造领域拥有丰富的实践经验。我们与通富微电子股份有限公司署了战略合作协议，联合西安交通大学成立西交大—英飞凌智能制造管理联合实验室，另外我们还与无锡高新区签署战略合作协议，在英飞凌半导体（无锡）有限公司内部设立能力创新中心。
第二大方向是搭建本土生态圈，2017年，英飞凌已连续6年举办汽车电子生态圈活动，同时，由工业功率控制事业部牵头成功在广州举办了第一界家电生态圈群英汇活动。在生态圈活动上，并不是我们要推荐自己的产品和技术，而是联合合作伙伴一起，探讨产业未来，探讨合作多元化。未来，英飞凌还将在电源管理和多元化市场事业部尝试生态圈的建立。
第三大方向是帮助本土客户走向世界。比如我们最早的合作伙伴叫科博达，科博达2003年成立，早期缺乏技术开发能力。2014年，同济大学—科博达—英飞凌汽车电力电子联合实验室成立，针对科博达开发了汽车照明控制技术方案，成功帮助科博达打入了欧美市场，获得德国大众全球平台的第三代LED灯控开发项目。现在的科博达拥有员工2000余人，年销售20亿人民币，成为多家著名车厂的合作伙伴；2017年，英飞凌又和金风科技开展了合作。
我们所做的这些助力中国先进制造业的工作都是完全义务的，没有找客户收费，我们并不会把战略当作一门生意来运作，未来我们会继续跟合作伙伴成立智能制造创新中心，也会和政府部门合作，如果能够拿到一些政府的资助，我们希望可以更快地持续地拓展开来。
正因为基于“成为政府和本土企业值得信赖的合作伙伴” 的理念，我们非常珍视进口博览会这样一个向全世界开放的大平台，它可以帮助我们接触到更多的潜在客户。如今中国的半导体元器件领域正面临着前所未有的挑战与机遇，英飞凌作为一家全球布局的百年老店，我们愿意用我们的努力与中国共赢。
将展示三大“智能+”应用场景
Q：请您先介绍一下英飞凌将带来哪些高科技产品参加本届进口博览会？
A：英飞凌的半导体元器件，主要涉足三大版块，一是汽车电子，二是功率半导体，三是安全芯片。汽车电子领域，我们是全球第二，而在功率半导体领域，因为所有电器都需要电源管理系统，这里面几乎都有我们的产品。目前英飞凌约有近50%的营业收入来自功率半导体，这一市场，英飞凌做到了连续14年销量全球第一。而一些银行卡、电子护照所用到的，则是安全芯片。随着物联网应用范围越来越广，安全芯片领域的潜力非常大。
全球半导体的总销售量，从两年前的3000多亿美金一直涨到现在的4000多亿美金。其中，中国的半导体消费占50%以上，远远超过石油进口。此次我们为进口博览会带来的展品，其实是解决方案，将半导体元器件与应用场景相结合，涵盖智能汽车、智能家居和智慧城市等板块。
在苏华博士看来，进口博览会的平台提供了展示全球领先科技创新、巩固与本土客户、合作伙伴、政府等的“合作共赢”的战略关系、接触新的潜在客户、获得更多的商机的平台与机遇。
作为全球知名的自动化控制及电子设备制造厂商，欧姆龙携先端FA机器人技术及人机协同的自动化技术亮相本次进博会智能及高端装备展区，向来自中国及全球合作伙伴展现集团的高精技术实力以及FA机器人一体化解决方案。
在进博会上，第四代FORPHEUS乒乓球机器人上演了精妙绝伦的“人机对战”，博得现场阵阵掌声与喝彩。FORPHEUS是一款能够让人们在享受连续对打的乐趣的同时，提高对手乒乓球技巧的机器人。它诞生于2013年，搭载了不断升级迭代的FA和AI技术，在2016年以“世界上第一个乒乓球教练机器人”而入选吉尼斯世界纪录是欧姆龙不断推进未来人机关系进化的体现。
