在国产手机市场，vivo大概是除了华为、小米之外另一个在影像性能上使劲发力的品牌了，而且也经常尝试各种新方案，比如此前就联合三星定制了Exynos 1080，而且vivo X60系列手机摄像头有微云台和徕卡认证，也算得上是拍照界的顶流。不过现在vivo X70系列也快出来了，而且从曝光的信息来看，手机的卖点还挺特别，甚至比vivo X60系列更特别一些。
目前来看，这款手机依旧采用了家族化的造型设计，辨识度非常高。手机的摄像头部分有蔡司认证标志，不过摄像头的造型有点改变，特性鲜明的“云阶设计”改成了向侧边伸展，闪光灯的尺寸似乎也变大了。而手机正面没有采用即将流行的屏下摄像头方案，转而采用了居中挖孔，和这代产品保持一致。
另外，要说另一个特性的话，估计不少人就该捏紧拳头了。这款手机采用了双曲面屏幕，目前来看应该没有直屏版。vivo X60系列在直屏和曲屏之间反复横跳，可见两种方案都有自己的拥趸。但要说vivo X70改回双曲面屏幕还为时过早，谁都没法保证不会像这代产品一样推出多个版本。而且曝光的机型应该是vivo X70 Pro级别的，不能代表整体。
芯片方案上，这款产品采用了天玑1200芯片，不过也有爆料说这款手机有多个版本。除了采用天玑1200之外，还有继续和三星合作采用Exyons1080的版本。到这里不得不说，vivo究竟是买了多少三星芯片，这个芯片似乎也没见到其他品牌使用。但考虑到台积电和三星之间的工艺区别，这一波我还是站MTK。
另外，vivo X70还有另一个值得一说的地方，就是会采用自研ISP芯片。其实包括小米、OPPO、vivo在内的国产手机都在投入芯片市场，巧合的是小米在自家手机上推出了ISP，vivo如今也是要推出自家的ISP芯片，可见影像芯片成为了国产手机攻坚的第一战，这就更让人期待这款手机的实际表现了。
至于手机其他方面的卖点，还包括5000W像素主摄、7.7mm厚度等等，后者比较吸引人，要知道在4500mAh电池和高规格快充的情况下实现这样的厚度十分不容易，而且也会提升握持手感，将会是不错的卖点。vivo X系列的发布间隔一般在半年左右，今年可能因为各种原因晚了点，但从时间上看，这款手机距离发布应该不太远了，可以考虑关注一下。
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