DA14531 芯片及模块Dialog将这款全球尺寸最小、功率效率最高的蓝牙5.1 SoC命名为DA14531,又名SmartBond TINY,面向未来新一轮物联网发展中海量的一次性物联网设备。Dialog半导体公司低功耗连接业务部总监Mark de Clercq指出,“SmartBond TINY可以把系统添加蓝牙低功耗连接功能的成本降低到0.5美元,而且我们不在系统性能和尺寸上妥协,尺寸仅为现有方案的一半并有全球领先的性能,这款芯片将触发新一波十亿IoT设备的诞生。”
Mark de Clercq-DA14531及其模块和开发板Mark De Clercq用金字塔来比拟物联网设备市场:“最顶端的塔尖是定制化产品,它的成本会非常高昂,但是用量并不多。其次是标准化可充电设备,第三级是标准化可替换的设备,最底层的是标准化一次性设备。” Mark De Clercq预计,底层的标准化一次性设计设备数量有望突破十亿量级,如智慧医疗用的注射器、吸入器、血压监测仪、温度贴以及咖啡机、低成本遥控器等。这一市场的特点是注重低成本、低功耗,SmartBond TINY的推出正是瞄准了这一市场。
IoT 金字塔
小尺寸、低成本
根据Mark De Clercq的介绍,SmartBond TINY实现了业界最小的尺寸,封装尺寸为 2.0 x 1.7 mm,仅为其前代产品的一半。小尺寸的秘诀在于集成度更高,仅需6颗外部无源器件、1个时钟源、1个电源即可实现完整的系统。对于开发人员来说,这意味着它可以较为容易地装进任何产品设计,如电子手写笔、货架标签、信标、用于物品追踪的有源RFID标签等。低成本是SmartBond TINY的关键优势,由于面向的是一次性物联网设备,只有成本足够低才能得以广泛应用,SmartBond TINY可将任何系统基于该款产品添加蓝牙低功耗连接功能的成本将至 0.5 美元以下。在降低成本方面,该芯片采用更少的物料和外部元件;电源管理集成了降压 / 升压 DCDC,成本节省 0.2 美元,采用旁路模式,电感成本节省 0.03 美元;制造成本更低,封装设计支持双层电路板,无需微过孔,可以节省PCB成本,另外单个32MHz外部晶振运行,可以节省0.07美元(百万片用量)。需要指出的是,由于一次性设备用完可能就会被扔掉,因此它还可以支持更小、更便宜的电池,同时,Dialog考虑到要使用对环境影响最小的电池,因此用户可使用最小的一次性氧化银、碱性电池以及纽扣电池。