FORPHEUS，拥有极其灵活的手臂、眼睛和智能化的球网，身上似乎散发出源源不断的智能力量，这些都是欧姆龙核心S&C+T技术的结晶。FORPHEUS乒乓球机器人由欧姆龙不断进化的FA技术高度综合而成，它可以在1/1000秒内控制击球时机与方向，通过预测乒乓球的运动轨迹计算出球拍应该以何种角度，在哪个点回击。不仅如此，它还借助AI技术，在记住球手的特征和球的轨迹的基础上，通过连续对打来帮助球手提高水平。
此次进博会三星通过显示产品、移动电子产品、半导体、车载互联、智能家居、系统解决方案六大展区 ，565平米超大展台，展现了前沿技术、领先产品、系统化解决方案，以及对未来智能生活的展望。这是三星对全产业链综合创新实力的集中呈现。
创新是三星的DNA， 本次进博会三星的参展主题是“Do what you can't” ，全线展示了三星在创新基因的驱动下，将不可能变为可能的最新成果。作为本届进博会消费电子和家电馆中最大的IT参展企业之一，三星众多展品都是在国内首次展出，吸引了各国政要、工商界人士、专业采购商、媒体等各界关注。
显示技术“新爆点”惊艳全场
一直以来，三星致力于显示技术的革新，从而为消费者提供更出色的视觉体验。走进三星显示产品展区，130英寸IF系列LED数字标牌 令人耳目一新。
这是三星基于LED技术研发，并具有HDR功能的产品，具有超高清画质和方便操作的特点。相比现有LED数字标牌只能在产品背面进行相关设置，该产品实现了在正面和背面均可完成设置和操作。 同时，其以轻薄的革新性设计，实现了产品的轻量化，吸引了众多参观者驻足观看。
另外，在此区域，三星首次在中国展出了今年8月底推出的全球明星产品，即采用8K人工智能增强技术、峰值亮度可达4000尼特的QLED 8K系列电视。这款产品具备Real 8K分辨率，拥有Q HDR 8K技术和8K量子处理器，内置AI芯片可对输出画面进行智能优化。 无论用户通过流媒体、机顶盒，还是HDMI、USB接线甚至通过移动端推送播放观看，都能享受到智能化的生动视听体验。
汽车“微缩”智能化大连接时代
在车载互联展区，三星展现了强大的车辆数码驾驶装置——Digital Cockpit(智能驾驶舱) 。该装置是将物联网理念延伸至汽车的一种智能平台。通过多方位的连接与整合，智能驾驶舱能提供更加便捷有效的驾驶信息，这不仅大大增强了汽车的安全系数，也进一步改变了人们的驾驶方式与体验。
在硬件方面，智能驾驶舱的驾驶座和副驾驶座采用了由2个OLED和1个QLED所组成的显示屏 。可进行功能选择的仪表盘配备了3个按钮，操作起来有种使用三星智能手表的即视感，使用更加方便灵活。
在软件方面，智能驾驶舱配备了车载人工智能Bixby，能更好地调节车内空调、音响、照明等设施。 而通过三星电子物联网的统合服务，智能驾驶舱更能对驾驶员家中的各种设备进行控制。三星在智能驾驶舱的应用中，灵活地应用物联网技术，构建出驾驶员的“智联”生活方式，这正是三星持续不断科技创新的努力方向——让人们的生活更智能。
5G基带新品5100首次在华展出
走进半导体展区，三星诸多国际一流高科技产品映入眼帘。既有能迅速提升移动产品性能的移动存储产品，如固态硬盘Z-SSD、LPDDR5运行内存、USF移动存储卡、移动固态硬盘X5等 ;也有为高端智能手机、小型穿戴设备和汽车电子应用提供强力支持的Exynos 移动处理器产品 。
其中今年推出的Exynos 7系列9610 吸引了大量参观者探究。该款产品可通过 AI 图像处理能力，提供单反级别的图像性能，这也是世界第一款可支持 FHD 480fps 摄录的移动处理器。
同时，三星首次在华展出了今年8月最新推出的世界首款5G通信芯片Exynos 调制解调器5100。 该产品采用10nm LPP工艺打造，是业内首款完全兼容3GPP Release 15规范，也就是最新5G NR新空口协议的基带产品，支持设备使用单个芯片连接 2G、3G、4G 和 5G 网络。
三星是目前全球最大的半导体厂商，半导体技术的研发和迭代颇受全球瞩目。10月18日，三星宣布首次将采用了EUV技术的7LPP工艺运用于晶圆代工， 这意味着三星已开始正式推进7纳米工艺的商业化，也为实现3纳米级别芯片的精细加工工艺打下了基础。未来，5G、自动驾驶、AI等场景的快速发展必然加大市场对存储的需求，三星在存储密度、堆叠技术方面的迭代和积淀，无疑有着抢占先机的实力。
智能生活全体验彰显科技之美
在系统解决方案展区，三星展示了智能门锁、智能建筑、智能健康等与百姓生活息息相关的智能化生活解决方案，吸引了大量参观者询问和体验。三星SDS所推出的SHP-DR708智能门锁 ，由于内置了低功耗WiFi芯片，电池寿命提升了两倍，且智能门锁与无线网络连接后，能通过手机端确认门的开关状态，并实时记录试图盗锁等情形在内的所有出入情况。
走进移动电子产品展区，可以看到三星2018年在全球发布的创新性新品：Galaxy Note9、Galaxy Watch、Galaxy S9、Galaxy S9+、Galaxy A9s等 。 其中，作为三星旗舰产品，三星Galaxy Note9发布后引起各界广泛关注，其全视曲面屏设计、AI技术应用、S Pen功能的改进创新，令人眼前一亮，现场吸引众多参会者体验互动。
10月24日刚刚发布的Galaxy A9s在进博会上首次公开展出。该产品发力当下年轻人看重的拍照功能，在全球首次采用后置四摄像头，可在不同场合下为用户提供最符合需求的拍摄功能。 同时，A9s还提供“低光”模式，将4种像素合成一组，照片亮度和噪点控制表现更加出色。
近年来，虽然电子移动业务板块市场竞争激烈，但三星依然凭借自身强大的创新能力保持着在全球市场的引领力，尤其是三星手机，其产品销量已连续八年稳居全球第一。
让每一个家电均彰显智慧中枢魅力
智能家居展区中，三星展出了全新“Quick Drive智慕多维双驱系列”洗衣机。 该系列洗衣机是率先量产的双驱洗衣机，通过双重电机、双驱内筒设计，将滚筒与波轮两种洗涤方式巧妙融合，在保证洗净度的同时，可大幅缩短洗衣时间。同时，在Quick Drive基础上，三星洗衣机的智能控制水平也得到了大幅提升，当用户在App上选择衣物的面料/颜色/脏污程度时，“洗衣宝典”会推荐最佳洗涤方案，如同私人洗衣管家，带来全新的智慧洗衣体验。
进博会上，三星将全球全产业链顶尖展品进行集中展示，不仅展现了作为全球领军科技企业的创新实力，也表达了三星以科技服务中国的愿景。“做中国人民喜爱的企业，贡献于中国社会的企业”这是中国三星的发展理念。
自1992年进入中国以来，三星持续将全球顶尖研发技术引入中国，助力中国产业转型升级，脚踏实地为中国经济贡献力量。截至2017年底，三星在华除了开展消费类电子产品的研发、生产与销售外，还拥有与半导体、液晶面板、新能源汽车动力电池等重量级高科技产业相关的系列配套企业，从而在中国实现从加工制造到高精尖产业的系统化布局。
作为最早确认参加进口博览会的美国企业之一，Qualcomm(美国高通公司)将全方位展示高通在5G、人工智能、移动智能终端、车联网、物联网等领域的前沿创新技术、产品组合和解决方案，以及高通携手中国合作伙伴在以上众多领域取得的重要成果。
高通此次带来的“黑科技”，不仅展现了高通在5G等领域的诸多突破性进展，更揭示了在5G来临之际，高通与中国产业伙伴加深合作的无限可能。高通公司CEO史蒂夫·莫伦科夫还将在6日出席工业和信息化部、江苏省人民政府联合主办的“2018智能科技与产业国际合作论坛”并发表主旨演讲，与众多嘉宾一同探讨如何引领智能技术带来的未来浪潮，携手共创智能互联的世界。
5G生态 合作加速
在进口博览会上，高通展台位于上海国家会展中心5.1号展厅的A6-03展位，分为引领5G之路、搭载高通骁龙 845和骁龙710等移动平台的旗舰智能终端、终端侧人工智能应用展示、智慧物联网、高通品牌展示及在华合作回顾等多个区域，其中重点展出了多项5G前沿技术与合作成果。
从提供5G新空口原型系统到5G测试平台，再到5G智能手机参考设计和商用芯片组——高通一直走在推动5G新空口商用的最前沿。2017年11月，高通、中国移动、中兴通讯成功实现全球首个基于3GPP R15 5G新空口规范的系统互通，继而又与华为、大唐等完成了5G互操作测试。目前，高通已与几乎所有主流系统设备厂商成功进行了6GHz以下和毫米波频段的端到端5G新空口系统互通测试，并与全球18家运营商及20多家终端厂商合作，支持预计于2019年推出的全球首批5G网络商用部署和智能终端的发布。
5G新空口网络与终端模拟实验结果在高通展台上进行了展示，通过对5G性能的展现，直观显示5G时代用户体验的提升。随着5G时代的到来，消费者将在手机等终端上享受千兆级网络速率及前所未有的响应速度带来的移动体验，例如一些超高清的电影大片可以全程流畅地在线观看，或者仅用几秒钟就下载到手机里。此外，高通还展示了其5G移动测试平台，其中集成了高通骁龙X50调制解调器，其外形接近智能手机大小，能够在移动终端所要求的尺寸和功耗条件下优化5G技术。今年到明年初，基于高通5G移动测试平台的系统互通测试将在实验室和外场进行，是5G商用前的重要测试阶段。
5G商用正在不断提速，高通近期持续取得重要进展。2018年10月底，高通联合爱立信，用手机大小的终端，成功完成首个符合3GPP规范的5G新空口6GHz以下OTA呼叫，这次演示对在2019年上半年推出5G新空口商用智能手机至关重要。此外，高通还正式推出5G毫米波天线模组QTM052的第二代产品，体积比今年7月发布的第一代产品小了25%。借助这些更小型的天线模组，手机厂商可以更从容地设计天线布局，更自如、灵活地打造其5G毫米波产品，从而实现在2019年初推出5G移动终端的目标。目前，新推出的更小型的QTM052毫米波天线模组系列正在向客户出样，预计将于 2019年初在5G新空口商用终端中面市。
物联网、车联网、人工智能领域发展与合作前景广阔
5G将在2019年实现商用，这也为众多相关领域的业务发展打开了广阔发展前景。在物联网/车联网方面，高通展示了与全产业链合作开展的C-V2X (蜂窝车联网)发展的合作成果，并首次展示了一系列车规级LTE通信模组。这些模组采用了高通9150 C-V2X芯片组和骁龙LTE调制解调器，是高通与国内合作伙伴推动C-V2X和先进车载通信产品的合作成果。
今年9月，高通与行业领先的精准位置服务公司千寻位置(Qianxun SI)和上海移远通信共同宣布，将面向中国汽车市场推出完整的高精度定位全球导航卫星系统(GNSS)解决方案。这套高通精准定位框架版本利用RTK技术的单频GNSS方案，基于内置于高通骁龙LTE调制解调器内的GNSS接收器以及千寻位置的精准定位服务而设计，上述技术均集成于移远通信的车规级LTE模组之中。由于汽车行业日益依赖高性能定位技术来支持联网导航、安全服务和汽车自动驾驶，通过与移远通信和千寻位置等中国科技企业合作，高通致力于促进研发新一代汽车所需功能，推动中国汽车行业不断发展。
C-V2X是车对万物通信的全球解决方案，旨在利用汽车与其他汽车及路侧基础设施之间可靠的高性能实时直接通信来提升汽车安全性和交通效率，并为自动驾驶提供支持。目前，高通正与运营商、芯片厂商、汽车厂商以及汽车解决方案设备厂商开展合作，利用高通9150 C-V2X芯片组和众多领先技术和解决方案，加速智能网联汽车的发展。
在人工智能领域，高通持续投入相关研发已经超过10年，此次集中展示了终端侧AI技术和功能。来自十余家国内手机厂商的搭载骁龙845和710移动平台的最新款智能手机，以及与合作伙伴腾讯和网易有道实现的面向智能手机的AI应用在高通展台上亮相，展示了高通人工智能引擎AI Engine对手机使用体验和应用创新的有效助力。
与此同时，高通已与包括百度、商汤科技、旷视等众多中国高科技企业联手开发AI应用，还帮助创通联达推出针对开发者的人工智能开发套件。作为移动基础科技的创新引领者，高通正在为中国智能产业提供快速发展的重要源动力。
进博会 新起点
高通中国区董事长孟樸表示，举办国际进口博览会是中国扩大对外开放的一大“创举”。高通是最早确认参加进口博览会的美国企业之一，这既体现了高通对中国政府进一步主动开放中国市场这一重大宣示和行动的有力支持与呼应，也体现了高通对中国这一重要战略市场的重视和承诺。因此，高通也将中国国际进口博览会视为展示与中国伙伴在5G、人工智能、移动技术、物联网、车联网等领域合作成果的重要平台，视为高通与中国伙伴进一步加强交流、深化合作的重要平台。
高通致力于移动基础科技的发明，是全球移动科技的重要创新引擎。在中国，高通开展业务已逾20年，与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、网联汽车等众多行业。近年来，高通在中国的合作伙伴关系不断加深，与中国企业、产业和社区已经融为一体，密不可分。例如，高通与中芯国际在先进制程和晶圆制造上深度合作，提升了中国集成电路产业的竞争力;支持中芯长电成为中国大陆第一家进入14纳米先进工艺技术节点产业链并实现量产的半导体公司，随后中芯长电又成为中国大陆第一家进入10纳米先进工艺技术节点产业链的半导体中段硅片制造公司。高通还在上海设立半导体制造测试工厂，不断扩大在华制造布局;携手贵州成立服务器芯片合资公司，重塑中国数据中心产业新格局;与中科创达成立合资企业重庆创通联达智能技术有限公司，助力中国物联网领域的加速发展和创新;与大唐电信等合作伙伴成立的合资公司瓴盛科技(贵州)有限公司，专注于在中国设计及研发面向大众市场的智能手机芯片组等业务。此外，高通在南京、重庆等地建立联合创新中心，为双创企业赋能，助力中国物联网领域的加速创新发展。
中国市场的发展给高通提供了前所未有的机遇，而高通也在支持中国合作伙伴的研发和创新，推动中国厂商将产品推向全球市场。2010年，全球前10大手机品牌中只有1家来自中国，但到2016年，这个数字增长到了7家。在高通的助力下，OPPO、vivo、小米、一加等中国明星手机企业正在积极出海，并在印度、东南亚、俄罗斯等地斩获市场佳绩。
2018年1月，高通与领先的中国厂商宣布了“5G领航计划”，与包括联想、OPPO、vivo、小米、中兴通讯、闻泰科技在内的企业深化合作伙伴关系，致力于在5G时代助力中国厂商取得先发优势，拓展全球市场。近期， OPPO、vivo、小米分别宣布基于高通骁龙X50调制解调器完成了5G信令和数据链路的连接和信号测试，为5G商用终端的推出做好准备。一加也于近日表示将会成为高通第一批支持5G的合作伙伴之一，双方工程师通力合作，已经在圣迭戈成功实现5G连接。现在已有更多厂商积极投入，在高通的支持下，力争于2019年推出5G终端，在5G浪潮中占得先机。
正如高通中国区董事长孟樸所说：“进口博览会的宗旨和主题与高通‘植根中国，分享智慧，成就创新’的发展理念高度契合。我们希望借助进博会搭建的交流平台展示创新技术和产品服务，携手中国合作伙伴，共同向全球展示智能互联时代的愿景和价值。”
高通与中国伙伴合力推动5G万物互联
作为2018年中国四大主场外交的压轴大戏，进博会是我国坚定支持贸易自由化和经济全球化、主动向世界开放市场的重大举措，有利于促进世界各国加强经贸交流合作，促进全球贸易和世界经济增长，引起了世界各国的关注。公开信息显示，本次进博会期间，将有来自130多个国家和地区的2800多家企业参展，预计将有超过15万专业采购商到会采购。
近期，随着进博会开幕日期的临近，一方面越来越多的参展商品陆续从海外地区运到了上海，另一方面，更多国家和地区的企业也宣布将参加展会，其中不乏宝马、西门子、高通、三星等知名企业的身影。这其中，高通公司中国区董事长孟樸日前接受媒体采访时表示，届时，高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫将率团与会，希望借助进博会搭建的交流平台展示创新技术和产品服务，携手中国合作伙伴，共同向全球展示智能互联时代的愿景和价值。
如今正值5G商用的前夕，相对于前几代移动通信技术，5G将更为广泛地渗透到家居、交通、农业、制造等各行各业，开启万物互联的智能新时代。近年来，高通相关技术、产品及解决方案正在从智能手机延伸到VR设备、智能手表等各类设备，广泛涉及智能家居、交通等多个物联网应用领域。同时，高通还与重庆经开区、中科创达共同成立“重庆经开区·Qualcomm中国智能物联网联合创新中心”，并联合中国(南京)软件谷、睿诚华智成立“南京软件谷·Qualcomm中国联合创新中心”，为我国物联网、智能制造等领域的技术创新与落地应用提供支持。
除了与多个地方联合推动技术创新与应用，高通还与众多国内企业深入合作。例如在车联网方面，高通与大唐电信成功实现了首个由多芯片组厂商支持的3GPP Release 14 C-V2X直接通信(PC5)Mode 4(也被称之为LTE-V2X)互操作性测试，将帮助汽车在5.9GHz智能交通系统(ITS)频谱与其他车辆、交通基础设施等直接通信，提升驾驶安全性。同时，中国移动基于高通9150 C-V2X芯片组解决方案开发的路侧单元，也已经应用于无锡LTE-V2X城市级示范应用项目，并取得了良好的效果。此外，高通的合作伙伴还有腾讯、百度、商汤科技、机智云、千寻位置、移远通信等企业，覆盖智能汽车、智能手机等众多应用领域。
即将到来的5G，将加速推动移动通信网络从智能手机延伸到更多行业，使各式各样的海量终端接入网络，从而实现万物互联。根据赛迪顾问发布的《2018年中国5G产业与应用发展白皮书》，预计到2025年，我国物联网连接数将达到53.8亿，其中5G物联网连接数达到39.3亿。在这样的大环境下，高通与众多国内企业合作，共同为各类终端赋予更强的计算、连接能力，为我国快速进入智能互联时代贡献力量。
作为计算领域不断挑战创新极限的先锋者，英特尔也不例外，携基于全球性能领先的游戏处理器的新一代客户端设备亮相进博会，涵盖全行业桌面级和移动端计算平台，引领全球计算力再度升级，让参观者亲身体验到极致游戏和内容创作体验。
最引人注目的是上月刚刚全球发布的英特尔酷睿i9-9900K处理器。因i9-9900K出色的性能，科技媒体纷纷授予其“地表最强游戏利器”、“世界上最好的游戏处理器”、“最强CPU”、“超级大杀器”等各种称号。无论是那些多年来的酷睿忠实粉丝，或是电竞高手、游戏玩家、内容创作者，都十分渴求能拥有如此强大功能的英特尔®酷睿™i9-9900K处理器。它具备独有的8核16线程多任务处理能力和高达5.0GHz的单核睿频频率，将台式机产品的性能提升到了超乎寻常的水平。相较于三年前的老旧电脑，游戏玩家在搭载i9-9900K处理器的PC上运行各种主流游戏时，游戏帧速率提升高达37%1，游戏录制、转码和直播游戏帧率提升多达41%2，视频编辑性能提升多达97%3，整体系统性能提升多达40%4。利用钎焊工艺（STIM）的额外热余量为这些新处理器提供更佳的超频能力，给广大用户创造了最为前沿的创新体验，堪称全球游戏处理器的性能锋芒之选。
作为奥运全球TOP合作伙伴，英特尔未来将持续为全球观众创造最不可思议的体验，让广大终端消费者能够享受到奥运品质、更便捷、更精彩、更沉浸式的独特体验。
汽车电子及领先的人工智能物联网芯片公司恩智浦半导体亮相于在上海隆重举行的中国国际进口博览会，并在现场与海尔家电产业集团签订合作备忘录。
此外，恩智浦与海尔在进博会上正式签署合作协议，双方将在智能家电、物联网与智能制造领域展开全方位的技术和商业合作，致力于探索机器学习、边缘处理、语音控制等人工智能尖端技术在智慧家庭与城市的创新应用，支持智慧生活场景体验不断升级。预计未来三年，恩智浦将向海尔提供价值千万美元规模的半导体产品，其中将包括恩智浦创新设计的控制器、处理器、射频和安全解决方案等。
恩智浦半导体大中华区总裁郑力（右二）和海尔家电产业集团采购总经理樊华（左二）出席签约仪式
恩智浦半导体大中华区总裁郑力表示：“以物联网、人工智能为代表的集成电路技术和应用创新，将引领智能化社会距离我们越来越近。海尔在智慧生活、智能制造领域有着全球领导力，此次合作有利于充分发挥双方在在智能物联领域的技术和经验优势。未来我们还将与海尔建立定期互访机制，进一步加深技术交流与融合，共同赋能本地产业创新发展。”
海尔家电产业集团采购总经理樊华表示：“在物联网时代大潮之下，海尔围绕智慧家庭定制美好生活的战略原点，率先在全球创立物联网生态品牌。与恩智浦的长期合作，有助于海尔构建物联网生态圈，以智能、安全的产品提升应用场景体验，不断为全球用户带来更加智慧的美好生活解决方案。”
罗德与施瓦茨公司（以下简称R&S公司）以“创新技术，引领未来”为主题，全面展示R&S公司航空航天和国防电子和反恐安检领域测试与测量技术和应用解决方案。
R&S公司是全球领先的测试设备与系统供应商，也是欧洲最大的电子仪器供应商，凭借八十多年的射频微波行业与国防电子行业的技术创新和经验积累，以全方位的解决方案重装参加此次展会，在本次展览会上将全面展示其领先的国防电子和反恐安检领域测试产品、方案及技术：
R&S®QPS 毫米波快速人体探测解决方案
R&S卫星有效载荷和组件测试方案
R&S超宽带雷达信号的产生和分析方案
R&S复杂电磁环境的采集记录和回放方案
复杂电磁环境下全方位监测、分析和管控
在R&S公司展台上，到场来宾将会里看到 R&S公司先进的毫米波快速人体探测仪QPS，高端的矢量信号源SMW以及高端的频谱分析仪FSW。除了最新单兵无线电监测方案以外，来宾也将了解到R&S公司在卫星有效载荷测试与最新无人机监测定位反制方面的成熟方案，以及最新复杂电磁环境分析与管控的最新技术与方案。
据了解，台湾企业高度关注本届进博会，共有72家台企报名参展，分布于电子、智能、医疗、食品、服务等五个展区，展位面积共2253平米。
“我们在进口博览会上将一口气推出7款半导体高阶封装检测设备，准备在封装领域一展身手。”台湾大量科技股份有限公司总经理陈尚书接受记者采访时说，非常期待即将在上海举行的首届中国国际进口博览会，希望抓住这次难得机会，与更多客户展开接触。
AGC是一家世界知名的玻璃制造企业，也是电子、化学以及工业陶瓷等领域的全球材料创新领军企业。目前在全球三十多个国家和地区开展业务，拥有二百多家子公司，员工人数超过5万人。此次进口博览会上，AGC将举全集团之力，综合展示AGC在玻璃、汽车、电子、半导体、显示器、化学、生命科学、工业陶瓷、建材、节能环保等领域的综合实力。28款上述领域中的最尖端的产品将在进博会上展出，其中5款为在中国的首次亮相。
日本百年企业“旭硝子株式会社”于2018年7月1日将公司名称正式变更为“AGC株式会社”。“硝子”在日语中是“玻璃”的意思。 一百多年前，旭硝子基于“舍易从难”的创业精神，成为日本第一个成功生产出玻璃的公司，之后逐渐成长为世界知名的玻璃生产商。
从明年起，在中国市场也正式以AGC品牌开展事业。
中国首发的几款产品分属于下一代通信、生命科学、显示器、建材等领域。介绍如下：
1.车用5G通信的天线技术
AGC最新设计开发的玻璃天线。这种汽车专用的天线，可实现传播衰减大，无法远距离传播的28Ghz频带的电波从外部到车内的传播。该天线的设计，利用可以让电波向特定方向集中的“光束功能”，以及用多天线同时传输不同数据的方式来提高通信速度的“MIMO功能”，实现了在汽车内部的5G通信。
2.Lacobel Plume
Lacobel Plume是一种重量轻，施工简单，安全的室内装修用彩色玻璃。产品的玻璃材质的高级感和靓丽的反射性能可以突出装饰对象的空间感。产品利用AGC独自开发的特殊树脂层技术，在大幅度降低重量的同时，提高产品安全性和可施工性。并且，由于产品的玻璃材质，具有去污/清洗简单等特点。
3．CCF(Chip Cut Film)
CCF(Chip Cut Film)是AGC独创的一种光学胶材，配合液晶全贴合技术使用，可以将液晶屏直接贴在玻璃上，大幅减少反射，提高画质。具有高透光率(>99%)和常温常压下就可以贴合的优点。和现有的框贴相比，全贴合产品的画面更清晰，反射也得到改善。用于带触摸屏的设计，可以使触摸灵敏度更高。
4. Mirrorge
Mirrorge (开发名称)是一款拥有和镜子同等清晰度的影像和识别度的镜像显示器系统。提供具备增强现实(AR: Augmented reality) 功能的镜像和服务。通过把具有3D调制解调器和拥有自律工作能力的引擎与Mirrorge的配合，可以提供有实际存在感的虚拟门房(影像型机器人：Virtual concierge)服务。
5. AGC Biologics CDMO技术服务
AGC Biologics(美国西雅图)是一家全球领先的CDMO。利用微生物和动物细胞，为生产治疗性蛋白的工艺研发、批量生产以及符合cGMP标准的生产提供服务。同时，我们也是全球领先的为生物技术和制药工业提供全面解决方案的服务公司。具有独特的灵活性来适应客户的定制要求，应对客户从世界任何地方利用我们的服务。
E小结：
“万物互联”的智能工厂解决方案、可与人协作的工业机器人、氢燃料电池汽车……一批最“聪明”、最“绿色”的产品，计划通过博览会的“跳板”，逐步进入中国市场。
如今，我国半导体、系统软件、航空等核心技术，与发达国家仍存在明显差距。伴随经济快速发展和研发投入增长，我国铁路、高铁、家电等领域，技术水平已在全球居于领先地位，但在半导体、生物技术、医药研发、系统软件、航空等前沿技术领域，与发达国家存在较大差距，这与我国基础研发能力相对不足存在一定关联。此次进博会是各大半导体厂商亮肌肉的最佳时机，对于我国发展而言也是一个提供学习，合作的优质平台。进口博览会不仅进口商品和服务，还会把一系列新技术、新标准带入中国。在这面“世界之镜”面前，中国企业可以取长补短，进一步更新经营理念、提升创新能力，为转型升级提供新动力。
对中国来说，这显然是“非一般”的机遇。
来源：综合整理
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